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eeworld网消息，5月20日上午，中共中央政治局委员、国家副主席李源潮调研中国科学技术大学先进技术研究院。安徽省委副书记信长星，安徽省委常委、合肥市委书记宋国权，中国科大党委书记许武、常务副校长潘建伟、先研院负责人等陪同调研。 在量子通信实验卫星总控中心和量子保密通信“京沪干线”总控中心，李源潮认真听取了潘建伟院士关于量子通信基础研究、科研进展、技术应用以及量子科学试验卫星、京沪干线工...[详细]
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eeworld网消息，继美光后，全球第二大NORFlash制造厂Cypress也在财报发布会上释出将淡出中低容量的NORFlash市场，专注高容量的车用和工规领域的消息，加上苹果明年新手机全数导入OLED面板，同步得搭载NOR芯片维持手机色彩饱和度，明年缺口持续扩大。内存业内人士透露，美系二大厂淡出NORFlash，让今年NOR芯片缺货无解，原本冀望中国大陆能衔接供应，更因硅晶圆厂优先供...[详细]
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电子网北京时间6月23日晚间消息，高通总裁德里克·阿伯利(DerekAberle)周五表示，高通将发力中国入门级智能手机市场，以推动公司未来业绩增长。 之前，高通主要专注于高端智能手机市场。但在苹果公司(以下简称“苹果”)闹僵后，高通希望寻求新的业务增长点。 上月底，高通与大唐电信旗下联芯科技有限公司成立了合资公司“瓴盛科技”，专注于中低端手机芯片组业务。 阿伯利今日在台...[详细]
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英特尔(Intel)日前宣布其OEM厂商将针对数据中心推出搭载Arria10GXFPGA的服务器，评论认为，此举将有助该公司在服务器市场上为FPGA另辟突围蹊径，而且一旦成功，将为其他对手设下超越障碍。 据EEJournal报导，自从主宰服务器市场数十年的英特尔买下Altera后，外界便预测前者将有意为数据中心运算发展带来重大变革，也就是将基于FPGA为主的加速器引进主流。如今英特尔宣...[详细]
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电子网消息，随着4K、宽色域(WCG)和高动态范围(HDR)等新技术的出现，视频内容创建者可以创建精致的影像和内容传送入户，但这些新技术也大大增加了工作流程的复杂度。作为业界领先的视频测试和监测解决方案创新者，泰克科技公司日前推出一套完整的制作工具，帮助内容创建者从源头——摄像机，最大限度地减少及管理这种复杂度。最新解决方案现已上市，泰克科技公司将在9月份举办的IBC2017展览会上，在第10...[详细]
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有关汽车半导体的全球领导者恩智浦将要被三星收购的传言已经有一段时间了。理由是韩国巨头希望进入汽车行业，因为每辆车的半导体含量从每辆车100美元飙升至1000美元。随着汽车行业电气化和自动化的变化，恩智浦将受益匪浅。尤其是最近的短缺更是增加了大家对该行业的关注，并使世界各地的人们认识到其重要性。据韩国时报报道，三星开始对这笔交易进行二次考量。三星领导人之前提早出狱，他将带领三星...[详细]
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台积电董事长张忠谋曾表示，虚拟货币成为台积电重要成长动能，使市场每遇比特币波动，常联想台积电营运，外资摩根士丹利（大摩）出具报告表示，比特币热潮退却的后淘金时代，挖矿需求将有四情境。台积电订30日参加花旗环球证券举行的法说会，近期比特币波动剧烈，外资至30日为止，连五卖台积电。其中大摩年初准确预测台积电第2季将因虚拟货币业务波动，营收较前季衰退，为外资圈保守代表。大摩密切追踪虚拟货币...[详细]
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StrategyAnalytics最新发布的研究报告指出，无线电元件收益在2020年达到历史最高水平，并将继续强劲增长。 尽管2020年市场经历了新冠疫情，但用于蜂窝用户设备的无线电元件市场规模仍在增长，并将持续增长到2025年。 StrategyAnalytics射频&无线元件服务总监兼报告作者ChristopherTaylor表示：“尽管经历疫情，但射频元件收益（包括基带处...[详细]
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微捷码QuartzDRC物理验证解决方案通过了质量检验，可支持GLOBALFOUNDRIES的28纳米及28纳米以下技术DRC+流程紧密集成的QuartzDRC和TalusRTL-to-GDSII解决方案让GLOBALFOUNDRIES的DFM流程实现了自动化美国加州圣荷塞2011年8月31日–芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAV...[详细]
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三星电子觊觎晶圆代工市场，消息人士透露，三星悄悄开设晶圆代工专属的研发部门，全力追赶台积电。韩联社报导，三星的设备解决方案部门主管芯片业务，据传近来设立了晶圆代工研发中心，强化此一方面的实力。设备解决方案部门旗下原本已有8个研发中心，包括存储器、SystemLSI、半导体、封装、LED、生产技术、软件、面板。三星目前是全球晶圆代工四哥，放话今年要超车联电，一举当上晶圆代工二哥，...[详细]
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无晶圆半导体供应商Marvell技术（MRVL）周四晚些时候公布2010年第一季度财报称，公司本季成功实现扭亏，报净利2.058亿美元，折合每股30美分。公司在去年同期报亏损1.115亿美元，合每股18美分。本季经调整的每股盈利数字为38美分，收入则是有8.556亿美元，同比增长了64%。之前的市场调查显示，分析师普遍预期Marvell技术本季会给出每股37美分的盈利成...[详细]
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据《经济学人》报道，中国想成为半导体的超级大国，并计划投入大量资金实现这个目标。从上世纪70年代起，中国政府一直在努力建立本土的半导体行业，虽然中间也有波折。但中国的雄心从未像现在这样大，而且预算是如此之高。在上世纪90年代中期，中国进行了早期的大力推动，美国投行摩根士丹利称，中国政府投入了接近10亿美元。但这次，按照2014年宣布的宏伟计划，中国政府将通过公募和私募基金筹集1000-150...[详细]
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3月14日消息，集邦咨询近日发布报告，表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3，不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外，另一个重要限制就是HBM，这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加...[详细]
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全球主要半导体公司相继发布二季度财报，本文通过整理、对比已披露的2019二季度的营业收入，并按照“IDM”、“Fabless”、“晶圆代工”、“封装测试”四大领域分类统计出排名前十（部分前五）的企业，梳理其主要经济指标并进行简要分析。图表一：全球半导体IDM企业前十简析三星电子：半导体部门仍是三星最大的盈利来源，但与去年同期的利润相比，大幅下滑了71%。如在支柱业务芯片...[详细]
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RSComponents在线社区DesignSpark的全新主打专区促进项目共享与设计合作中国北京，2013年6月17日讯––全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents公司今日宣布推出全新开源专区"DesignShare"，这是对其面向工程师的在线设计社区DesignSpark的一...[详细]
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