-
台积电董事长张忠谋订明（12）日亲赴南京，主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。由于这是台积电大陆布局的重要一环，同时也是大陆最先进的晶圆厂，张忠谋将前往见证这历史一刻。台积电除了为南京厂安排装机剪彩外，也邀请八家重要设备供货商亚洲区负责人，一同启动装机仪式。八家半导体设备供货商，分别是美商应材、艾司摩尔（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏...[详细]
-
汇聚IC精英撬动万亿市场！集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。伴随着人工智能、物联网、5G、汽车电子、人工智能等相关应用领域的发展，中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场。为进一步加强国际交流合作，促进集成电路产业可持续健康发展，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办的全球IC...[详细]
-
电子网消息，紫光控股昨天公布，公司通过其全资附属公司于2016年12月2日至2017年6月30日期间，于公开市场购入共1076.6万股中芯国际(00981-HK)股份。于2017年2月28日至2017年6月30日期间，公司分七次购入共654.5万股中芯国际股份。购入事项中，每股中芯国际股份平均价格约为港币9.21元，总代价约为港币6025.4万元。公司在交易中所支付的价格为中芯国际股份当时的...[详细]
-
在公布最新季度财报的同时，台积电也第一次公开承认，其40nm制造工艺碰到了一些麻烦。台积电在去年底基本准时地上马了40nm生产线，并在今年第一季度贡献了大约1％的收入，高于预期水准，预计今年第二季度会达到2％左右。台积电CEO蔡力行在回答分析师的提问时说：“良品率是有些问题。对制造商而言40nm是一项非常困难的技术。(不过)我们已经找到了问题的根源，并且已经或正在解决。...[详细]
-
据参考消息援引韩联社报道，韩国外长朴振8月8日下午从首尔机场启程赴中国青岛，开启他就任以来的首次访华之旅。这是尹锡悦政府成立以来首派高官访华。启程前，朴振在韩国外交部大楼接受记者采访时表示，访华期间将与中方就朝鲜无核化、供应链稳定等安全和经济领域问题深入交换意见。所谓供应链稳定的议题，其实就是指韩方决定参加美国主导的“芯片四方联盟”（Chip4）预备会议一事。韩国媒体报道，8月7日...[详细]
-
对汽车产业而言，2017年5月是个值得关注的历史转折点。全球最大汽车零部件制造商博世集团(BoschGroup)与美国最大的汽车零部件供货商Delphi先后宣布重大组织变动：博世将把自家的汽车起动机、发电机等事业部门出售给中国郑州煤矿机械集团；Delphi则将全面分拆旗下的动力总成(Powertrain)部门。原公司将专注于电子电气业务，尤其是自动驾驶、智能技术及安全技术等领域。内燃机汽...[详细]
-
IC通路龙头大联大（3702）表示，中国大陆消费市场快速成长，电子整合元件大厂（EMS）纷纷跨足零售通路，加上中国大陆电信大厂也会逐步自建通路，单纯只扮演流通的角色，获利将被压缩，半导体通路商唯有提供更具整合性的服务，才能在激烈的通路战局中胜出。大联大短短五年间，由原本的世平集团再并进品佳、富威、凯悌及诠鼎等公司，如今产品线已达200多条，代理产品种类上万种，涵盖特定应用IC、中...[详细]
-
据外媒报道，多重不利因素导致的消费电子产品需求下滑，已影响到了三星电子重要利润来源的存储芯片业务，营收在去年三季度和四季度同比环比均下滑超过20%，所在的设备解决方案部门的营业利润，同比环比也均大幅下滑。随着消费电子产品需求下滑趋势的继续，三星电子的存储芯片业务也就依然面临着业绩上的压力，分析师预计三星电子的芯片业务部门，在今年一季度可能出现亏损。分析师预计，三星电子芯片业务所在的设备...[详细]
-
近日，中芯国际发布公告称，中芯国际、中芯北京及中芯控股、国家集成电路基金、北京集成电路制造子基金、北京工业发展投资管理、中关村发展集团、中芯控股与亦庄国投同意透过经修订合资合同修订先前的合资合同，此外，该上述公司还与合资公司(即“中芯北方集成电路”)订立了增资协议，以进行建议注资。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 根据经修订合资合同以及增资协议，经修订合资合同项...[详细]
-
11月8日消息，根据集邦咨询TrendForce公布的最新报告，2022年全球SSD出货量为1.14亿块，同比下降10.7%。报告指出2021年上半年受到主控IC短缺的影响，SSD出货量不高；但在2022年下半年供应情况已经极大缓解，渠道SSD市场恢复正常供需状态。2022年SSD出货市占率前三大为金士顿（Kingston）、威刚（ADATA...[详细]
-
今天，英特尔、AMD、Arm、GoogleCloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。 UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。据报道，创始公司批准了UCIe1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的PCI...[详细]
-
Teradyne公司日前公布了其2010年二季度财报，其中4.13亿来自半导体测试部，4200万来自系统测试部，总计收入4.55亿美元，同比增幅168%环比增幅38%。。净利润为1.337亿，合每股0.69元。2010年三季度预计为4.9亿美元至5.2亿美元之间，或每股0.75至0.83元。“该季度营收为十年来最高，并且三季度有望更进一步。”Teradyne公司CEO...[详细]
-
模拟芯片厂矽力-KY21日举行法说会，董事长陈伟指出，从市况来看，消费电子需求持续成长，工业用相对持稳；智能手机较为疲软，还需要时间复甦。而市场变数则来自于电阻、电容等零组件的缺货。矽力日前公布去年度财报，去年全年营收85.99亿元，税后纯益18.08亿元，年增幅度都是二成，并创新高，每股纯益21.2元。陈伟表示，消费电子和工业应用仍是主力市场，去年占比分为43%及40%。展望今年，...[详细]
-
据英国《金融时报》报道,华为(Huawei)向一家英国科技公司进行了首次股权投资,面对全球其他市场的敌意,这家中国的网络和电信集团寻求在英国扩张业务。华为与其他一些企业投资者——包括德国工业供应商博世(Bosch)和美国技术制造商赛灵思(Xilinx)——对位于布里斯托尔的半导体公司XMOS作出了“战略性”投资。这3家企业参加了该芯片设计公司一轮2600万美元的融资。知情人士...[详细]
-
据英国金融时报报道：前苹果公司GPU供应商、英国芯片设计公司ImaginationTechnologies同意以5.5亿英镑，约合49亿元人民币的作价整体出售给私募资金公司凯桥资本(CanyonBridge)。在东芝半导体业务竞购案尘埃落定之后，被苹果狠心抛弃的Imagination何去何从的问题也终于有了定音。从2010年起，苹果首次将Imagination的GPU产品嵌入其处...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
