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电子网消息，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出一系列基于PCIExpressGen3连接的高性能PXI远程控制和总线扩展模块。PCIExpressGen3技术提供了更高的带宽，这给5G移动研究、RF录制和回放以及高通道数数据采集等需要大量数据的应用带来了福...[详细]
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晶圆代工厂台积电持续积极冲刺先进制程技术，7纳米制程技术已于今年4月开始试产，5纳米制程预计2019年上半年试产。台积电去年有多达54%营收来自28纳米以下先进制程，预估今年28纳米以下先进制程营收比重将达50%至60%水准。台积电10纳米制程技术已于去年第4季量产，并于今年第1季开始出货，台积电指出，因采更积极的制程微缩，有助客户强化成本优势，适...[详细]
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看到“风车”、“郁金香”、“海堤”你会想到的国家是？没错，就是荷兰！这个位于欧洲西北部，与德国、比利时接壤，总面积41864平方千米。其实不是从事半导体行业的同学，可能还不太了解。荷兰是全球为数不多拥有完整半导体产业链的国家，其半导体产业年收益高达百亿欧元以上，全球超过四分之一的半导体设备来自荷兰。荷兰抚育了恩智浦、ASML、飞利浦等世界领先的半导体企业。尽管恩智浦（NXP）已经被高通收购，...[详细]
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市场研究机构ICInsights最新报告指出，联发科（2454）上半年营收34.06亿美元（约1021亿台币），年增达38%，成长幅度高居全球前20大半导体厂之冠，超微（AMD）以26%居次，南韩海力士以20%排名第3；且ICInsights预估，联发科今年营收有机会超越70亿美元（约2100亿台币）。联发科2月合并晨星后，营收规模大增，上半年在全球半导体厂营收排名前进1名...[详细]
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新华社上海７月２２日电（记者龚雯）总规模不低于１００亿元的上海集成电路装备材料基金２１日在上海临港举行签约仪式，这标志着上海５００亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长，助力打造“中国芯”。 据了解，上海５００亿元集成电路产业基金中的另两块拼图是１００亿元的设计业基金和３００亿元的制造业基金，加上此次签约的装备材料基金，基本覆盖芯片产业链的上下游。...[详细]
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编者注：本文作者华盛证券九叔，主要为您介绍了ASML的极紫外光刻机推进对整个半导体设备行业的影响。据相关机构统计，整个2016年，ASML销售了139台光刻机。在半导体设备行业的市场份额在58%左右，其他的对手包括尼康，佳能等。当然了，半导体设备行业最大的故事是下一代光刻机——EUV，ASML在这方面是毫无疑问的霸主，其极紫外光刻机去年销售了四台，单台的平均售价达1.1亿美元，最新EUV有...[详细]
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图片来源：林茨约翰开普勒大学奥地利科学家使用蘑菇的皮，制成了计算机芯片和电池的基板，其导电性能几乎与目前由标准塑料聚合物制成的基板相当，且即使将这种基板弯曲2000多次仍然能工作，可用于制造蓝牙传感器等低功耗设备的基础电池以及可穿戴传感器。相关研究刊发于最新一期《科学进展》杂志。所有由导电金属组成的电子电路都需要安装在一个具有绝缘和冷却功能的基板上。在几乎所有计算芯片内，这种基板...[详细]
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日本存储器大厂尔必达(Elpida)将向存储器模块大厂金士顿(Kingston)发行新股与可转换公司债，筹资187亿日圆(约1.98亿美元)，以作为2010年度中扩充广岛厂半导体尖端设备之用。而金士顿亦将因此握有尔必达4.79%的持股，成为尔必达的第6大股东。 此次，尔必达向金士顿发行的新股为647万股，每股发行价格为1,805日圆，总额约117亿日圆；另发行可转换公司债约70亿日圆。...[详细]
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去年的时候，从AMD剥离出来的芯片制造工厂格罗方德（GlobalFoundries）曾发表了一份声明，表示AMD锐龙（Ryzen）和Epyc处理器、以及各式各样RadeonGPU，都是由其独家代工的。现在，随着14nmLPP工艺的成熟，格罗方德又将长远的目标放在了纽约北部的Fab8制造工厂上。根据该公司的路线图，7纳米LeadingPerformance制...[详细]
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6月20日消息，据媒体报道，最新爆料显示，三星即将推出的GalaxyS25系列智能手机将完全采用高通处理器，原因是自家的Exynos2500处理器因3nm工艺的良率和功耗表现不佳而无法供应。天风国际证券分析师郭明錤指出，高通可能成为GalaxyS25系列唯一的处理器供应商，而在前一代GalaxyS24中，高通的供应比例仅为40%。郭明錤还预测，基于高通自研OryonCPU内核的Sn...[详细]
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eeworld网晚间报道：3月31日，据日本《读卖新闻》报道称，苹果公司加入10家左右企业对东芝半导体业务股权的竞购，截止期限为3月29日。由于在美国的核电公司出现数十亿美元的减记，东芝正在寻求出售其有价值的资产填补这一漏洞，目前计划出售的为东芝记忆芯片业务。苹果公司参与东芝半导体业务竞购记忆芯片被视为东芝王冠上珠宝，其被广泛应用到个人电脑、智能手机以及数据中心。在最近一个财年中，...[详细]
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紫光集团旗下核心企业紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手是德科技公司今日宣布在西班牙巴塞罗那2018世界移动大会上签署合作备忘录。此次备忘录的签署使得双方始于10年前的合作关系实现再一次跨越，旨在通过5G芯片平台和相关设备的设计、验证、测试与测量，加速5G技术研发。是德科技的测试测量解决方案帮助紫光展锐在设计和测试环境下验证其5G射频芯片和基带芯片设计方案...[详细]
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日前，Altium宣布针对其新一代电子产品设计解决方案AltiumDesigner发布一系列三维PCB设计性能的新标准。Altium堪称实时三维PCB设计环境领域的业界先锋，已推出三维电路板布线、实时三维ECAD-MCAD协作等解决方案，日前发布的AltiumDesignerWinter09版可显著提升PCB设计引擎的性能。最新的Wi...[详细]
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5月30日消息，联想集团今日正式确认联想集团副总裁、HTK（香港、台湾、韩国）区域总经理仪晓辉已于近期离职，联想官方称感谢他多年来为联想集团所作出的贡献。5月29日下午有消息称现任联想高管仪晓辉将跳槽中国惠普担任打印与信息产品集团负责人，腾讯科技第一时间求证了中国惠普及联想集团，惠普发言人称将在本周晚些时候正式宣布做出惠普打印与信息产品集团中国区领导人选；据悉，惠普打印与...[详细]
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英特尔(Intel)决定改变策略，与昔日的对手ARM携手合作。未来在英特尔晶圆代工厂内，也会出现使用ARM架构所生产的处理器。经由此次合作，英特尔在移动处理器业务上的头号劲敌，也从ARM变成了三星电子(SamsungElectronics)。根据财星(Fortune)杂志报导，ARM架构目前几乎霸占了整个移动处理器市场，而英特尔则是在PC市场打下一片江山。尽管英特尔曾想借着使用x86...[详细]
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