1N5225A

大国科技竞争白热化集成电路产业身陷囹圄半导体是计算机、通信、武器装备、汽车、航天和其他现代电子技术产品的核心，是信息产业发展的基石。我国半导体产业严重受制于人，近年来尤其受到欧美等国的联合限制与打压，严重阻碍我国先进技术的发展，限制国防军工、航空航天、人工智能、大数据等战略领域技术升级，锁住我国前沿科技发展的咽喉。从2022年10月，美国商务部公开对中国先进计算和半导体制造物项实施新的出...[详细]

【台湾新竹】当下半导体最火的讨论话题非AI(人工智能，ArtificialIntelligence)不可，AI相关设计日益增长，AI相关应用芯片设计也相对蓬勃发展，虽于起始阶段，但许多企业早已投入，看准未来将会有很大的成长空间。据估计，机器学习与人工智能等相关半导体产值，2021年将从今年的82亿美元成长至350亿美元。发展AI的关键技术包含算法、运算引擎、高效能运算...[详细]

    每年的三四月份都是一年中求职招聘的黄金时期。昨日，汇博网发布了2018重庆第一季度人才供需分析报告，报告显示，95后求职者人数剧增，涨幅达78.34%。从前三个月的情况来看，电子/半导体/集成电路、房产经纪、家电/数码三大行业存在较大的缺口，三大行业缺口总量达到了191066人。　　电子行业需求增幅近10倍　　哪些行业最求贤若渴？报告分析显示，电子/半导体/集成电路、互联网、...[详细]

北京时间5月18日消息，据国外媒体报道，英特尔公布了新的芯片开发策略——它称之为芯片开发策略的第三次重大转变，大幅降低芯片能耗，进军智能手机和平板电脑市场，简化未来的笔记本设计。英特尔最近设计的主流芯片的能耗约为35瓦至40瓦。英特尔当地时间周二在一次会议上表示，未来数年该公司将把这一数字减少至约15瓦，延长配置其芯片的移动设备的续航时间，降低服务器能耗。这一变化将要求英...[详细]

TDK集团现推出爱普科斯（EPCOS）NTC冲击电流限制器的新系列产品：P27系列。该系列产品正常圆盘直径为27mm，引线间距为7.5mm，扩展了适用于工业电子应用的大型NTC冲击电流限制器（ICL）的产品组合。新款NTC冲击电流限制器具有高材料密度，且圆盘厚度≤7mm，有助于实现高性能设计。全新的P27系列的订购代码为B57127P0*M301，且具有极其稳定且可靠的电气...[详细]

台积电昨（23）日欢庆30周年，鸿海董事长郭台铭等企业大老板都到场庆生，与会贵宾代表的公司市值粗估超过新台币40兆元。媒体问及对台积电两位接班人刘德音和魏哲家的看法，郭台铭直夸：「非常好、非常好。」台积电昨天下午1点半在台北君悦饭店举办30周年庆论坛，应邀的贵宾踊跃出席，多家国内企业大老板都陆续现身。除了郭台铭外，富邦集团董事长蔡明忠、远东集团董事长徐旭东、正崴集团董事长郭台强、群联...[详细]

1月12日消息，尽管台积电的3nm制程技术（N3）工艺在性能和功率方面有着较大优势，但其高成本阻碍了广泛采用。　　根据华兴资本的数据，N3能够使用多达25层极紫外辐射(EUV)光刻流程，根据配置不同，每台EUV光刻机的成本为1.5亿至2亿美元。为了降低成本，台积电不得不对其N3工艺和后续工艺收取更高的生产费用。　　不过，据报道，台积电正在考虑降低3nm制程技术（N3）芯片的报价，以刺...[详细]

7月25日消息，据供应链最新消息称，为了加快备货速度，台积电接到了不少中国厂商抛出的订单，后者甘愿支付40%溢价。按照消息人士的说法，台积电第二季度优异的毛利率意外地由来自中国大陆的大量订单推动，其中许多是超级急件订单。台积电拒绝就具体客户和订单发表评论，但已披露称，2024年第二季度，其中国大陆客户订单产生的销售额占晶圆总收入的比例增长至16%，而上一季度为9%。台积电的主要中国大陆客户...[详细]

图为2009年度中国半导体创新产品和技术颁奖现场“中国半导体行业能不能在‘十二五’期间打一个漂亮仗？”在今年3月于上海举行的“2010年中国半导体市场年会”上，中国半导体行业协会理事长江上舟向与会人士提出了这样的期望。最近两年，中国半导体产业的表现不尽如人意。继2008年小幅下挫之后，2009年中国半导体行业销售收入又下降11%，这一跌幅出乎大多数人的意料之外。不过，市场调...[详细]

上海2014年6月23日电/美通社/--电子设计自动化技术的领导厂商MentorGraphics近日发布一份题为《FinFET与多重图案拆分影响下的布局和布线》的研究报告。随着高级工艺的演进，电路设计团队在最先进的晶片上系统内加载更多功能和性能的能力日益增强。与此同时，他们同样面临许多新的设计挑战。多重图案拆分给设计实施过程带来了许多重大布局限制，另外为降低功耗和提高性能...[详细]

随着工艺进步，硅锗技术业已用于CDMA、GSM和WLAN应用中的高功率放大器，提供新一代集成解决方案　　现今，硅锗(silicongermanium,SiGe)技术已经从一种富有潜力的技术，发展成为目前和新一代移动设备的先进解决方案，广泛应用于手机、无线局域网(WLAN)和蓝牙等产品。自上世纪80年代问世以来，SiGe一直是那些追求低成本，并要求性能高于普通硅器件的高频...[详细]

电子网消息，据路透社报导，根据戴DialogSemiconductor7日公告的文件内容，紫光集团透过旗下两家公司所持有的股权比率较上次（12月5日）公布的增加1个百分点至8.15%，稳居最大股东。Dialog12月7日下跌4.17%、收23.43欧元，创2014年10月以来收盘新低；过去一年跌幅扩大至34.93%。根据Dialog在官网公布的讯息，紫光...[详细]

　市面上能买到的LED灯，虽然耗电量仅为白炽灯的6%，使用寿命长达5万小时以上，但动辄数十倍的售价，使LED灯无法走入百姓家。南京理工大学昨天传出消息，该校取得新型二维半导体研究进展，有望制造出新型材料，大大降低LED灯生产成本，该研究成果已经在线发表在化学与材料等学科顶尖期刊《德国应用化学》上，并被Nature、NanoWerk等学术媒体选为热点文章。　　据介绍，LED基本...[详细]

受到PC与智慧型手机需求趋缓因素影响，半导体产业第3季营运确定旺季不旺，市场寄望第4季假期需求带来的库存回补反弹力道，其中IC设计联发科(2454-TW)估第3季季增10-18%，表现不如过往，驱动IC联咏(3034-TW)也预期第3季营收估小增1-4%，封测厂矽品(2325-TW)反映通讯产品库存调整，第3季营收估较第2季明显下滑，日月光(2311-TW)则靠苹果产品支撑，下半年营收展...[详细]

新浪科技讯北京时间2月27日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI.shtml"target="_blank"SMI)CFO龚志伟在接受采访时表示，中芯国际今年将继续保持盈利。　　从2007年到2011年，中芯国际只有一年实现盈利。但2012年中芯国际再次扭亏为盈，盈利1590万美元。龚志伟近日在接受采访时表示，预计2013年将继续保持盈利。　　龚志伟称，客户对移动设备芯片的需...[详细]