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电子网消息，2017年MWCS展会的第一天，CEVA宣布和全球领先的图像智能技术提供商虹软公司(ArcSoft)合作，提供基于CEVA的图像和视觉DSP的虹软的一系列图像增强技术。国内一线智能手机厂商VIVO已经在瑞芯微的RK1608芯片上率先实现了这次合作的成果，新品即将面世。智能手机厂商不断地追求进一步增强相机的图像和视频质量，以及提升图像处理的总体性能。CEV...[详细]
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2019年11月27日，中关村集成电路设计园产业服务平台（IC-PARKISP）正式启动，这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线，也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。大而不强，IC设计企业人钱两缺“芯片”被称为后工业时代的面包，与华为、阿里等知名企业并列出现，与国家安全、自主创新相搭配，是2019年的最受关注的领域。从无人知晓到无...[详细]
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手机处理器及现代芯片市场中，竞争非常激烈。当每个厂商都想独占鳌头时，有的厂商不可避免地落在比较后端的位置。在联发科的例子中，在市场对其HelioX30处理器表现出不愠不火的反应后，它开始了解自己的处境，并决定要从芯片制造市场退出一会儿。“…芯片组及数据机得迎合美国、欧洲、中国、日本、韩国、非洲以及印度营运商的高端数据机需求，对吗？”联发科的国际销售总经理FinbarrMoynihan...[详细]
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4月13日消息，紫光展锐移动芯片平台——展讯SC9850已通过AndroidGo版本认证，从紫光展锐今年2月与谷歌合作GMSExpress计划，短短1个月时间通过AndroidGo版本认证。这不仅可帮助展锐的终端客户降低与Google进行兼容性验证所需时长，大大缩短产品上市进程，同时可为终端实现良好的安全性以及更加优异的性能体验。资料显示，展讯SC9850系列主打39...[详细]
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2009年全球DRAM产业从全球前五强变成四强鼎立，欧系代表奇梦达(Qimonda)正式退出市场，也宣告沟槽式技术阵营的结束。展望2010年DRAM产业新页，将会是美、日、韩阵营合写历史，但目前台湾的DRAM版图中，韩系已消失，未来台湾分为美、日两阵营来抵御三星电子(SamsungElectronics)的势力坐大，惟产业淘汰赛没有终点，最后一名很容易跟随奇梦达的命运，因此美光(Micro...[详细]
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当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（ThierryBreton）18日表示，欧盟已就一项规模430亿欧元（约470亿美元）的半导体行业促进计划达成协议。布雷顿在发布会上称，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《欧盟芯片法案》（TheEUChipsAct）最终细节谈判，现敲定协议。欧盟委员会去年提出《欧盟芯片法案》，希望到2030年将欧盟在全球半...[详细]
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岩手县聚集着许多大型半导体制造厂家 3月11日下午消息，日本今天下午发生里氏8.9级地震，震中位于宫城县以东太平洋海域。由于震中距离日本半导体厂商集中地宫城县、岩手县较近，包括东芝、富士通在内地多家半导体厂商都可能受到影响。 根据日本贸易振兴委员会发布投资信息显示，距离震中较近的岩手县聚集着许多大型半导体制造厂家，其中包括东芝电子半导体生产厂、富士通半导体厂及摩托...[详细]
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根据《路透社》的报导，韩国三星电子16日正式宣布，其股票将从4月30日起停牌3天，为拆股进行准备。三星电子在2018年1月份宣布了50:1的拆股计划，其目的是希望让投资者投资持有三星电子股票变得更容易，分拆之后的股票将在5月4日开始交易。报导指出，三星电子股票此次将从4月30日开始停牌，持续到5月3日。而在这段期间，因为5月1...[详细]
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2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传三星电子（SamsungElectronics）有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2~3年以上，三星初期仍「高度参考...[详细]
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可以说2017一整年MLCC一直处于缺货状态，此前深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理、营销中心总经理李竞在接受集微网记者采访时便表示，2017年以来，大宗类电容普遍涨价，MLCC价格更是大涨，其中部分型号的单颗MLCC价格涨幅远超预期，预计MLCC缺货潮到2018年年底将基本缓解。受惠于MLCC缺货和涨价的趋势，驱动IC厂商矽创推出的HD以及FHD零...[详细]
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剑桥基因合成专家Evonetix正在与Imec合作开发MEMSIC，以使Evonetix的DNA平台能够以商业规模生产。Evonetix的技术依靠控制芯片表面上成千上万个独立控制的反应位点或“像素”的DNA合成。在识别和消除错误的过程中，在芯片上组装成双链DNA，从而使准确性，规模和速度比传统方法高了几个数量级。根据合作条款，Imec将与Evonetix合作，以扩大在8英寸硅晶圆上的ME...[详细]
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2022年11月2日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达宣布，受邀出席SEMICONChina2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。本届半导体制造与先进封装论坛邀请到了全球半导体产业链的代表领袖和专家，旨在从...[详细]
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据路透社2月12日报道，知情人士透露，高通和博通计划于当地时间2月14日星期三会晤，正式就最新的1210亿美元收购方案进行洽谈，这也是两家公司首次展开的交易谈判。上周，高通公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约，并指出博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值。同时，鉴于交易失败的重大下行风险，该要约还无法满足监管要求。高通建议与博通管理层会面，以讨论建议的严重不足之...[详细]
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推动中国乃至亚太区设计链和供应链服务升级中国深圳——2011年12月18日上午，中国电子器材（CEAC）元器件总部基地奠基典礼在东莞松山湖高新技术产业开发区隆重举行，从而正式拉开集“新型集成电路应用设计基地”、“现代供应链服务配送中心”以及“中国电子元器件交易中心”三大功能于一身的中国首个国家级元器件平台的开工建设序幕。中电器材总公司总经理穆国强在奠基仪式上发言时表示：“中电器材元器件总部...[详细]
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在上周刚刚举办的Electronica2024CEO圆桌论坛上，英飞凌，恩智浦以及意法半导体三家芯片巨头CEO齐亮相，三家CEO集体表达了对中美关系的担忧，同时三位也有一个共识，即中国在全球半导体供应链中扮演着越来越重要的角色，尤其是在电动汽车和工业领域。讨论中提到，中美的政策和限制对全球半导体供应链产生了影响，企业需要适应这些变化。同时，由于中国正在大力投资半导体产业，包括建设新的晶圆厂...[详细]
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