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2018年3月5日，中国北京–MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）今日宣布，将于2018年3月20-22日在中国北京举办的电子设计创新大会(EDICON)上，展出其MMIC、二极管和硅基氮化镓器件等行业领先的射频产品组合，这些产品专为实现更安全、更互联的世界进行优化。请莅临国家会议中心的#418展位，与射频专家面对面，了解MACOM如何解决您...[详细]
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近年来，南京以“高端引领、南京特色”为导向，聚焦新型显示、信息通信设备、物联网、卫星应用、集成电路等5个战略性新兴产业，着力在规模提升、结构优化、创新驱动、特色发展上狠下工夫，实现了全市电子信息产业的转型升级，形成了具有南京特色的产业发展模式。产业继续保持稳定增长新兴产业实现重点突破2016年，面对经济下行的压力，南京电子信息产业继续保持稳定增长，全年完成产值2990.7亿元，占全市工业比...[详细]
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电子网消息，苹果iPhone8/8Plus和iPhoneX买气似乎不如预期，超级周期落空，射频IC厂Skyworks和Qorvo等，股价一路狂跌，去年11月至今重挫近16%。不过麦格理认为，射频IC业仍大有可为，无须太过忧虑苹果砍单。CNBC、巴伦(Barronˋs)23日报导，J.P.Morgan(小摩)分析师NarciChang23日报告称，今年高端智能机成长明显触顶，预测...[详细]
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独特的电池寿命评估功能为便携产品设计人员提供具价值的分析信息为了扩展其业界领先的专门针对芯片级和系统级节省功率的解决方案，Actel公司宣布推出全新版本Libero集成设计环境(IDE)，具备崭新的重要功能包括功率驱动布局，使设计人员得以进一步优化设计，并可减少典型设计的动态功耗达30%。通过在Libero的SmartPower工具中内置先进的功耗分析功能，这个强化的分析环境将可首次让...[详细]
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快讯：6日晚间台湾花莲地区发生6.5级强震。7日早晨台积电发言人表示，根据初步预计，公司并未受到此次地震的影响。该发言人指出，台积电总部和部分工厂位于新竹北部，该地区6日晚间并未感受到6.4级地震的震动。...[详细]
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在第二届中国（成都）电子展集成电路产业发展高峰论坛上，电子科技大学集成电路中心主任张波教授做了“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”的主旨演讲。张波教授从集成电路工艺的发展和特色工艺的特点出发，介绍了中国特色工艺的产业基础和市场环境，并分析了特色工艺在中国的发展机遇。张波教授表示，说到半导体工艺的发展，怎么也绕不开摩尔定律。1965年，当时还是...[详细]
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eeworld网路透东京4月1日-日本读卖新闻周六报导称，苹果(AAPL.O)、亚马逊(Amazon.com)(AMZN.O)和谷歌加入对东芝(6502.T)NAND快闪存储器(闪存)部门的竞购，与其他买家争夺东芝颇具价值的半导体业务。日本东芝股东周四批准了对旗下NAND快闪存储器业务的拆分计划，为出售该事业多数权益、甚至是全数权益铺平道路。读卖新闻称，苹果、亚马逊或谷歌的出价尚不清楚...[详细]
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近期，A股市场科技类题材持续升温，包括5G、芯片国产化等概念相关个股股价表现亮眼。在调研数据方面，机构紧抓市场主线，密集参与到对科技类公司的调研之中。东方财富(13.340,-0.45,-3.26%)Choice数据显示，截至记者发稿，两市共有129家公司披露了上周的机构调研记录，其中从事5G设备、国产芯片等业务的科技类公司不在少数。富瀚微(194.380,0.38,0.20%)在上...[详细]
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日前，瑞萨电子召开了2020年中期的投资者峰会，瑞萨CEOHidetoshiShibata(柴田英利)发布了针对瑞萨电子近况更新的介绍。尽管受到疫情等影响，瑞萨电子今年上半年的各项业绩相比去年都有着提高。柴田英利根据汽车与工业、基础设施和IoT两大事业群，分别介绍了今年取得的一些成就。汽车事业群车用MCU/SoC，是瑞萨一直以来的强项，尤其是R-Car系列，在ADAS...[详细]
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劲爆!AMD与高通联手了……2017，半导体产业风云变幻，对于AMD，意味着更大的责任与机会。转眼之间，2017年已经接近尾声，是时候盘点一下过去一年科技产业的亮点了。总括来看，2017年的科技、IT、互联网产业都是风云变幻的一年，尤其是半导体行业的变化更大、有一种让人跟不上的节奏!熟悉融科资讯中心的朋友，不知道有没有注意到，最近在融科的融空间展览中，展出了一家我们特别熟悉特别有感情...[详细]
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面对全球电视市场成长趋缓，近期包括三星电子(SamsungElectronics)、乐金电子(LGElectronics)、Sony、Panasonic、夏普(Sharp)等业者，纷将战力转移到市场规模达200亿美元的数位看板(DigitalSignage)市场，其中尤以韩厂扩展动作最积极，在全球各地展开激战，举凡各国机场、运动场、表演会场、购物中心等数位看板需求商机，都是短兵相接之地。...[详细]
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电子网消息，台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电...[详细]
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日前，在Ceatec上，村田不单展示了其最新设计的元器件，同时也为与会媒体详细介绍了关于村田的一些历史背景，我这里想以数字的形式，来点评一下村田。5村田的每一件产品，都需要5步设计，其中都包含着相当的技术含量，从材料的选取到成形，从烧制到加工，最后再到验收，每一步都需要经过严格的工艺要求。村田特有的技术包括材料技术，叠层技术，生产技术以及高频技术。比如叠层技术，要将厚度不到1um的陶...[详细]
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市场传出苹果Mac电脑中央处理器要跟英特尔说掰掰！业界人士指出，苹果若自行开发Mac的处理器，为苹果代工芯片的台积电可说是大单在握，旗下提供设计服务支持的创意也可望分一杯羹。受到相关消息影响，台积电ADR周二早盘跳空开高报43.65美元，大涨2.5％，英特尔虽也反弹报49美元，但涨幅落后大盘。据外电报导，苹果计划在2020年开始在Mac电脑中使用自行设计的处理器，取代目前采用的英特尔...[详细]
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11月20日消息，三星电子韩国当地时间本月18日举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式，标志着这一2022年动工的研发中心开始设备安装。NRD-K半导体研发综合体占地面积10.9万平方米，将成为三星电子DS部下属三大事业部（存储器、系统LSI和Foundry）的共同核心研发基地，到2030年这一项目将累计获得约20万亿韩元（IT之家...[详细]
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