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10月30日消息，据外媒报道，近日“浸没式光刻之父”、晶圆代工大厂台积电前研发副总林本坚(BurnJ.Lin)在接受采访时罕见地表示，美国无法阻止中国大陆公司在先进制程芯片技术方面取得进步，并表示中国应该能够利用现有设备继续推进到下一代的5nm制程工艺。报道称，华为新推出全新基于国产先进制程工艺的麒麟处理器震惊了美国，证明了中国厂商可以使用现有的旧机器制造更复杂的芯片。林本坚表示，中国在...[详细]
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CHIPS联盟宣布在GitHub上发布高级接口总线（AIB）2.0版规范草案。AIB标准是一个开放标准，具有PHY级别的连接标准。AIB2.0的带宽密度是AIB1.0的6倍多，每线速率和每个通道的IO数都在增加。此外，由于更小的microbumps，aib2.0可以将当前microbumps阵列缩小一半。CHIPS联盟主席ZvonimirBandic在新闻发布会上说：“AIB...[详细]
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2020年6月15日至18日（美国时间，第二天为日本时间）举行了“2020年技术与电路专题讨论会（VLSI2020年专题讨论会）”，但实际上所有的讲座录了视频，并可付费观看至2020年8月底。如果像过去那样在酒店场所召开会议，则您只能参加众多平行会议中的一个会议。但是以视频点播形式，您可以根据需要观看所用会议。这样做需要花很长时间，因此应许多与会者的要求，付费会议注册者的视频观看时间已...[详细]
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eeworld网晚间报道：杨元庆正在用大刀阔斧的变革来争取联想的未来。去年年初，联想CEO杨元庆曾立下军令状，联想手机要在中国打一个翻身仗。联想集团刚刚公布的截至2016年12月31日的2017财年第三季度财报显示，联想集团业绩目前依旧靠PC业务支撑，70%的收入来源于此，而移动业务和数据中心业务则难掩尴尬。可以看到，联想集团移动业务正在进行大量的内部调整，这并非仅仅是关于移动互联网市场...[详细]
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手机App上轻轻一按，装载有国产控制芯片的打印机里就吐出需要打印的照片，速度之快，让苹果的airprint也自叹不如。这其中的奥妙就在于芯片上使用了下一代存储器PCRAM。近日，记者从中科院上海微系统与信息技术研究所获悉，由该所宋志棠研究员课题组倾注十几年心血，从基础研究做到产业化的PCRAM，如今已集成在芯片上售出1500万片，实现销售额超过亿元。他们与中芯国际等企业，共同推进产业化，有望在...[详细]
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通过SiFive的DesignShare计划进行的联合芯片开发，结合了两家公司的IP和设计优势，可为智能家居，汽车，机器人，安全性，增强现实，工业和物联网等一系列高端终端市场开发EdgeAISoC。SiFive日前宣布和CEVA合作，以实现针对批量最终市场的超低功耗领域特定EdgeAI处理器的设计和创建。作为SiFiveDesignShare计划的一部分，该合作伙伴关系以RISC-V...[详细]
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2016年对半导体行业来说是风起云涌。为了度过难关，各大企业不是一头扎进了疯狂的并购潮，就是加大力度进行技术研发。今天就让我们来看一看2016年半导体材料都发生了哪些突破。 一、硅基导模量子集成光学芯片研制成功 7月份，中国科技大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学戴道锌教授合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片，他们在硅光子集成芯片上利用硅...[详细]
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联发科近期大张旗鼓攻美国市场，罕见在加州圣荷西据点大手笔开出22项职缺，由于当地邻近Google、思科（Cisco）、Juniper等国际大厂总部，业界揣测，应是联发科拿下美系大客户订单，因而扩编当地人力，就近服务客户。联发科近期开发美系客户有成，不仅延续与Google的合作，携手强攻新兴市场，更拿下网通龙头思科的客户制化芯片（ASIC）订单，相关产品毛利率高，有些甚至比手机芯片高一倍，成为...[详细]
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IBM研究人员不久前展示如何通过重复利用电脑的冷却液可以提高系统的总效率。现在他们又将这一原理用到了太阳能电池，使得其整体效率可以高达50%。在今年早些时候，IBM研究人员已通过将阳光聚集到光电池提高砷化镓太阳能电池的效率。在实验过程中，研究人员采用了一个超大的凸镜聚集阳光，使得一个面积1平方厘米大小的太阳能电池可提供70瓦的能量。IBMZurich研究实验室先进散热...[详细]
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在上海科创中心重要承载区的嘉定，上海与中科院推进建设新一轮共建合作平台，强化产学研用协同创新的发展模式。这是从4月11日召开的上海嘉定科技创新中心重要承载区建设联席会议上传出的信息。 据了解，此次上海市嘉定区与中科院上海技术物理研究所、中科院声学研究所东海研究站等签署合作协议，共建移动能源产业孵化基地、产业技术研究院和临床声学联合实验室等3个共建合作平台。 根据相关协议，...[详细]
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中国北京2018年4月19日–全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前推出吉时利DMM65106位半台式/系统数字万用表和DAQ6510数据采集和记录万用表系统。这些新仪器不仅提供了简便的手势体感触摸屏界面，可以简便地、更快地进行测试设置，一目了然地监测和显示数据，还提供了强大的处理能力，包括15种不同的测量功能、宽测量范围、多通道测量和同类领先的准确度和灵敏度。当今工程师...[详细]
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前几日，iPhoneX的亮相，凭借人脸识别功能可谓赚足了眼球。据悉，iPhoneX除了通过原深感摄像头进行面容识别外，其所搭载的双核心A11仿生电子芯片是关键。这几年，苹果、微软、高通、IBM等全球巨头IT企业都在AI芯片领域有所布局，芯片的人工智能能力正在逐渐凸显。六年磨一剑：深耕人工智能芯片随着人工智能成为风口，入局者越来越多，热炒氛围一路高涨。据了解，市场上90％的企业都纷纷选择涉...[详细]
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AI热潮不仅没有熄火，反而愈演愈烈。2024年，由于市场对于AI硬件的需求永不满足，计算处于变革阵痛中。随着人工智能(AI)渗透到教育、就业、制造、医疗和交通等领域，AI正在改变经济发展和我们的日常生活，而Arm是这一切改变的基石。5年前，Arm宣布了针对服务器、云和基础设施CPU内核的Neoverse计划。彼时，Arm制定了一项雄心勃勃的计划，计划开发V、N、E三个C...[详细]
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伴随着家电业绿色概念兴起，对于半导体行业的要求也日益剧增，电子产品的环保要求也越来越高，绿色封装技术成为企业进入市场的通行证。新的生产工艺和方法对企业的产品创新能力提出更高的要求，提高了行业进入壁垒。报告称，2013年家电半导体市场增幅为12%，规模达到26亿美元，去年这一数字为23亿美元，去年的涨幅为6.8%。如今，使用半导体最多的家电产品为空调和洗衣机，两者占到家电半导体市场...[详细]
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四月底，各家Foundry2009年第一季度业绩纷纷出炉，尽管各家销售收入均比2008年第四季度有大幅下降，下降幅度在30%～46%之间不等，但各家却对2009年第二季度充满信心。据台积电公布的数据显示，台积电2009年第一季度收入395亿新台币，净收益15.6亿新台币，每股收益0.06元新台币。与2008年第一季度相比，收入下降了54.8%，净收益和每股收益分别下降了94.5%和94.4%...[详细]
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