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近日，DARPA（美国国防部高级技术规划局）启动了一项为期4年的项目，希望能将安全功能融入到芯片设计自动化软件中，以帮助确保美国未来的芯片供应链安全。DARPA表示，芯片正在成为美国对手和网络罪犯进行黑客攻击的主要目标...美国国防部高等研究计划署(DARPA)正在寻求将安全功能自动导入IC设计流程的方法，让芯片架构师能在进行经济与安全性权衡之同时，也能在整个设备生命周期中确保其安全性。随...[详细]
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西班牙《老鼹鼠》杂志网站近日报道称，芯片短缺难题已经出现好几年了。这背后，是真正的超级大国之间的较量。从长远来看，中国很可能会取得胜利。近日，欧洲消费者在购买汽车、游戏机或电视的时候，可能已经注意到其中许多型号的产品都存在潜在的短缺问题。零售商纷纷表示，由于半导体危机，商品交货被迫推迟。这种情况导致了汽车行业在全球范围内关闭工厂或放缓生产，解雇了成千上万工人，在影响消费者的同时，更重要的是...[详细]
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2018年1月8日，北京——今天，英特尔宣布推出首款搭载Radeon™RXVegaM显卡的第八代智能英特尔®酷睿™处理器。该款处理器具备丰富特性与卓越性能，可有效满足游戏玩家、内容创建者、以及虚拟混合现实爱好者的需求。同时针对2合1设备、轻薄型笔记本电脑和迷你PC进行优化，将进一步扩大英特尔的产品阵营。英特尔发布全新第八代智能英特尔...[详细]
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如果按照马云的观点，数据是人工智能的生产资料，计算是人工智能的生产力，那么异构计算就是提升人工智能生产力的引擎。9月17日，在2018世界人工智能大会的主论坛上，全球异构系统架构（HSA）联盟主席JohnGlossner博士发表了《面向人工智能的新一代异构计算标准》的演讲。JohnGlossner在演讲中以华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司的异构多核处理器平台为例，介绍了最新的人工智...[详细]
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12月26日消息，据MoneyDJ，台积电明年的3nmNTO芯片设计定案（NewTape-Outs，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也确认加入N3P客户名单，预计将以此生产次世代FSD智驾芯片。台积电蓝图显示，N3P制程计划2024年投产，与N3E相比性能提升5%，功耗降低5%~10%，芯片密度提高1.04...[详细]
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近日，在中车大连电牵公司实验室，首枚国产轨道交通控制芯片被嵌入了网络控制系统。随着发车开关的合龙，200多万条控制命令通过这枚只有指甲大小的芯片精准传导，驱动高铁列车驰骋。“首款国产轨道交通网络控制芯片兼容了国外已有芯片的所有功能，在零下40摄氏度至零上85摄氏度范围内，电磁兼容可满足多项指标要求，如电快速瞬变脉冲群、雷击、浪涌、射频辐射等。”中车大连电力牵引研发中心副主任王锋说，与国外同类产...[详细]
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据中国半导体行业协会的数据显示，2017年国内集成电路产业总体规模达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路设计业同比增长26.1%，规模达到2073.5亿元；集成电路制造业同比增长28.5%，规模达到1448.1亿元；集成电路封测业同比增长20.8%，规模达到1889.7亿元。从规模上可以看出，IC设计业已经成为中国集成电路领域的第一大产业。目前...[详细]
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物联网应用开枝散叶，带动少量多样设计需求，包括Google、亚马逊(Amazon)、鸿海和小米等大厂相继投入自有系统单晶片(SoC)研发，形成新的无晶片(Chipless)商业模式，不仅挤压无晶圆厂(Fabless)晶片商发展空间，也将牵动晶圆代工、矽智财(IP)、电子设计工具自动化(EDA)及IC设计服务商市场战略转变。Cadence资深副总裁暨策略长徐季平认为，未来几年半导体产业将出...[详细]
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毫不奇怪，每一种新的制造技术的出现，都会让晶圆变得越来越昂贵，因为节点往往需要更多的资金。台积电最新的N5（5nm）制造工艺在每片晶圆上显得特别昂贵，因为它是新晶圆，但其晶体管密度使其特别适合具有高晶体管数量的芯片。著名的半导体博客作者RetiredEngineer发布了一张表格，其中列出了台积电在2020年每个节点的假想芯片销售价格。。该模型基于假想的5nm芯片，该芯片大小为...[详细]
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日本东芝(ToshibaCorp.)(6502-JP)因投资美国核电造成重大亏损，最终考虑变卖半导体部门求生。据彭博专栏作家高灿鸣(TimCulpan)认为，这乍看之下像是不得不做的处置，但在半导体竞争日渐激烈的情况下，这或许反而会让东芝免于陷入另一个危机。Culpan表示，根据SanfordC.Bernstein分析师研究，记忆体业务正渐渐出现乌云，这个产业对供需平...[详细]
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集微网消息，在集成电路产业发展史中，韩国无疑占据举足轻重的地位。随着三星电子和SK海力士等代表企业崛起，韩国已从“无芯可用”到现在成为世界第一大内存芯片生产国。不过，在芯片制造业衬托下，韩国IC设计产业略显萧条。韩国半导体产业协会对本土26家主要Fabless2019年业绩的统计结果显示，有13家公司出现营业亏损，多达15家公司业绩陷入净亏损。从业绩上看，韩国最大的IC设计公...[详细]
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德国内阁近日再度针对太阳光电补助下调进行讨论，7月屋顶补助费率下调16%几近定案，市场除预期第3季需求将受补助下调呈现旺季不旺走势外，补助下调也将再掀购并潮，因诸多产业钜子近期在枱面下也积极评估，期利用下半年产业再走低档时，透过购并或策略联盟方式切入太阳能市场。依据外电报导，德国内阁近日再度针对太阳光电补助案进行讨论，支持度较高的仍是7月1日实施住户屋顶费率下调16%、太阳能电厂...[详细]
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2月20日，昂瑞微电子的运营主体——北京昂瑞微电子技术有限公司发生工商变更，新增法人股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），持股比例为6.98%，位列公司第三大股东。与此同时，公司注册资本也由原来的约4143万人民币新增至约4453万人民币，增幅为7.50%。此外，刘婷婷和胡勇卸任公司监事，新增董事王楠，新增监事姜寅明和林秀。北京昂瑞微电子技术有限公司成立于2012年7月...[详细]
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摘要：文章以VXI总线开关矩阵模块为例，介绍了基于可编程逻辑器件的VXIbus寄存器基接口的开发过程。给出了选用ALTERA公司的可编程逻辑器件FLEX10K10在MAXPLUSII环境下，结合VXIbus时序对接口逻辑电路进行波形仿真和时序分析的方法。
关键词：VXI总线接口CPLDFLEX10K
1引言
VXI总线测试系统是一种...[详细]
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IBM院士JohnCohn在近日于美国旧金山举行的国际固态电路会议(ISSCC)上呼吁与会工程师发挥一己之力，将工程领域的精神传承给下一代的孩子们，以改变新新人类对此职业的错误认知，并逆转全球性工程专业人士减少的趋势。在一场专题演说中，Cohn力邀台下听众加入他的行列，在学校、教堂、俱乐部等等场合推广工程师精神：“无论是工程领域或是这个世界，所冒的风险都不能再高了。”他表示，...[详细]
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