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2009年11月25日——北京，ARM携手众多合作伙伴，于北京皇冠假日中关村酒店举行了第九届ARMConnectedCommunity技术研讨会，会议期间除了有来自ARM公司高层的演讲，还有着联合合作伙伴举行的研讨会，以及相应的产品展示。2009年，对于中国的半导体和电子行业而言，是充满挑战，也是充满机遇的一年。而ARM公司利用在过去九年中已经在中国建立起来的生态系统，积极开...[详细]
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摘要：本文介绍了中频（5-500MHz）对数放大器的主要特性以及在接收信号强度指示中的应用。
关键词：RSSI 对数放大器
一、引言
在无线电产品中，接收信号强度指示（RSSI）是一项重要功能，允许设备自动调节部分参数以使RSSI值最大。对于无线电信号的RSSI，通常的处理是信号经放大后下变频至对数放大器的输入频率范围内，利用对数放大器R...[详细]
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e络盟—全球领先的电子元器件与开发服务分销商今日宣布与Dialog半导体签署一份新的全球特许经营协议。该协议进一步提升了e络盟半导体电源管理品类的规格并拓展了无线产品线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Dialog半导体产品可提供出色的节能解决方案，特别针对智能手机、电源适配器、固态照明和新兴物联网应用等领域。他们将数十年的行业经验运用于半导体的快速发展中，在电源管理、电源转换与...[详细]
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安森美半导体，将于5月7日开始的德国纽伦堡欧洲PCIM2019展会推出新的基于碳化硅(SiC)的混合IGBT和相关的隔离型大电流IGBT门极驱动器。AFGHL50T65SQDC采用最新的场截止IGBT和SiC肖特基二极管技术，提供低导通损耗和开关损耗，用于多方面的电源应用，包括那些将得益于更低反向恢复损耗的应用，如基于图腾柱的无桥功率因数校正(PFC)和逆变器。该器件将硅基I...[详细]
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中国经济网北京4月27日讯（记者李荣张海蛟）昨日，三安光电(600703,诊股)（600703.SH）在公布一季报后股价大跌7.98%，收报19.25元；盘中最低报18.83元，创下近8个月新低。2017年11月13日，三安光电创下最高价30.05元，从彼时起计算，三安光电市值最多蒸发457.78亿元。 一季度三安光电营收出现下滑。三安光电前三个月实现营业收入19.45亿元，同比下降...[详细]
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AMD周二获Barclays资本公司分析师调高评等至加码。该分析师说，个人计算机市场改善及其它因素，可望于未来几个月，推升该芯片大厂。据国外媒体报道，分析师TimLuke将AMD评等由观望调高至加码，并说几项因素可能让AMD的疲弱气氛于未来几个月获得改善。AMD为半导体制造厂，亦为全球第二大个人计算机芯片销售商。近来因芯片市场严重下滑，且与主要对手英特尔的竞争加剧，该公...[详细]
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今年的Computex期间，AMD也举办新品的发表会，不只发布多款采用Ryzen2桌上处理器的桌机、搭载VegaGPU的笔电新产品，还首度揭露了下一代EPYC服务器处理器的开发进度，已经即将走出实验室测试阶段，开始展开送样测试，尽管AMD并没有透露确切的发布日期，但已经可以确定的是，下一代的EPYC处理器将在2019年正式推出。在长年服务器竞争始终落后一方的AMD，自去年6月决定翻新处...[详细]
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据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。据业内人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意，要求三星进行改进。HB...[详细]
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电子网消息，东南大学–是德科技5G通信技术联合研究中心在南京正式挂牌成立，这意味着双方的深度合作又迈上新的台阶。该联合研究中心将致力于5G前沿技术研究，推动5G通信技术不断创新，同时提升5G设计和测试技术咨询，为人才的培养和储备提供相关的测试仪器设备支撑条件。双方为5G通信技术联合研究中心揭牌东南大学是中国久负盛名的高等学府，是中央直管、教育部直属的全国重点大学。东南大学建有移动...[详细]
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如今PCB已经发展到全新阶段，诸如高密度互连（HDI）PCB，IC基板（ICS）等全新技术引入，使得整个生产过程从手动变成了全自动化。随着制造技术的进一步发展，工艺变得越来越复杂，缺陷检查越来越重要也越来越难，这些致命缺陷可能会导致整个PCB板的报废。对于PCB制造业来说，利用人工智能（AI）并优化生产工艺以及最终优化整个PCB制造流程的机会正在涌现。PCB制造通常依赖多年积累知识的专家，这些...[详细]
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全新的现代化大型设施将安富利位于香港和深圳的四座分销中心整合为一。由于过往收购的缘故，四座分销中心位于不同地点。通过优化物流流程和集中库存，公司期望为其北亚区的生产力带来快速提升，并实现超过15%的增长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。中国–2017年6月1日–全球领先的技术分销商安富利(NYSE：AVT)今天宣布将其原有的分销中心整合为一座全新设施，从而提高生产效率与发货速...[详细]
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犹记在美国总统川普(DonaldTrump)以“让美国再次伟大”(MakeAmericaGreatAgain)保护主义号召获得胜选后的2017年11月，博通(Broadcom)执行长陈福阳(HockTan)出席白宫记者会，与川普一同宣布博通法定总部将迁回美国，显示博通此举似乎获得川普背书支持，此后不久博通便宣布将恶意收购高通。 但基于国安疑虑，美国政府外资审议委员会(CFIUS)罕...[详细]
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2020年，北京将建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。近日，市经信委在北京经济技术开发区组织首场高精尖产业集体采访，介绍了北京集成电路产业的发展。 提升集成电路设计业规模水平 北京近日出台了十大高精尖产业指导意见，与人工智能、新能源智能汽车等产业相比，远离消费者端的“集成电路”很多人不太熟悉。市经信委电子信息产业处处长顾瑾栩介绍，集成电路是国家战略性行业，“每一...[详细]
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目前，制造先进芯片离不开晶体管，其核心在于垂直型栅极硅，原理是当设备开关开启时，电流就会通过该部位，然后让晶体管运转起来。但业界的共识认为，这种设计不可能永远用下去，一招包打天下，总会到了终结的那天。IBM就开始着手探索新的设计，并把它命名为Nanosheets，可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。联合芯片制造行业的大佬AppliedMeterials、Synopsy...[详细]
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11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]
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