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【中国,2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠,在逻辑搭载存储器设计上进行了验证,可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合,包括了集成的设计工具...[详细]
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疫情之下,中国1800多万家企业、超过3亿人通过各种移动办公平台开启了居家“云办公”模式。一时之间,移动办公成为企业复工复产的新风潮。激增的需求瞬间引爆了移动办公市场,使之成为各类办公软件头部玩家争相入局争夺的热门赛道。那么对于企业而言,疫情之后,移动办公将何去何从,是否会成为主流的办公模式?安富利认为,未来企业移动办公会呈现出这五大趋势:移动时代,BYOD模式依旧盛行搭载...[详细]
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得可近日推出突破性的ProActiv工艺技术,打破了在传统印刷工艺中,因面积比规则而无法在开孔较小的钢板上进行印刷的限制,从而帮助电子制造厂商应对日益凸显的小型化趋势。ProActiv技术是使用高密度混合装配电路板和超细间距装配线厂商的理想之选,让您可运用传统印刷工艺,在单一厚度的钢网上,同时印刷下一代元件与标准元件。虽然影响网板印刷工艺的因素有很多,钢板开孔面积比是决定印刷什么...[详细]
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三星终于看到了曙光,更广泛地采用DDR5DRAM或将使其摆脱财务季度的不利局面。据报道,三星内存部门正在努力提高DDR5的产量,以从复苏的DRAM行业中获益。DRAM行业一直不景气,尤其是今年,消费者需求降至最低。此外,个人电脑市场向更新的DDR5标准过渡缓慢,主要原因是成本问题。三星和SKHynix等行业领军企业已经大幅削减了产能,但这仅限于较老的D...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布,高速低功耗处理器提供商Intrinsity公司通过使用Talus®Vortex和TalusPowerPro以低功耗工艺实现了世界速度最快的ARM®Cortex™A8处理器核心。微捷码的开放式架构IC实现系统不仅为Intrinsity提供了所需的定制流程支持和被认可的时序收敛能力,同时还满足了其低功耗需求。鉴于此...[详细]
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硬件的兴起是这几个月硅谷讨论的一个热门话题。今天,我们通过近期美国媒体的几篇报道,来系统看下这个横跨美国科技大公司与初创公司的现象。以下内容来自《彭博商业周刊》以及《华尔街日报》: 苹果示范效应,硬件再度流行 数十年来,“要赚钱,做软件”的观念已经在硅谷深入人心。微软凭借Windows和Office获得了超额利润,并一举成为全球最有价值的科技公司。至于利润低下的硬件生产和销售工作,则...[详细]
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中新网12月14日电近日,由诺菲纳米主导建设的世界最宽幅纳米银生产线在苏州工业园区奠基开工。项目总投资一亿元,分两期建设。2018年建成投产后,年产第六代18纳米银线墨水180吨,宽幅纳米银导电膜六百万平米,可广泛应用于120寸电容屏、智能建筑窗膜。届时,诺菲纳米将建成国内规模最大、技术领先的纳米银产业基地,成为全球高性能纳米银线材料领军企业。诺菲纳米科技有限公司成立于2012年1月,由...[详细]
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与泛林一同探索先进节点上线边缘粗糙度控制的重要性介绍由后段制程(BEOL)金属线寄生电阻电容(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素。减小金属线间距需要更窄的线关键尺寸(CD)和线间隔,这会导致更高的金属线电阻和线间电容。图1对此进行了示意,模拟了不同后段制程金属的线电阻和线关键尺寸之间的关系。即使没有线边缘粗糙度(LER),该图也显示电阻会随着线宽缩小呈指数...[详细]
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北京时间10月8日下午消息,据报道,台积电今日发布了2021年9月份和第三季度的营收数据。第三季度,作为全球最大的芯片代工厂商,台积电营收创下历史新高,表明该公司正受益于全球芯片的持续短缺。 9月份,台积电营收为1527亿元新台币,同比增长20%。整个第三季度,台积电营收为4147亿元新台币(约合148亿美元),略高于分析师平均预期的4130亿元新台币。 相比之下,台积电今年第一季度...[详细]
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碳化硅(SiC)功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布,将推出四种新型结势垒肖特基(JBS)二极管,以补充FET和JFET晶体管产品。新推出的UJ3D1200V和1700V器件具有业界更佳的浪涌电流性能,是UnitedSiC第三代SiC混合式PiN肖特基(MPS)二极管的一部分。UnitedSiC的SiCSB二极管针对需要更高效率水平和超快开关速...[详细]
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一、软件生产企业实行增值税即征即退政策所退还的税款,由企业用于研究开发软件产品和扩大再生产,不作为企业所得税应税收入,不予征收企业所得税。二、在我国境内新办的软件生产企业经认定后自获利年度起,第一年和第二年免征企业所得税,第三至第五年减半征收企业所得税。三、国家规划布局内的重点软件生产企业,如当年未享受免税优惠的,减按10%的税率征收企业所得税。四、软件生产企业的职工培训费用,...[详细]
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三星电子(SamsungElectromics)和SK海力士(SKHynix)2016年的投资计划不明朗,全球景气停滞、汇率动向难以掌握、智能型手机成长趋缓等对外环境恶劣为主因,韩国半导体设备业界的不安持续扩大。同时,新设备需要依据尖端制程制造,因技术难度高、开发时间较长,使三星和SK海力士难以确定投资时程。据ETNews报导,三星和SK海力士在公布第3季财报时,未明确提及201...[详细]
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凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间1月24日报道,欧盟将裁定高通向苹果付费,换取苹果在智能手机和平板电脑中独家使用其芯片的行为属于滥用市场主导地位。这可能提升苹果在与高通的专利大战中胜出的概率。据知情人士透露,欧盟委员会将于当地时间星期三做出裁定,认定高通向苹果付费,换取苹果在2011年至2016年期间向它采购全部通信芯片的行为,打压了市场竞争和技术创新。欧盟或因此向高通开出金额最高达2...[详细]
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2015年1月27日深圳,就在德州仪器(TI)业务运营执行副总裁BrianCrutcher访华之时,公司公布了有史以来最好的一次财报,2014财年公司总营收达130.45亿美元,业绩比去年增长近1成,其中模拟和嵌入式营收占总营收的85%左右,毛利率达58%。公司CEORichTempleton表示:出色的业绩体现了我们产品组合的多样性和长久的生命周期,以及我们高效的生产战略。为...[详细]
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市场调研公司Gartner在周一发表的一份报告中称,受经济下滑影响,预计2009年芯片产业资本开支将较2008年下滑45%。Gartner预计今年半导体产业的资本开支将达到169亿美元,而2008年为308亿美元。Gartner半导体制造研究部执行副总裁克劳斯-林恩(KlausRinnen)说:“在2008年第三季度后半期趋于明朗并贯穿了整个第四季度的这场经济危机,冲...[详细]