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进一步推动全天候移动教育。2014年7月30日,美国圣迭戈——QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)今天宣布,其子公司QualcommTechnologies,Inc.已完成了对EmpoweredU公司的收购,这是QualcommTechnologies致力于通过技术创新帮助解决教育挑战的又一举措。EmpoweredU公司作为行业先行者,开发了独...[详细]
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2012年12月12日,北京——安捷伦科技公司(NYSE:A)宣布其成都仪器分部日前成功推出三个系列新产品,包括N934xC系列手持式频谱分析仪数项全新功能、N9000ACXAX系列信号分析仪两款新型号以及新一代经济适用型频谱分析仪N9322C。这标志着安捷伦成都仪器分部在中国发展和创新的一个新的里程碑。安捷伦成都仪器分部总经理BrianLeMay表示:“一个企业依靠自己的力...[详细]
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全球半导体产能紧张持续一年多了,现在又时不时遇到意外——这次不是工厂起火,而是东南亚芯片封测工厂,由于遭遇台风袭击,强降雨导致多个工厂停工。 据科创板日报报道,上周四,超级台风“雷伊”(Rai)登陆菲律宾,并在东南亚地区带来超强降雨。上周末,马来西亚半岛出现洪水,并影响了当地的港口和工厂运营。 据菲律宾官员称,“雷伊”台风沿途造成208人死亡,超过44万菲律宾人因台风而流离失所,菲律...[详细]
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圣地亚哥—2011年4月—KIC,热工艺领域发展和控制产品的领导者,及多项行业大奖的获得者,近日宣布将于2011年上海NEPCON展会上全新推出KICRPI自动回流焊接检测设备。KICRPI的主要特点是:实现100%回流焊工艺检测把可疑产品自动收集至上下料架更完善现有检测的不足在SMT生产线上,回流焊接工艺一直以来都是一个“黑箱”。当SPI...[详细]
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英特尔周一表示,AMD允许其剥离出来的芯片制造厂GlobalFoundriesInc.使用英特尔专利,违反了两者之间签署的专利许可协议,并称准备废除AMD使用其专利技术的许可。英特尔与AMD于2001年就使用英特尔x86架构签署了专利许可协议。AMD表示,新拆分出去的工厂是该公司的子公司,应该有相同的权利共享英特尔的技术。GlobalFoundries由AMD和Advanced...[详细]
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北京交通大学副教授李浥东最近有些忧虑,他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中,关注技术差距的多,关注人才问题的少。而在他看来,国产芯片的研发和应用短缺,更为根本的问题在于我国计算机人才培养的“头重脚轻”。 他观察到,计算机专业的大学生和研究生,普遍不愿意学习更为基础的计算机系统结构,而是对计算机应用更加上心。 “高校的芯片产业人才储备堪忧。几乎所有人都在做计算机应用的东西,...[详细]
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芯片交付时间在11月份再次拉长,浇灭了令许多行业蒙受损失的缺货现象终见天日的希望。SusquehannaFinancialGroup的研究显示,备受关注的前置时间上个月比10月份增加了四天,达到约22.3周。这一等待时间创下了该公司2017年开始跟踪数据以来的最长纪录。 对需要更多芯片的行业来说是这无疑是个挫折。包括苹果公司和福特汽车在内的各类企业都抱怨无法满足客户对产品的需求,...[详细]
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1引言
利用硬件描述语言结合可编程逻辑器件(PLD)可以极大地方便数字集成电路的设计,本文介绍一种利用VHDL.硬件描述语言结合现场可编程门阵列(FPGA)设计的数控延时器,延时器在时钟clk的作用下,从8位数据线输入延时量,到IATCH高电平时锁存数据,可以实现对触发脉冲TRIG的任意量的延时。由于延时范围不同,设计所用到的FPGA的资源也不同,本文详细介绍最大延时量小于触发脉冲周期的...[详细]
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5月底,2014JMP“数据发现者”用户交流大会第三季在上海开幕,本次会议共设上海站、深圳站、北京站三场,依次巡回召开,于近日,在北京圆满落幕。本届大会围绕“敏捷分析,成就无限”主题吸引了逾300位JMP客户、合作伙伴、学者、数据分析员、工程师,研发专家、行业业务人员等,并邀请了来自于芯片、高科技、医药、日用消费品等知名企业以及政府行业的用户代表作经验分享,他们通过非常精彩的案例和深度的业务研...[详细]
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据台湾《科技新报》报道,比特大陆即将推出针对以太币挖矿机型F3,其设计就是将DRAM的总线带宽加大,而且还要提高内存的大小。未来,每台挖矿机都有3个主板,每个主板有6颗挖矿专属的ASIC处理器,而每颗挖矿专属的ASIC处理器都搭配有32颗1GbDDR3的内存。总计,一台F3挖矿机上将会有72GBDRAM内存,这相较目前针对比特币的S9挖矿机仅有512M...[详细]
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9月2日,华为在德国柏林IFA展会上发布了传闻已久的人工智能芯片—麒麟970。华为消费者业务CEO余承东表示,麒麟970是华为首款人工智能移动计算平台,并且是全球首个集成独立AI人工智能专用NPU神经网络处理单元的移动芯片,所采用的是创新的HiAI移动计算架构。举例来说,HiAI移动计算架构可以实现拍摄1000张照片仅消耗4000mAh电视手机0.19%的电量,图像识别速度可达到2000张/...[详细]
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10月8日消息,三星电子今日公布了其2024年第三季度的收益指引,利润和营收均未达到市场预期,引发了对其关键芯片部门前景的不确定性担忧。对此,三星电子芯片业务负责人全永铉(JunYoung-hyun)就业绩表现致歉。全永铉在一份声明中表示,“我们引起了人们对技术竞争力的担忧,一些人谈论三星面临的危机。”他表示,作为行业领导者,他们对此负有全部责任。三星电子第三季度的初步营业利润约...[详细]
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北京时间4月27日下午消息,据《华尔街日报》报道,半导体设备生产商应用材料(AppliedMaterials)与东京电子(TokyoElectron)周一表示将取消原计划中的业务合并方案,因为该计划未能获得美国司法部批准。2013年9月,应用材料和东晶电子首次公布这项合并计划,如果能最终实现将缔造出一个市值估计为290亿美元的公司。应用材料原本计划以大约93亿美元的公司股份换取东京电...[详细]
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在近日闭幕的第十五届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛(简称“研电赛”)中,来自全国各地高等院校及科研院所的共计66支参赛队伍,借助德州仪器Sitara系列产品AM5708的工业派(IndustriPi)开源智能硬件开发平台以及配套了以ARM+DSP+GPU异构多核、性能更强的“工业派”为核心控制器的TI-RSLK专家版作为赛题的基础开发工具,进行了如火如荼的比赛,并创作出了众多优秀的作品。...[详细]
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日前,全球最大的半导体代工厂台积电及第二大的联电发布的公告显示,两公司去年12月的营收均出现了50%左右的下滑。一位芯片行业资深人士向记者表示,“半导体产业目前正处于令人吃惊的衰退期。由于半导体市场复苏前景不明,今年的市场状况可能比去年更为惨淡。” 台积电9日公告显示,其去年12月的营收为131.6亿新台币,同比下滑54.8%,较前一月环比下滑31.8%,这是台积电1994年上市以来...[详细]