1N5221DT/R15

为应对智能手机的指纹识别和汽车等领域的需求扩大，台积电旗下大型半导体企业“世界先进积体电路有限公司”开始讨论建设新工厂。该公司现有工厂主要采用直径200毫米的硅晶圆，新工厂将讨论引进效率更高的300毫米产品所需的设备。据悉，过去几年指纹芯片已经受到产能所困，此次扩展将有效缓解产能压力。有机构预计到2018年，全球智能终端指纹识别芯片市场规模将达到11.99亿颗，销售额将达到30.7亿美元，...[详细]

4月17日，据路透社报道，在给美国商务部长吉娜的一封信中，美国国会代表MichaelMcCaul和参议员TomCotton表示，要求将此前针对华为的禁令范围扩大至14nm及以下制程的所有中国芯片公司！这表示，所有中国芯片公司在购买或使用美国14nm及以下技术的半导体产品时都必须获得美国许可！并且不仅仅是芯片制造，包括上游EDA软件也要受到限制，这一点对于中国芯片公司而言是非常致命...[详细]

电子网消息，LimeMicrosystems推出开源的LimeSDRMini，这是LimeSDR软件定义无线电原型板中一款体积更小，价格更便宜的产品。LimeSDRMini现在可以通过CrowdSupply进行预订，价格为139美元（大约100英镑，或115欧元）。LimeSDRMini推出的早期优惠价格为99美元（75英镑，83欧元），并在推出后24小时内售馨全部500...[详细]

因为发动对乌克兰的战争，美国商务部周四公布了对俄罗斯的新出口管制，称半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光和传感器将受到新禁令的约束。此外，49名俄罗斯军事最终用户被添加到控制列表中。该部门表示，欧盟、日本、澳大利亚、英国、加拿大和新西兰将采取类似措施，预计会有更多国家加入。拜登警告说，这是第一批“制裁”，政府将根据俄罗斯的下一步行动加强应对措施。针对此事，SIA发表了一个声...[详细]

“我国研发投入的总量逐年加大，结构不断优化，有力地推动了我国创新驱动发展战略的实施，夯实了我国创新型国家建设的基础。”10月9日，国家统计局社科文司高级统计师张鹏解读《2017年全国科技经费投入统计公报》时指出。当日，国家统计局、科技部、财政部联合发布了《2017年全国科技经费投入统计公报》。《公报》显示，2017年，我国科技经费投入力度加大，研究与试验发展经费投入增速加快，国家财...[详细]

韩国半导体制造商海力士(Hynix)表示，公司计划投入3万亿韩元(约合26亿美元)用于2011年资本支出，具体的投资规模取决于市场状况。　　海力士2010年资本支出为3.38万亿韩元。...[详细]

知情人士称，为了削减成本和应对放缓的PC处理器市场，芯片巨头英特尔公司计划大规模裁员，人数可能达到数千人。知情人士称，英特尔最早将于本月宣布裁员计划，该公司计划在10月27日发布第三季度财报时公布这一决定。包括英特尔销售和营销部门在内的一些部门将成为重灾区，裁员幅度可能高达20%左右。截至今年7月，英特尔拥有113,700名员工。英特尔上一次大规模裁员还是在2016年，当时该公司削减了大约...[详细]

　　氮化镓和碳化硅，是新一代半导体材料，用它制造的电力电子器件具有低损耗、快速开关等特点，是目前发达国家重点投入的电力电子关键技术。浙江大学“90后”研究员杨树，凭借对这一前沿领域的深入研究，入选了第十二批青年千人计划，归国任教，打造环保节能利器。　　眼前这个半透明的晶圆就是新型氮化镓同质外延材料，在经过光刻、离子注入、金属化等一系列微纳加工后，就形成了这个两厘米见方的芯片，...[详细]

　　华虹半导体(18.52,2.68,16.92%)（01347-HK）公布，向国家集成电路产业投资基金股份配发合共2.42亿股新股，每股作价12.9元较昨日收市价15.84元折让约18.56%，新股占扩大后股本约18.94%。完成后，国家集成电路将成为公司主要股东，持股18.94%。是次集资净额约4亿美元，拟用于拨付合营公司注资作需资金。　　同时，公司与国家集成电路产业及无锡锡虹联芯成立...[详细]

2018年1月31日，日本东京讯-全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出两款新型完全集成的数字DC/DCPMBus®电源模块，这两款新产品提供同类最高的功率密度和效率。双输出ISL8274M可工作于5V或12V输入电压轨，提供两个30A输出和高达95.5%的峰值效率，采用紧凑的18mmx23mm封装尺寸。新的ZL9024M可工作于3.3V的输入...[详细]

IHSiSuppli公布的调研报告显示，2012年，全球工业半导体市场比2011年萎缩了5.4%，排名前10的厂商出现了不同程度的收入下降，但德州仪器（TI）仍以22亿美元，比第2名高出1/3的业绩居于龙头地位。8月13日，TI高级副总裁兼模拟业务部总经理BrianCrutcher在北京接受媒体采访，阐述模拟业务市场发展战略时强调：“工业领域是重点，此外，也会关注汽车电子和医疗等...[详细]

全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座，其中有半数以上都是在中国。根据SEMI的统计，全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座，其中有半数以上都是在中国；而2016年全球半导体厂商晶片制造设备支出估计将可达到360亿美元，较2015年增加1.5%，2017年则可望再成长13%、达到407亿美元。包括全新、二手与专属(in-house)晶...[详细]

产业的转移倒逼着配套材料的国产化需求，为此政府给予了一系列政策支持，包括《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》《新材料产业指南》等指导性文件，旨在推动包括电子气体在内的关键材料国产化。为承接第三次半导体产业转移，2016年至今，在政府及国家集成电路产业基金主导下，全国各地晶圆厂的投资热潮不断涌现。随着新建晶圆厂产能开始释放，电子气体作为重要的支撑材料，其需求量将会大幅增长。这为国产电子气体...[详细]

为了保持微电子技术在过去半个世纪内的创新和发展速度，需要大量创新者的参与。本周，来自军方、商业领域和学术界的大约100名创新人士，因召开“芯片”（全称为“通用异质集成和知识产权重用策略”）项目的启动会议而共聚于DARPA总部。“芯片”项目的项目经理丹·格林表示：“现在我们不需要用漂亮的图片和简单的文字（来介绍我们的设想了-译者注），现在我们需要挽起袖子努力工作，一起改变我们思考、设计和构建微...[详细]

2008年6月18日,VishayIntertechnology,Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET®功率MOSFET---VishaySiliconixSi8445DB，该器件采用MICROFOOT®芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。随着便携式电子设备的体积越来越小以及它们功能的不断增加，...[详细]