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思源电气转型芯片再获新进展。公司9月4日晚间披露,公司持有66%出资额的上海集岑企业管理中心(有限合伙)(以下简称“集岑合伙”)拟间接收购北京矽成半导体有限公司(以下简称“北京矽成”)41.65%的股权。 根据公告,公司近日收到集岑合伙的执行事务合伙人上海双创投资管理有限公司的函告,集岑合伙与上海武岳峰集成电路股 权投资合伙企业(有限合伙)等签署了《上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)投...[详细]
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“应该说，TMS320LF2407在中国整个伺服领域都应用得非常成功，在伺服行业的占有率估计已经超过了八成。对于TI来讲，2407也许是款老产品，但这款产品的生命周期如此之长，说明TI在做产品规划时，对市场的定位以及市场的发展趋势都研究得非常到位。TI的产品规划，非常值得我们去借鉴。例如单、双核产品能够管脚兼容，让我们的设计升级起来很容易。对于可持续开发，我们这边的技术规划也要有一定前瞻性，...[详细]
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黄婕上海报道 中芯国际(0981：HK)控制权争夺战愈演愈烈。 7月5日，据中芯国际内部知情人士透露，在CEO王宁国落选董事会后，该公司主要管理层与大股东大唐电信已全面交恶。大唐电信力推公司COO杨士宁上位，控制权大战正在从外部争夺具体到内部管理层之争。 对此，大唐电信相关人士在给本报记者的回应中称，中芯国际的发展状况直接影响作为第一大股东的大唐电信集团的利益，“大唐坚定...[详细]
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了2020年度股东大会(“2020AGM”)的最新消息。考虑到新冠病毒肺炎疫情爆发引起的全球经济社会动荡加剧，意法半导体监事会现提议将2019年股息从每股0.24美元减少至0.168美元，并获准在2020年9月考虑将股息提高到每股最高0.24美元。...[详细]
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IT行业的企业并购事件每天都在进行，芯片行业的情况更是如此。MIPS科技公司已经待售一段时间了，现在这件事算是最终敲定了，这家业界赫赫有名的MIPS计算机系统半导体设计公司正式被英国Imagination科技公司以6000万美元现金购得。MIPS预计整个交易将在2013年的第一个季度内完成。此外为家庭娱乐、互联网、移动及嵌入市场提供CPU处理器架构与内核解决方案的MIPS...[详细]
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据香港《南华早报》报道，中国商务部已批准美国芯片巨头高通收购恩智浦半导体（NXPSemiconductors），为这项价值440亿美元的交易消除了最后障碍。受此消息推动，高通股价周四盘后上涨逾3%，恩智浦股价一度飙升逾10%。...[详细]
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晶圆代工大厂联电26日公布2017年第1季财务报告，合并营业收入为新台币374.2亿元，较2016第4季的新台币383.1亿元微幅减少2.3%，但较2016年同期的344亿元成长约8.8%。毛利率为19.9%，归属母公司净利为22.9亿元，每股EPS为0.19元，较2016年第4季的0.21元下滑约9.5%。联华电子执行长颜博...[详细]
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10月17日消息，根据集邦咨询公布的最新研究报告，由于供应商严格控制产出，进一步扩大减产规模，预估今年第4季度NANDFlash合约价环比增长8-13%。客户端SSD方面，由于原厂及模组厂均积极涨价，价格短期内不会下跌。另一方面，主流制程减产及高端ClientSSD供应厂商较少，给予原厂更好的议价能力，因此高端产品有望一并上涨，预估第四季PCClientS...[详细]
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集成电路为战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出。进入21世纪以来，我国为了促进集成电路产业发展，先后出台了国发〔2000〕18号文件、国发〔2011〕4号文件，实施了“国家科技重大专项”，并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。在市场拉动和政策的双轮驱动下，我国集成电路产业实力得到快速提升，在移动智能终端、网络通...[详细]
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射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来，横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今，这种平衡发生了转变，硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。 与LDMOS相比，硅基氮化镓的性能优势已牢固确立——它可提供超过70%的功率效率，将每单位面积的功率提高4到6倍，并且可扩展至高频率。同时，综合...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，创新性助听器领域的世界领导者瑞声达听力集团（GNReSound）已采用Talus®实现系统作为标准工具进行其下一代IC的设计。瑞声达是在采用其之前工具来满足关键设计的低功耗需求的同时却遭遇困难的时序收敛后才做出的这个决定。Talus提供了一款快速、可预测且可重复的流程，使得瑞声达能够快速执行...[详细]
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晶圆代工龙头台积电（2330）40奈米近阈值电压技术应用传来捷报，携手美商AmbigMicro打入华为健身穿戴装置供应链，提供华为全球最低功耗解决方案，台积电在物联网及穿戴装置领域再下一城。AmbigMicro为美国超低功耗解决方案商，该公司发布华为已采用台积电40奈米近阈值电压技术（Near-Vttechnology）生产的Apollo2平台来驱动轻型健身穿戴式系列产品，包括华为新推出...[详细]
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近年来，因为制程工艺的演进，传统硅材料的极限开始凸显。为此产业界在寻找新的替代者，并且有了很多方案。在本文，我们试浅谈一下最近比较火热的碳纳米管的前景。硅基晶体管的极限与碳纳米管的优势随着半导体特征尺寸的逐渐缩小，硅基半导体晶体管正在越来越接近物理极限。随着硅基晶体管逐渐接近极限，各种生产问题正在一一浮现。首先，CMOS晶体管在沟道尺寸很短时，使用普通的平面工艺会造成漏电流（l...[详细]
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2013年半导体产业聚焦在三巨头——台积电、英特尔与三星的产能与技术比拚，以及订单的板块位移态势，三巨头今年的资本支出规模都让市场吃惊，不约而同的维持高资本支出水位，让原本预期资本支出将大减的外界皆有跌破眼镜之感，三巨头不但要力拚先进制程产能的扩增，也都展现出欲在20奈米以下制程与18寸晶圆技术超越对手的企图心。台积电2013年资本支出再度上升至90亿美元规模，而英特尔也逆势增加至130...[详细]
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2009年2月18日，美国国家半导体公司宣布推出一款全新的离线式恒流控制器。该产品的优势在于可以支持具备三端双向可控硅(TRIAC)正向或反向相位控制功能的传统入墙式调光器，因此可以稳定调控高亮度LED的光暗，确保不会出现光线闪烁问题。这款可支持三端双向可控硅调光控制功能的LM3445LED驱动器不但可以支持高达100:1的调光比，而且还可输出1A以上的恒流来驱动多串LED，...[详细]
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