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经过多年研发，西北工业大学苏力宏副教授成功研发出了满足负温度系数半导体(NTC)电阻电子浆料应用的锰钴镍(MCN)系列化多品种氧化物纳米粉料，并应用于民用领域。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 采用此纳米粉料所配电子浆料烧制的薄膜性能测试优异，已由相关公司成功应用于制造NTC电阻器件中。这是国内首次将NTC纳米粉料用于工业电子元器件制造领域，且材料配方由苏力...[详细]
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12月27日，展锐举办线上发布会，宣布了展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产。展锐CEO楚庆在会上表示，作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%。基于展锐第二代5G芯片的客户量产产品（企业供图） “第二代5G芯片平台实现客户产品量产，体现展锐在半导体技术和通信技术上全面升级，跻身全球先进技...[详细]
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英特尔的10nm工艺技术最初计划在2016年下半年进入量产阶段，至今仍却迟未被公司使用，目前，该制程仅用于生产少量CPU，毫无疑问地，英特尔在其10nm工艺上遭遇了数年的延迟，严重影响了公司的产品阵容及其业务，更造成全球CPU供货吃紧。而随着早先高通宣布推出首款适用于Windows的7nm处理器Snapdragon8cx，英特尔技术部执行长MurthyRenduchintala在近期第...[详细]
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第三代半导体中SiC(碳化硅)单晶和GaN(氮化镓)单晶脱颖而出，最有发展前景。第三代半导体主要包括SiC单晶、GaN单晶、ZnO单晶和金刚石，其中又以SiC和GaN为最核心的材料。SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术，而GaN直接跃迁、高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点则使其拥有更快的研发速度。两者的不同优势决定了应用范围上的差异，在光电领域，GaN占绝对的主导地位，而在其他功率器...[详细]
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有助缩短上市周期，ONC18工艺上经过认证的知识产权帮助降低重新设计风险，并提升产品设计周期及成本的可预测性。2014年5月7日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布推出专有ONC18180纳米(nm)工艺技术上的经过认证的新的知识产权(IP)。这些新的经过认证的电路模块将帮助安森美半导体的晶圆代工厂(GDS2)接...[详细]
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中国，上海——7月11日~13日，国家会展中心（上海），业内领先的电子元器件独立分销商深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“CytechSystems”），携手旗下专注国产芯片和模块推广的子公司深圳创华芯电子有限公司（简称“创华芯”或“CHCHIP”)，齐聚2023慕尼黑上海电子展6.2号馆-F221号展位，与1650家参展展商一起，在超过100,000平米的盛大行业舞台上共探产业周期...[详细]
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据MITNews报道，麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出了一种可用于神经网络计算的高性能芯片，该芯片的处理速度可达其他处理器的7倍之多，而所需的功耗却比其他芯片少94-95%，未来这种芯片将有可能被使用在运行神经网络的移动设备或是物联网设备上。MIT电子工程与计算科学研究生阿维谢克·碧斯沃斯(AvishekBiswas)是这个项目开发的领导者，他表示：“总体来说一般的处理器的...[详细]
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功能安全成为汽车行业关注焦点近年来汽车行业在追求自动化、互联化、电气化和服务化方面取得了快速进步，而支撑这些领域各种创新的重中之重，则是对功能安全的关注。在最高等级的安全性变得越来越重要的同时，安全标准也越来越严格、具体和新颖。对于此类“安全关键型(FunctionalSafety)”汽车应用，MPS推出了MPSafeTM汽车级解决方案系列产品，为未来的汽车保驾护航。MPS开发的智能解...[详细]
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摘要：介绍了3DES加密算法的原理并详尽描述了该算法的FPGA设计实现。采用了状态机和流水线技术，使得在面积和速度上达到最佳优化；添加了输入和输出接口的设计以增强该算法应用的灵活性。各模块均用硬件描述语言实现，最终下载到FPGA芯片StratixEP1S25F780C5中。
关键词：状态机流水线3DFSFPGA
随着网络的快速发展，信息安全越来越引起人们的关注。加密技术作为信息安全的...[详细]
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上海2016年10月13日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，在上海厂区举行新12吋集成电路生产线厂房奠基仪式，以应中芯上海将来成长的需要。工信部、上海市政府对新项目给予了高度重视和大力支持，集成电路产业界、投资界...[详细]
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电子网消息，全球领先的精准位置服务公司千寻位置网络有限公司（简称“千寻位置”）今日宣布，计划与QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologies,Inc.展开合作，面向联网汽车提供采用千寻位置高精度定位服务的定位解决方案。千寻位置RTK差分服务将与Qualcomm骁龙™X5LTE调制解调器和QualcommTechnologies的航位推测技术...[详细]
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日前，MentorICEDA执行副总裁JosephSawicki造访中国，参加一年一度的MentorForum2019北京设计技术论坛。距离Sawicki首次来中国已经有20年了，在这二十年间，Sawicki看到了中国集成电路设计产业取得的长足进步，并表示如今无论是对于中国还是全球半导体行业来说，人工智能及机器学习领域都是一个巨大的机会。“麦肯锡咨询认为，人工智能正在为半导体产...[详细]
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联发科技今日于北京举行联发科技曦力P60（MediaTekHelioP60，以下简称HelioP60）发表会，邀请多家AI合作伙伴参与，展示手机AI创新应用。HelioP60是联发科技首款内建多核心人工智能处理器（MobileAPU：AIProcessingUnit）及NeuroPilotAI技术的新一代智能型手机芯片，以AI技术重新定义智能型手机「新高端（NewPremiu...[详细]
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根据市场研究机构YoleDéveloppement的数据，全球SiC功率半导体市场将从2017年的3.02亿美元，快速成长至2023年的13.99亿美元，2017~2023年的市场规模年复合成长率(CAGR)为29%，推动力来自混合动力及电动汽车、电力和光伏(PV)逆变器等方面的需求，市场潜力巨大！近日，科锐（Cree）与安森美半导体签署SiC晶圆片多年期供应协议，科锐将向安森美半导体...[详细]
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现今，工作和非工作之间的界限已经变得非常模糊，与二十年前相比已经发生了翻天覆地的变化。我们预测，从2010年到2020年这十年间，工作的本质将经历十个主要的变化。 针对不受其直接控制且日渐无序的环境，企业将需要制定计划，并且要适应这一情形必须要到针对这十大趋势进行一些调整。 上班干活将变得不那么按步就班，其特点表现为不确定性增强、超高连接(hyperconnectedness)、...[详细]
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