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我们都记得第一次项目大纲，而且都将它看作是一件人生大事。回头想想第一个项目，我们会自然而然地会认为项目大纲无疑应该是最完整的文件。我想当然地认为，功能要求通过了所有相关方一致认可，而且产品尺寸的设计也非常合理，有足够的空间来容纳所有必要的电子元件。如果这个故事听起来很熟悉，那么说明您很可能已经非常清楚，为什么创新总和多设计人员和企业相差甚远。这是为什么？原因不会是您想到...[详细]
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我们日常所用的数码设备，大多数都是使用通过AC适配器生成的直流电压作为输入电压，然后通过电源IC来升降电压。在使用耗电量较高的半导体时，会特别用到100μF以上的平滑用电容器。此外，随着半导体的低电压化和高速化，为了保持其工作稳定性，就需要用到低阻抗型的平滑电容器。因此，村田制作所（以下简称“村田”）又进一步扩充了100μF以上的大容量多层陶瓷电容器产品阵容。图1.100μF多层陶瓷...[详细]
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原标题：恩智浦推出全球首个获得Qi认证的面向移动设备的MP-A11无线供电发射器参考设计，支持15WQi、7.5WiPhone充电和Samsung快速充电技术恩智浦半导体公司近日宣布，公司凭借MP-A11定频发射器的参考设计已率先获得了由无线充电联盟（WPC）颁发的Qi规范的15WEPP（ExtendedPowerProfile）认证，该设计兼容最新iPhone7.5W充电规范，...[详细]
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2014年5月22日至23日，由思锐达传媒主办的“深圳(国际)集成电路技术创新与应用展（CICE)”在深圳会展中心举行。同期举行的还有“中国智能硬件开发者大会”，很多人会觉得这两者之间没有什么必然的联系，同期举办显得非常的奇怪。但是如果参加了此次展会的话，就会发现，智能，无论是在我们的生活还是工作中，正在变得越来越重要。现在EEworld记者就为大家带来这此次展会和论坛的相关信息，以...[详细]
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新浪科技讯北京时间5月9日消息，《韩国先驱报》援引知情人士的话称，三星准备对高管团队进行重组，最快本月进行。 一般来说，三星会在12月份定期对高管进行改组，重新指派，包括指派新的CEO。不过，去年三星的指派工作推迟，因为三星卷入了腐败丑闻，丑闻使得韩国前总统朴槿惠遭到弹劾，三星实际领导人李在镕被捕。 一名三星内部人士告诉《韩国先驱报》：“的确有消息说高管重组不应该再推迟...[详细]
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要掌握半导体市场成长趋势从来都不是件简单的任务，在过去的两年中，半导体行业出现了许多大型并购案。因此，很多人预测半导体行业将和从前的钢铁、采矿和制药等行业一样，合并为少数几家公司。 但是，在2017年8月24日Mentor举行的一年一次的MentorForum技术论坛上，Mentor(ASiemensBusiness)的CEOWaldenC.Rhines先生发表了主题...[详细]
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电子网消息，博通及高通喊合并，联发科拟定反制大作战。根据业界人士透露，联发科将再寻找合适公司进行并购，锁定WiFi无线通信相关厂商。另外，联发科也将建立策略联盟平台，不再单打独斗，外传有意与NVIDIA在人工智能（AI）方面合作。业界人士指出，博通私底下已经找过高通前25大股东陆续谈论并购后的前景规划，也获得数字大股东认可，因此敌意并购已经成为博通的选项之一。由于联发科在无线通信领域势必将受...[详细]
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陶氏电子材料(DowElectronicMaterials)今天推出了OPTIVISIONTM4540化学机械研磨垫，该产品的设计目标是在研磨垫的使用寿命内实现低缺陷率和低拥有成本。这款新研磨垫使用了独特的聚合物化学组成和细孔结构，以达到使铜阻挡层研磨的缺陷率降至最低，并提供更高的介电层去除率。OPTIVISION™4540研磨垫拥有双孔结构以精确控制研磨，并且在研磨垫使用...[详细]
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个人数字助理、寻呼机、便携仪器等所用的触摸屏控制器ADS7845是一款12位取样A/D变换器，它具有同步串行接口和驱动触摸屏的低导通电阻开关。它的5线触摸屏接口是：UR（上右屏驱动器），UL（上左屏驱动器），LR（下右屏驱动器），LL（下左屏驱动器）和GND（地）以及WIPER（屏输入），见图1。
ADS7845触摸屏控制器是一典型的逐步近拟寄存器（SAR）A/D变换器。其结构以电容再分布为...[详细]
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随着中美贸易战持续升温，在美方不断挑衅下，中国也给出了强有力的回击。尽管中美双方态度强硬，现在还没有到最后一刻。不管如何，贸易战一旦开打对中美两方的消费者，或者生产者，都会产生重大的影响。那么在这场一触即发的战争中，各方企业的态度如何？集微网对一些国外科技企业、行业组织、半导体企业以及终端制造商等对贸易战的态度进行了整理。国外企业戴尔在第六届中国电子信息博览会上，戴尔科技集团大...[详细]
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韩联社首尔11月30日电市场调查机构HIS本月30日发布的一份调查报告显示，预计今年三星电子半导体销售额同比剧增15.6%，将达382.73亿美元，其全球市场份额同比上升0.6个百分点，将达10.9%，稳居全球第二。同期，美国半导体巨头因特尔的半导体销售额同比增长6.3%，将达499.64亿美元，虽然占据世界第一的位置，但其全球市场份额逐年下降，预计今年的市场份额同比下滑0.4个百...[详细]
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嵌入式市场（或称嵌入式应用）对于AMD一直是相当重要的领域，至少在台湾市场，AMD所采取的动作，就声量而言，至少就不在竞争对手英特尔之下。在这一点，在2015年，AMD所公布的财报来看，嵌入式市场的确也为AMD带来了一点助益，根据AMD所公布的官方数字表示，AMD旗下的EESC（Enterprise,EmbeddedandSemi-Custom）部门在2014年的营收占全年营收的40%，2...[详细]
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SEMI（国际半导体产业协会）昨日发布全球晶圆厂预测报告，报告指出，经历上半年的衰退后，随着存储芯片投资激增，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。下滑的原因是存储芯片价格快速下降，使得晶圆厂投资减缓，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度达到38%。不过，随着存储市...[详细]
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2011年7月12日，日本三重县四日市——东芝株式会社(TOKYO：6502)与SanDisk公司(NASDAQ：SNDK)今日共同庆祝位于日本三重县四日市东芝生产基地的第三家300mm晶圆NAND生产工厂Fab5正式投产。由于消费者对于智能手机、平板电脑和其他电子设备的巨大需求推动着NAND闪存的全球需求总量进一步上升，东芝于2010年7月开工建设Fab5，这座新的生产工厂...[详细]
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非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品，这些F-RAM器件提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。Ramtron的V系列F-RAM产品之最新型款为512KbFM24V05和1MbFM24V10，是2.0V至3.6V的串口非易失性RAM...[详细]
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