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新浪科技讯北京时间10月31日下午消息，三星任命金奇南（KimKinam）接替公司副董事长兼首席执行官权五铉（Oh-HyunKwon），后者表示将从管理层辞职。在其他领导层的变化中，金玄石（KimHyun-suk）将负责消费电子业务，高东镇（KohDong-jin）将领导IT和移动通信部门。新任命立即生效。 三星公司在宣布领导层重组的消息时称，将继续维持三位联席首席执...[详细]
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炙热的7月，中国多晶硅企业却因国际市场惨烈竞争而感受到“刺骨寒冷”。为度过“严冬”，近日，中国多晶硅企业抱团取暖集体上书，要求商务部启动对美韩多晶硅企业的双反调查。有自称提交申请的光伏企业高管透露，商务部已“积极回应”，业内期盼以中国“反制”抗衡愈演愈烈的国际贸易战争。 业内龙头保利协鑫、赛维太阳能、大全新能源等多晶硅企业已向商务部提交申请，这一消息得到了中国光伏行业联盟的确认。南都...[详细]
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据报道，英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）希望美国、欧洲努力将芯片制造带回本土，他还认为政府应该提供资金支持，让制造商将生产线迁出亚洲。 基辛格在接受采访时表示，疫情导致的生产中断是一个教训，将80%的生产放在亚洲对国家安全不利。基辛格认为，美国欧洲将会提供资金，支持制造商本土建厂，他对此感到乐观。 现年60岁的基辛格说，英特尔很快就会宣布在美国欧洲扩建工厂。之前...[详细]
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Imec开发下一代5nm2D通道FET架构，证实采用2D非等向性材料可让摩尔定律延续到超越5nm节点…根据比利时研究机构Imec指出，设计人员可以选择采用2D非等向性(颗粒状速度更快)材料(如黑磷单层)，让摩尔定律(Moore'sLaw)扩展到超越5纳米(nm)节点。Imec研究人员在SemiconWest期间举办的年度Imec技术论坛(ImecTechnolog...[详细]
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SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]
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大陆半导体设备大厂北方华创7日宣布批准全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司收购美国AkrionSystems；同日，北方华创微电子总裁赵晋荣与Akrion总裁MichaelIoannou在北京正式签署购并协议。双方后续将按照相关政府审批的要求履行相应的报批程式。Akrion公司是位于美国宾夕法尼亚州的一家专注于半导体矽晶圆清洗设备业务的公司，产品应用于集成电路芯片制造领域、矽晶圆制...[详细]
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台积电董事长张忠谋将于今年股东会后正式退休，不再担任台积电任何职务。为表达对张忠谋的感激，台积电将自6月5日起尊称张忠谋为创办人。张忠谋退休后，将由台积电总经理暨共同执行长刘德音接任董事长，另一位总经理暨共同执行长魏哲家担任总裁。台积电董事会同时核准营运组织12B厂资深厂长暨台积科技院士张宗生、研发组织3纳米平台研发资深处长吴显扬及研发组织Pathfinding处资深处长曹敏升任为副总经理...[详细]
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考虑到行业前景黯淡，我们将ASM太平洋科技2009和10年盈利分别下调84%和46%。我们认为今年余下的时间内需求将会依然疲弱。公司表示09年1季度的业绩相比08年4季度可能会更加糟糕。下调盈利预测后我们认为该股的估值偏贵。所以我们将该股目标价由28.50港币下调至11.00港币，并且将其评级由持有下调至卖出。 支撑评级的要点： 08年4季度净利润同比大幅下滑90.4%，主要...[详细]
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国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecast".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建计划和设备投资计划。最终SEMI认为，全球有150多项半导体生产线投资计划正在推进，其总额估计将达到830亿美元。54条生产线的计划正在进行...[详细]
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“使用DesignSparkMechanical，一瞬间你就成为专家”——2013年9月12日，RS（欧时电子）在京举行其全新推出的DesignSparkMechanical3D设计软件的发布会。“直接建模方法”直观简洁，极易上手众所周知，传统的3DCAD软件工具需要花费的大量时间才能被掌握，并且，基于特征的CAD软件很难被学会，时间成本成了摆在工程师面前的壁垒。D...[详细]
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在标的公司3年亏损超过15亿元的情况下，上市公司用30亿元收购，交易背后标的公司真实的情况究竟怎样？ 本刊记者 方力/文 4月3日，万盛股份（603010.SH）发布收购草案修订稿称，拟以30.07亿元收购匠芯知本100%股权，全部以发行股份的形式支付。 该收购案最早可以追溯至2017年5月26日。当日，万盛股份发布收购预案，并于2017年7月20日发布预案修订稿，标的资产...[详细]
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据国外媒体报道，正在推进3nm制程工艺以可观良品率量产的台积电，也在推进更先进的2nm及1nm制程工艺，2nm制程工艺预计在2025年下半年量产，将提供多个版本，随后就将是1nm制程工艺。虽然目前距离台积电1nm制程工艺量产还有多年，但外媒称他们已在谋划工厂的建设事宜，以便按计划量产。从外媒的报道来看，台积电的1nm制程工艺工厂，是计划建在由新竹科学园区运营的龙潭科学园区，靠近桃园市。...[详细]
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骁龙成为2023王者荣耀系列赛事中国区行业合作伙伴今日，高通公司宣布骁龙再次携手王者荣耀系列赛事，成为2023年“王者荣耀职业联赛”（以下简称KPL）、“王者荣耀挑战者杯”及“王者荣耀世界冠军杯”中国区行业合作伙伴。本赛季将于2023年2月10日正式拉开帷幕，骁龙将与全球玩家和粉丝共同见证王者荣耀职业战队的巅峰竞技时刻。先进的无线科技正在加速游戏产业的发展和升级，作为全球领...[详细]
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参赛注意事项（1）2007年9月3日8:00竞赛正式开始。本科组参赛队只能A、B、C、D、E、F题目中任选一题；高职高专组参赛队原则上在G、H、I、J题中任选一题，也可以选择其他题目。（2）参赛队认真填写《登记表》内容，填写好的《登记表》交赛场巡视员暂时保存。（3）参赛者必须是有正式学籍的全日制在校本、专科学生，应出示能够证明参赛者学生身份的有效证件（如学生证）随时备查。（4）每队严格限制...[详细]
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据TomsHardware报道，美国政府试图封锁华为的举动，着实给该公司带来了严重影响，但这些做法的背后，是禁止中国获得关键芯片技术的战略。据路透社和英国《金融时报》报道，这一战略今天进入了一个新阶段，因为美国拟对中国最大的芯片制造商SMIC采取制裁措施，以阻止其获得急需的设备和设计工具。美国政府以SMIC的产品有可能军事应用中使用为理由，新的出口管制禁止软件和设备商（例如LamRese...[详细]
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