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12月24日上午消息，研究机构IHS发布最新调查报告，预计今年全球半导体营收将达到3,532亿美元，同比增长9.4%，是近四年来最好的成绩。IHS指出，今年半导体产业成长强劲，几乎是全面性成长，行业营收可望达到3,532亿美元，为近四年最佳表现。其中整体表现以内存与闪存(FlashMemory)相关市场产值成长20%最为强劲，显存应用需求持续成长，加上供给面减少，推升产品单价走高；其他...[详细]

作为曾经的半导体一哥，日本如今在先进工艺上已经落伍，为此日本计划投入重金研发2nm工艺，找来了美国IBM公司合作，希望最快2025年量产2nm工艺，一举追上台积电、三星等公司。日本研发2nm工艺，台积电怎么看？是否感觉到了威胁？日前台积电联席CEO魏哲家也回应了此事，认为日本发展2nm工艺是非常困难的。魏哲家表示，如果一个企业或者国家想要跳跃式发展，不能说不可能，但是相当困难。...[详细]

知名市场研究公司Gartner周四发布了2017年全球半导体市场初步统计报告。报告显示，三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%，首次超越英特尔公司成为全球最大芯片制造商。报告显示，去年全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%。供应不足局面推动存储芯片收入增长64%，它在半导体总收入中的占比达到31%。作为最大存储芯片供应商，三星在2017年半导体市场的份额达到14.6%，首...[详细]

CobhamAvcomm日前宣布：用于8800SX和3550R便携式无线电台测试仪的TETRA数字集群基站测试功能选件现在已发布。目前，CobhamAvComm的所有综测仪产品都具备了TETRA系统的测试能力。该款测试选件不久前已在于德国科隆举办的“2017年科隆国际专业无线移动会议设备展览会（PMRExpo2017）”上展出。 “Cobham很高兴宣布推出这款TETRA基站...[详细]

T.J.罗杰斯经营硅谷的芯片公司已达34年之久，但现在他是一名激进的投资者，主要针对董事长与中国投资者的合作关系。过去一段时间，他与他于1982年创立，并经营了30余年的公司——赛普拉斯半导体进行了激烈的战斗。战斗的重点在于他认为新的董事长涉嫌向中国半导体输送利益。在20世纪70年代，斯坦福大学的研究生T.J.罗杰斯来到硅谷，当时，“最后的果园”仍在与年轻的半导体公司争夺地盘。罗杰斯最终依...[详细]

电子网消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季全球硅晶圆出货面积29.78亿平方英寸，较第一季再增加4.2%，也较去年同期增加10.1%。全球硅晶圆出货面积持续攀高，已连续5季创下历史新高纪录。SEMI表示，全球硅晶圆出货面积已连续五季刷新历史新高纪录，包括8吋与12吋硅晶圆出货面积同步成长。SEMI指出，硅晶圆是打造半导体的基础元件，对电脑、通讯、...[详细]

　　4日，在位于武汉东湖高新区的长江存储科技有限责任公司(国家存储器基地)，紫光集团联席总裁刁石京透露，中国首批拥有自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片将于今年第四季度在此实现量产。　　中新社记者张斌摄　　据悉，长江存储于2017年成功研发中国首颗32层三维NAND闪存芯片，并获得中国电子信息博览会(CITE2018)金奖。　　这颗芯片，耗资10亿美元，由1000人团队历时2...[详细]

北京时间5月11日消息，据国外媒体报道，周四在年度投资者日上，英特尔公布了智能手机芯片业务赶超计划。计划的目标是，当智能手机、平板电脑和PC设备不断融合之时，让苹果等大客户继续关注自己。在笔记本电脑和台式电脑上，苹果依赖于英特尔处理器，但智能手机和平板电脑产品都采用基于ARM的设计，导致一些人担心，苹果Mac电脑可能某天也会转向ARM芯片。对此，英特尔首席执行官欧德宁表示：“我们的工作是确保我...[详细]

2017年世界半导体产业因受市场需求旺盛，一路高歌猛进，产业销售收入超过4000亿美元，创造历史新高。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计报道，全球半导体产业销售收入为4086.9亿美元，同比增长20.6%；美国半导体产业协会（SIA）统计报道全球半导体收入为4122亿美元，同比增长21.6%；高德纳咨询（Gartner）统计报道全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%；ICIn...[详细]

摘要：以Xilinx公司的XC4000系列FPGA（现场可编程门阵列）为例，介绍了分布式运算单元DA（DistributedArithmetic）在高速DAP设计中的原理及实现方法。关键词：数字信号处理DAPFPGAFIR滤波器FFT随着FPGA集成度的不断提高，在单片FPGA中完成复杂的数字信号处理过程变成了现实。譬如：FIR滤波器、FFT以及雷达信号处...[详细]

泛林集团连续第二年获此年度殊荣，以表彰其通过完善的道德、合规和治理来恪守商业诚信的承诺。北京时间2024年3月5日–泛林集团今天宣布，公司已被Ethisphere评为2024年“全球最具商业道德企业®”之一，Ethisphere是定义和推进商业道德实践标准的全球领导者。泛林集团是今年全球榜单中唯一一家晶圆制造设备供应商。泛林集团首席合规官PearlDel...[详细]

因为苹果（Apple），许多的老技术开始找到自己的第二春，垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）是最新的一个，由于苹果iPhoneX的脸部辨识应用，让这项过去多使用在通讯领域的高阶技术有了新的市场，而且火红的程度几乎与当初的电容式触控相当。由于VCSEL制造属于半导体层级，且涉及光学与电子，因此台湾切入的业者多以光电业者居多，例如LED制造商，或者光导体的封装业者。本文则是取自飞利浦（Ph...[详细]

中国电子报报道了国家集成电路产业发展咨询委员会于1月25日在京召开“2018年度工作座谈会”，总结咨询委员会一年多来的各项工作，研究制定2018年的工作计划。工信部副部长罗文，他说产业规模快速增长、核心技术取得突破、骨干企业实力增强、融资环境大幅改善。但是也要看到集成电路产业发展还存在一些问题，主要体现为两个“没有根本转变”：一是核心技术受制于人的局面没有根本转变；二是产品结构仍然处于中低...[详细]

半导体产业协会(SIA)6日发布的报告显示，全球半导体市场在2017年迎来良好开局，受中国市场强劲表现的推动，1月份全球芯片销量同比增长13.9%，达到306亿美元，增幅创2010年11月以来最高。报告显示，1月面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%，面向美国市场的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。全球电子制造业景气度正在持续稳定升温，从数据上来看，我国芯片的...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]