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电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，近日宣布其傲视业界的专业音响与照明产品添加了新的生力军－60mm带马达直滑式电位器。Bourns®ModelPSP60的特色不仅可克服空间限制，且使用寿命更长，满足自动专业混音控制台、调音台及专业灯光控制台与控制器的频繁调整需求。Bourns®ModelPSP6060mm带马达直滑式电位器有各种阻抗规格（10kΩ至...[详细]
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2013年IT行业将走向何方？日前，Gartner资深分析师就IT产业新的推动力发表了2013年战略性技术趋势。即：在IT产业推动下，新的产品和服务将日新月异，商务变革将进一步加速。这是一个通过IT促进经济发展的时代——社交网络媒体服务（SNS）、移动化（智能手机和平板电脑）、云计算服务的渗透和大数据（高效的信息收集和分析）是2013年战略性技术趋势的核心要素，只有强化这四个力量的连接与整...[详细]
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郭台铭的半导体梦有下一步？根据日媒《日经亚洲评论》引用知情人士说法，富士康将在中国珠海建设「半导体制造基地」，总投资额高达90亿美金。不过据这位人士表示，大部分的投资额来自于珠海市政府的补助，该厂最快也要在2020年才会开始兴建。此项投资被视为响应中国政府的「中国制造2025」政策，鸿海对此并未回应。根据《日经》引述知情人士透露，富士康在此项计划将与日本夏普、珠海市政府成立合资公司，夏普是...[详细]
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是德科技(Keysight)日前宣布旗下的系统设计和验证仿真平台推出最新版本SystemVue2017，可显著改善目前的窄频物联网(NB-IoT)标准。是德设计工程师软件组织总经理TomLillig表示，作为3GPPNB-IoT标准工作的早期积极参与者，应科院正致力于为全球市场开发尖端的NB-IoT终端收发器IP。该软件持续在其开发工作中发挥着重要作用，为应科院提供强大的测试功能，支持...[详细]
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最好，因为台积电董事长张忠谋，是全球半导体产业经验最丰富、判断最精准的沙场老将。去年十月，他在《天下杂志》标竿晚宴，大胆地说「看不到明年的春燕」。政府官员却纷纷乐观反驳。老帅孤独一阵。如今回头看，站在产业第一线领军打仗的元帅，判断神准。最坏，因为在外界眼里，台积电走过二十五年，终究碰上了全球半导体霸主英特尔、科技帝国三星这两个重量级对手。放眼台湾，没有人直接挑战全球产业龙头时，还能...[详细]
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从松山湖到青城山，集成电路论坛从广东开到四川，这一产业也逐渐在向内陆发展。 7月14日，首届“青城山中国集成电路生态高峰论坛”在四川召开。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民对21世纪经济报道记者称，该论坛借鉴已经举办了七届的东莞松山湖论坛模式，以专业性的论坛促进地方产业发展。 根据中国半导体行业协会的统计数据，2016年中国集成电路产业销售额达4335.5亿元，...[详细]
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电子网消息，昨天有消息报道苹果正在设计自己的主电源管理芯片，最早将于2018年应用到iPhone上。知情人士称：“按苹果现在的计划，他们将从明年开始将部分或大约一半的iPhone使用的电源管理芯片换成它自己的芯片。”苹果智能手机目前使用的电源管理芯片是由DialogSemiconductor提供的，苹果此举肯定会降低其对该供应商的依赖。日经新闻引述知情人士说法报导，这款新芯片负责处理智能手...[详细]
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物联网时代，中国集成电路企业如何弯道超车？创新技术与方案应用和渠道对接是关键！在《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等政策推动下，中国集成电路产业正进入高速腾飞期。为服务中国智造和产业升级，助力中国集成电路企业对接优秀的授权分销渠道和方案应用，CEDA将于6月22日在深圳科技园举办2017集成电路创新应用暨授权渠道高层交流会！这是CEDA继3月13日在上海张江高科技园区成功...[详细]
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2021年12月14日，中国，深圳——OPPO2021年度未来科技大会（OPPOINNODAY2021），日前在深圳正式开幕，OPPO带来了多个重量级科技成果以及品牌最新动向。其中包括：备受瞩目的OPPO首个自研NPU芯片“马里亚纳®MariSiliconX”，该芯片采用6nm先进制程，具备四大技术突破，是移动端第一个独立影像专用NPU芯片；面向探索XR世界的OPPO新一代智能眼镜O...[详细]
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中国半导体行业协会发布声明称，2022年10月7日，美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会（CSIA）反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。希望美国政府能及时修正错误的做法，回归世界半导体理事会（WSC）和政府与当局的半导体会议（GAMS）的国际贸易磋商机制的框架下，能够充分沟通，有效地交换意见，寻求达成共识。...[详细]
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近期业界传出高通(Qualcomm)将首颗FinFET制程芯片订单下给三星电子，且为高通首度将新制程订单直接跳过台积电，震撼半导体业界，由于台积电与三星正展开16/14纳米制程激战，台积电最大客户高通新世代FinFET制程订单却下给三星，此举有别于过去芯片大厂考量技术及产能，新世代制程都会先在台积电投片，再转到其他晶圆代工厂生产的前例。三星重押FinFET世代全力抢下高通订单半...[详细]
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据研调机构显示，智能音箱在未来二到三年内，平均年成长率可达到三成的高度成长，预料2020年全球智能音箱出货量将超过1亿台，市场规模达130亿美元，是继智能机后，下个市场规模有机会挑战上亿台的产品，无论是产量或产值，均为兵家必争之地，商机惊人。目前市场以苹果的HomePod、亚马逊的EchoDot、GoogleHome三强鼎立，分食全球超过一半智能音箱市场；其中亚马逊因发展智能音箱...[详细]
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英飞凌科技(Infineon)扩充新CoolMOSP7技术系列，推出SOT-223封装产品。新产品与DPAK基底面完全兼容，可直接进行替代。结合新CoolMOSP7平台与SOT-223封装，非常适合智能型手机充电器、笔记本电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用。全新CoolMOSP7针对低功率SMPS市场需求所设计，拥有绝佳的效能且易于使用，让设计人员能充分利用精简外型尺寸的优势。新...[详细]
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晶圆代工大厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于15日宣布，采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路（ASIC）整合设计系统，已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高10%，让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今，格罗方德也成功进入先进晶圆封装...[详细]
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由水性平台(中国)主办，DIGITIMES承办的「电子产品先进设计概念与环保涂料论坛」将于2013年11月14日在深圳隆重举行，活动将以电子产品外观为主轴，环保材料和设计创新为重点，分别从基材、涂料、涂装应用技术的创新、外观工艺、市场发展趋势等主题深入展开。活动邀请包括嘉瑞国际、和硕集团，以及来自水性平台的技术专家和DIGITIMES研究中心的资深分析师，为听众带来最新的环保技术和市场趋势分析。...[详细]
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