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益华电脑(CadenceDesignSystemsInc.)与英特尔公司(Intel)宣布，两家公司联手提供英特尔专业代工(IntelCustomFoundry)客户专属的14nm元件库特性分析参考流程，在实现英特尔14nm平台专属数位与客制/类比流程方面继续合作。这个元件库特性分析参考流程以CadenceVirtuosoLiberate特性分析解决方案与Spect...[详细]
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加利福尼亚加登格罗夫—2012年9月—OKInternational下属产品事业部及流体点胶系统和产品的领先供应商TechconSystems公司，日前宣布其产品家族又添新成员——长度为13mm(0.5")的直针式特氟龙®内衬点胶针头。这款新型针头长度较短，加快了点胶速度，提高产能。特氟龙内衬针头尤其适合低粘度流体以及与金属不兼容的低粘度流体使用。使用特氟龙内衬针头的优势包括：防...[详细]
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韩国IT解决方案及服务提供商三星SDS于近日宣布，该公司已加入亚马逊云科技（AWS）的“独家全球商业网络（ExclusiveGlobalBusinessNetwork）”。 AWS网络是一个联盟，其成员包括威瑞森和NEC等许多全球跨国公司。目前三星SDS是唯一一家参与该网络的韩国公司。该网络的成员将成为亚马逊云科技的全球业务合作伙伴。三星SDS将与亚马逊云科技合作，专注于扩展托...[详细]
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2023年9月5日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获Molex颁发的亚太区(APS)年度电子目录代理商大奖。这项大奖主要表彰贸泽2022年在亚太区的客户数和销售业绩的增长、以及库存管理和整体运营上的卓越表现。此前，贸泽已凭借2021年、2020年、2019年和2018年的出色业绩连续四年荣获...[详细]
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中国北京，2013年10月17日——高度集成电源管理、音频、AC/DC与短距离无线技术提供商Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）今日宣布，其多点触控集成电路（MTICTM）（部件编号DA8901）已成功通过Windows8.1认证的要求。MTIC是全球首款用于支持FlatFrog的触控技术的芯片，用于各类量产消费电子设备中。Di...[详细]
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由于新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情持续扩大，冲击全球经济与消费力道，全球市场研究机构集邦咨询整理截至2020年3月26日各关键零部件及下游产业的最新状况，深入分析疫情对高科技产业的影响。面板新冠肺炎疫情对于大尺寸面板生产的影响，在后段模组的冲击远大于高度自动化的前段制程，就二月份来说，以OpenCell为主要出货型态的电视面板，实际与预估出货量间的差距仅9.8%，相形之下以模组...[详细]
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2024年3月15日，2024普迪飞（PDFSolutions）首届中国用户大会在上海浦东成功举办，本次大会以“聚芯启迪，智链飞跃”为主题，旨在打通全行业沟通壁垒，碰撞出更多新思路。现场超200位来自半导体产业链中不同类型企业（包括IDM、Fab、Fabless、OSAT、OEM、解决方案提供商等）的专业人士现场进行了热烈讨论。普迪飞总裁、首席执行官、董事兼联合创始人Dr.Jo...[详细]
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凤凰科技讯据彭博社北京时间9月4日报道，知情人士称，红杉资本和IDG资本将投资全球最大的比特币挖矿公司——北京比特大陆科技有限公司。知情人士称，比特大陆将从多家风投公司手中筹集5000万美元资金，以提高公司在主流投资者心中的形象。红杉资本和其他公司还计划为比特大陆提供更多管理上的指导。比特大陆为比特币挖矿生产芯片和机器，并运营着自主挖矿设施，已从比特币市值增长中获益。现在，比特币的市值约为...[详细]
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协鑫集成11日晚公告，公司筹划重大资产购买，标的资产为一家国家重点支持的半导体企业，该企业属于半导体材料行业，交易对方为独立第三方，与公司不存在关联关系。鉴于本次资产收购涉及多个交易对手方，预计耗时较长，公司股票自2018年5月14日（星期一）开市起复牌。...[详细]
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虽然纯晶圆代工业务再次扩大，度过了极为低迷的阶段而开始发展，但据iSuppli公司分析，数据显示市场条件似乎并不那么乐观。2009年第四季度的全球半导体纯晶圆代工收入预定为56亿美元，比2008年同期明显增加了53.7%。然而，2008年第四季度正是全球纯晶圆代工业务急剧下滑的开始。2008年第四季度的收入总额仅为37亿美元，比前一季度的54亿美元突降了32.3%和17亿美元。...[详细]
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电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起提供ONSemiconductor的Sigfox连接解决方案。ONSemiconductor的Sigfox兼容产品系列提供多种软硬件开发工具，可用于简化新的物联网(IoT)应用设计。 贸泽电子供应的ONSemiconductor...[详细]
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近日，位于开发区经海二路28号院的金田恒业工业园8栋一片繁忙景象。“前期办公场地基本准备就绪，行政办公区已经启用，生产厂房目前正在进行施工和设备的安装调试，预计7月底可以正式投入生产。”屹唐半导体相关负责人介绍。随着人员和设备的陆续进驻，标志着美国硅谷的半导体设备公司MattsonTechnology在中国屹唐半导体新基地离实体运行越来越近。新工厂实现就近提供服务据了解，屹唐半导体新基地建...[详细]
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目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。据SemiconductorEngineering网站报导，随着2.5D先进封装技术进行测试，来自芯片制造商及设备供应商最普遍的声音，即认为用来在封装技术中连...[详细]
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促进技术创新，生产力和广泛增长的外国投资对于半导体行业的长期成功至关重要。然而，由于美国外商投资委员会(CFIUS)对这个行业越来越严格的审查，数十亿美元的投资正面临收窄的风险。在过去两年中，CFIUS原来的职责是负责审查美国公司对外国实体的销售和所有权转让的一家政府机构，出于对国家安全考虑，CFIUS拒绝将Aixtron和LatticeSemiconductor卖给中国投资者。最近，...[详细]
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测试与调试分别有不同的问题。在测试中，目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作，而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到，这需要在芯片上添加DFT（可测试设计）电路。第三方工具和IP（知识产权）企业可帮助实现此目标。而调试则完全不同了。调试的目的并不只是简单地确定芯片出现了故障，而是要找出故障的原因。这种检查并不限于在测试台上的几秒钟，可能要持续数周时间。它并不是自动进行的，而是需...[详细]
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