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电子网消息，专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起备货TerasicTechnologies的DE10-Nano开发套件。DE10-Nano套件为Intel®FPGA设计解决方案网络的铂金成员，是基于Intel片上系统(SoC)FPGA的强大硬件设计平台，在用户可定制的器件中同时集成了处理器、多个外设和FPG...[详细]
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据知情人士透露，苹果正就收购英特尔智能手机调制解调器（Modem）芯片业务进行深入谈判，如果谈判没有破裂，下周可能会达成一项包括价值10亿美元的专利和员工的协议。尽管对估值近万亿美元的苹果来说，10亿美元的收购价格只是九牛一毛，但这笔交易在战略和财务上都很重要。英特尔和苹果断断续续的谈判已经持续了一年左右。四月份，大约在苹果与英特尔竞争对手高通公司（QualcommInc．）就调制...[详细]
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从立委质询施压说，到吴重雨事件，一连串的相关报导全部都针对联发科而来，一直保持沈默的联发科董事长蔡明介开口说了。为什么联发科需要申请陆资参股的机会?6月初联发科董事长蔡明介走进了会议室，用准备好的简报一张一张的亲自说分明。为了5G标准我必须有5G参与制定标准的机会。蔡明介说，台湾4G已经落后韩国日本，未来5G开通后，希望至少不要再落后先进国家半年，要扳回一城。前科技...[详细]
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4月25日，在国务院新闻办公室举行的新闻发布会期间，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因表示，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。陈因同时表示，欢迎各方企业参与第二期国家集成电路产业基金的募集。以下是采访实录彭博社记者:中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响，在此基础上，中方是否会提高在集成电路方面的资金投入，尤其是在集成电...[详细]
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根据最新消息显示，高通目前正计划为此前推出的骁龙670芯片改名，改名后的骁龙670芯片将会命名为骁龙710，这也是骁龙700系列的首款新品。骁龙700系列产品定位为中高端市场，是仅次于骁龙800旗舰系列的产品。据了解，今年高通在中高端市场来自联发科的压力将会增大，联发科推出的HelioP60芯片受到不少好评，并且已经被重量级产品OPPOR15所采用，联发科的发展势必会抢占部分高通芯片市...[详细]
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美国加州圣荷塞2010年3月4日芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码：LAVA)日前宣布，领先的集成电路(IC)制造工艺生命周期良率改善技术及服务提供商PDFSolutions®公司(纳斯达克代码：PDFS)正在使用微捷码Quartz™DRC物理验证系统用于领先代工厂的45、40、32和28纳米工艺CharacterizationVehic...[详细]
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12月27日消息，集邦咨询近日发布《2023年全球光刻胶市场分析》，预估2023年半导体光刻胶市场销售收入同比下降6-9%。不过该机构预估随着下游客户库存持续改善和产能逐步恢复，2024年半导体行业将经历复苏，光刻胶需求也有望反弹。光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。...[详细]
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12月19日晚间，中国首台ASMLNXT2000i正式搬入SK海力士位于无锡的工厂。据ASML证实，此次入驻SK海力士无锡工厂确为NXT2000i，也即NXT2000。ASML解释道，i是immersion的意思。NXT2000都是immersion的机器。所以NXT2000即NXT2000i。据了解，无锡是SK海力士在中国的DRAM内存芯片生产基地，目前每月晶圆的产量约为14万片。同时...[详细]
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据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，年减7%。半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元，滑落至2019年的111.5亿美元，年减约2%，表现相对稳定。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年半导体硅晶圆出货面积减少，主要受存储器市场...[详细]
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摘要：滤波和抗干扰是任何智能仪器系统都必须考虑的问题。在传统的应用系统中，滤波部分往往要占用较多的软件资源和硬件资源。复杂可编程逻辑器件（CPLD）的出现，为解决这一问题开辟了新的途径，条用CPLD实现滤是一种高效可靠的方法。介绍了利用MAX+PLUSⅡ对CPLD编程来实现对传感器和按键信号滤波和抗干扰。该方法已在产品开发中获得了成功应用。
关键词：复杂可编程逻辑器...[详细]
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电竞市场高度成长，吸引包括原相、盛群、松翰及迅杰等国内多家IC设计厂争相抢进，争食市场商机。据游戏市场研究机构Newzoo统计，2015年全球电竞市场约3.25亿美元规模，预期2016年可望进一步达4.63亿美元，将成长约42%。电竞市场蓬勃发展，连带带动相关周边产品需求高度成长，吸引原相等国内多家IC设计厂争相抢进，盼能为营运注入成长新动能，摆脱个人电脑市况低迷不振阴霾。...[详细]
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接触过六西格玛管理的朋友都知道：所谓的“六西格玛的质量水平”，是指每百万个产品中只有3.4个缺陷产品，甚至更少。这相当于产品的Cp=2，Cpk=1.5的结果。要达到这样近乎完美的质量水平，仅仅依靠生产阶段的管控是不够的，往往需要在设计阶段就要做好公差设计（也称“容差设计”）。公差设计ToleranceDesign是研发三阶段（系统设计、参数设计和公差设计）中的最后一环，它是指在...[详细]
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位于合肥的中国电科43所为“天舟一号”货运飞船发射任务配套多款核心元器件，其中包括天舟飞船使用的六大系列22个品种DC/DC电源产品。 4月20日19时41分，搭载着“天舟一号”货运飞船的长征七号遥二火箭在海南文昌发射场成功点火升空。位于合肥的中国电科43所为本次发射任务的运载系统和飞船系统配套多款核心元器件，其中包括天舟飞船使用的六大系列22个品种DC/DC电源产品，是我国乃至国际...[详细]
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穿戴式应用产品将更轻巧、省电。因应穿戴式电子装置对轻薄、小尺寸和低功耗等设计要求，半导体厂无不积极研发厚度更薄的封装技术，以及超低功耗晶片方案，以协助客户打造小体积且超长待机时间的穿戴式电子产品。穿戴式应用热潮延烧至矽谷。看好未来穿戴式电子应用发展，半导体厂商Silego及QuickLogic分别推出极薄封装技术及超低功耗感测器集线器方案，协助客户设计小体积及超长待机时间的穿戴式电子产...[详细]
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11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]
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