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中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官兼执行董事邱慈云，在SEMICONChina,SOLARCONChinaandFPDChina2012的开幕主题演讲中发表了题为“中国半导体的发展与机遇（ThedevelopmentandopportunityforChina"sSemiconductorIndustry）”的演讲。纵览全球电子的前景，邱慈云在大会开幕的首场演讲中说：“我很高...[详细]
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怎么能腰杆挺起来，不是要做给别人看的。对于中国半导体业的发展要认清形势，机不可失，时不再来，需要全产业链的积极推进，包括设备与材料等基础产业要齐头并进，尤其是骨干企业的扎实进步。不用太看重产业数字方面的进步，更要注重内含与感觉，中国半导体业发展至少要与中国的大国地位相称。-莫大康2018年1月15日华为原本将在CES2018展会上宣布与美国运营商AT&T达成协议，但据媒体报道，AT&T...[详细]
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整理自——EEtimes封装对于集成电路来讲是最主要的工具，先进的封装方法可以显著地帮助提高IC性能。了不起的是，这些技术中有许多已经足够成熟，而且已经存在足够长的时间，现在甚至连初创公司和大学都可以使用它们。虽然这些技术中已经被代工厂所采纳，但最新最有前途的一项技术——chiplets，还不成熟。英特尔的RamuneNagisetty表示，对于提高技术水平，目前最缺的是在先...[详细]
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9月29日，星海电子（871894）发布公司车间发生火灾事故的公告。公告显示，星海电子厂房内车间于2017年9月24日13时20分左右发生火灾事故，致使车间中部分设备及部分装修受损，另有部分在产品报废。本次火灾未造成人员伤亡，火灾原因相关部门正在调查。星海电子表示，本次事故未对公司生产经营造成重大影响，对公司的经营业绩预计不会产生重大影响。截止2017年9月28日，经公司财务部初步核定，本次火...[详细]
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摘要：LX1710/LX1711是Microsemi公司生产的一款数字功放控制器，它与外接功率型开关管配合可构成完整的数字功放，是中功率数字功放中具有Hi-Fi特性的控制芯片。文中介绍了它的要电气特性和外接电路，给出了它与仙童公司的MOSFETFDS4953及FDS6612A组成的数字功放评估板的应用电路和实际指标。...[详细]
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近日，上海科技大学物质科学与技术学院陆卫教授课题组在光子-磁子相互作用及强耦合调控方向取得重要进展。研究团队首次在铁磁绝缘体单晶中发现了一种全新的磁共振，命名为光诱导磁子态，此项发现为磁子电子学和量子磁学的研究打开了全新的维度。研究中揭示的新型磁子强耦合物态，能极大改变铁磁单晶的电磁特性，为光子与磁子的纠缠提供新的思路，这对推动磁子在微波工程和量子信息处理中的应用具有重要作用。该成果发表于物理学...[详细]
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7纳米芯片是当今已量产之最先进制程产品，金属材料加入钴（Co）是关键，但钴（Co）真的完全取代原先的铜（Cu）了吗？人工智慧及大数据时代来临，芯片也必须透过不断微缩提升效能？然而面对7纳米先进制程，如何生产出效能更高、耗电更少、面积更小，又符合可靠度要求的芯片，是当今半导体制程上的重要课题。当今，随着摩尔定律，半导体7纳米先进制程已进入量产阶段，从材料工程上来看，电晶体接点与导...[详细]
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力旺电子宣布其安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电N4P工艺完成可靠度验证。N4P工艺为台积电5奈米工艺平台之中的效能强化版本，可为HPC和行动应用程序提供更强化的先进工艺平台。除此之外，N4P减少了光罩层数，降低工艺复杂度并且改善芯片的生产周期。力旺NeoFuse与N4P工艺完全兼容，不需要增加额外的光罩。本次于台积电N4P工艺完成可靠度验证的NeoF...[详细]
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台积电董事长张忠谋一如往常出席年初的法说会，亲自解说当年度的产业和台积电营运展望，不同的是，2017年1月18日是张忠谋最后一次主持参与台积电的法说会，他最后感性用“Iwillmissyou!”划下句点，全场欢声鼓掌，也透露不舍之情。 张忠谋在法说会Q&A结束后，真情告白讲了一段话，他表示，从2年前开始他变成每年第1季参加法说会，维持与大家的互动，台积电召开法说会已经有20年历史了，很...[详细]
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据国外媒体报道，美国投资公司BroadpointAmTech分析师道格·弗里德曼(DougFreedman)周二发布投资报告称，迫于盈利压力，美国知名图形芯片厂商Nvidia今后将积极进入x86CPU(中央处理器)市场，但主要将推出主流及低端产品，而不会在高端CPU领域同英特尔争抢市场。 弗里德曼认为，Nvidia进军CPU市场其实也是迫不得已：维持其GPU(图形处理器)和...[详细]
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作为浸润式光刻方法的开创者，中国台湾新竹清华大学、新竹交通大学、台湾大学特聘讲座教授，以及清大-台积电联合研发中心主任，2018年未来科学大奖-数学与计算机科学奖获奖者，林本坚博士于近日作客北京清华大学，向师生及业界人士详解了半导体光刻技术及其发展历程，展示了一个详尽、立体的光刻世界。当人类刚发明出集成电路的时候，当时的特征尺寸大概是5μm（5000nm），之后缩小到了3μm，发展至今，台...[详细]
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3月4日晚，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其子公司拟出资约6.24亿美元（约45亿元人民币）收购晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称晟碟半导体）80%的股权。值得注意的是，此次收购的违约分手费为1000万美元，且将约定业绩对赌。资料显示，晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储...[详细]
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据市场调研公司ICInsights透露，在全球经济衰退和金融危机的大环境下，2009年第一季度全球前20名半导体公司中仅有3家的座次没有动摇，其它厂商都因为信贷紧缩和库存问题而风雨飘摇。该公司预测，在下个季度，许多半导体供应商的销售额将出现两位数的强劲增长，但业绩不稳定的状态还将延续，Top20的排名变动将会更大。据ICInsights的数据表明，英特尔和三星仍分别继续保持...[详细]
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2月4日消息，据媒体报道，SK海力士表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。据了解，HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。HBM4堆栈将改变自2015年以来...[详细]
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国际领先电子、机电和工业产品高端服务分销商RSComponents今日宣布，RS成为TycoElectronics在中国和全亚太区全球战略分销重点合作伙伴之一，进一步巩固双方合作在亚太区取得的成功销售业绩，与此同时，FlukeCorporation也宣布，在与RSComponents合作的基础上，该公司2008年中国销售收入高达2007年销售收入的三倍。与TycoEl...[详细]
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