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河北省文安县鹏冠科技公司与中科院合作，于2016年12月成功研发出非接触式压电陶瓷喷射阀，填补了国内空白，并有5项指标领先于国际同类产品，目前该技术已申请成功10项发明专利和15项实用新型专利。非接触式压电陶瓷喷射阀广泛应用于手机封装、集成电路、光伏和医疗生命科学等领域。图为4月16日，河北省文安县鹏冠科技有限公司技术人员在用压电陶瓷喷射阀为血糖试纸涂装生物酶进行技术检测。 ...[详细]
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新闻要点：由教育部及广东省深圳市人民政府主办、以“信息技术推动中小学教学方式的变革与创新——探索、普及、融合”为主题的2012首届全国中小学信息技术教学应用展演于9月25日至27日在深圳举办，英特尔（中国）有限公司作为主要协办单位之一予以倾力支持；为响应本次展演的主题，英特尔公司向来自全国各地的教育界参会人士介绍了其在分享全球教育信息化先进理念、携手政府及教育界和产业界合作伙伴开展教...[详细]
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中国芯：举国重视下的期待和隐忧 文/周慧张建林 中国关于芯片产业的焦虑，这不是第一次。909工程的倡导者、原电子工业部部长胡启立著写的《“芯”路历程》写到，上个世纪90年代，国家高层以“触目惊心”四个字，深刻概括了参观韩国三星集成电路生产线后的感慨，明确指出：必须加快发展我国集成电路产业，就是“砸锅卖铁”也要把半导体产业搞上去。在越来越紧迫的局势下，中国芯片将如何发展...[详细]
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从趋势上看，未来全球芯片和半导体领域的产业集中度将进一步提升，慧荣科技公司(Silicon Motion)市场营销暨OEM事业资深副总裁段喜亭日前接受《经济参考报》采访时表示，产业并购热点将集中于汽车电子、人工智能(AI)以及存储领域，预计国内相关企业将积极参与其中。 慧荣科技于1995年成立于美国加州硅谷，目前是全球闪存控制芯片及专业射频IC市场的“领头羊”。资料显示，过去10年间，慧...[详细]
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2012年，全球芯片产业看似平静，实则暗流涌动。受到全球经济局势影响，芯片产业呈现颓势，主流芯片厂商阵营开始洗牌，处于弱势的国内芯片企业凭借对本土市场的敏锐观察，业绩有所增长，个别企业还依靠TD这根救命稻草实现反扑。阴霾笼罩的财政悬崖、持续发展的欧债危机、增速放缓的新兴市场以及个别地区的紧张局势都促使业界对于2012~2013年全球半导体收入失去信心。全球芯片市场显颓势Gartner...[详细]
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液晶显示器从前主要用于笔记本电脑、台式机显示器等领域。随着时代的进步，从2004年开始，TFT-LCD在平板电视领域的应用规模日趋扩大，已经逐渐成为平板电视机和显示器的主角。为提高生产效率，液晶面板厂商加工的玻璃基板尺寸越来越大，AMHS(自动物料搬运系统)已经成为液晶面板生产中不可或缺的搬运设备。另外，AMHS的效率还将直接影响全厂的生产效率。 随着平板电视尺寸越来越大，用于制造...[详细]
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芯片如同人体的大脑。尤其对于国内企业而言，芯片不仅决定着设备的运行，还决定着产业的国际分工角色。尽管目前科技产业在国内外风生水起，整个终端产品的制造环节更是占到了全球80%以上的份额，但就产业链上游的芯片来说，国内企业表现得有点无奈，尤其面对一些突如其来的专利之争，值得我们思考的事情还有很多。为了指甲大小的芯片，中国每年进口付出的代价超过2000亿美元，一年进口芯片总值已经超过石油。...[详细]
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2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期，不但2日台积电张忠谋董事长宣布将于2018年6月退休，双首长平行领导接续，刘德音将接任董事长、魏哲家担任总裁；且10月中旬三星电子宣布，掌管三星电子半导体与面板事业且身为主要功臣的副会长暨共同执行长权五铉，将宣布退休，此也震撼南韩财经界与科技业；再者中芯国际16日任命出身台积电的梁孟松，为中芯国际联合首席执行官兼执行董事，与赵海军共...[详细]
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日前，2019年芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会（ISSCC2019）中国发布会暨最新IC设计技术趋势主题讲座在中国集成电路设计业2018年会上举行。由ISSCC国际技术委员会中国区代表、新任中国半导体行业协会集成电路分会副理事长、来自澳门的余成斌教授(IEEE会士)主持。推介会嘉宾合影中国半导体行业协会集成电路分会理事长魏少军教授(IEEE会士)发表了致辞，魏少军强...[详细]
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台积电日前因为Intel几乎取消明年的3nm订单一事备受热议，这被视为3nm工艺的一次打击，不过对三星来说这倒是好事，韩国媒体爆料称三星的3nm客户量已经翻倍了，现在有第二家厂商在用。三星在6月30日宣布全球首发量产3nm工艺，并在7月底出货，他们的3nm首家客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。矿机芯片结构简单，因此很适合新工艺拿来练手，不过矿机芯...[详细]
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根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新发布的预测，受到内存芯片市场急剧冷冻所拖累，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，也是自2019年后该行业首次出现回落。（来源：WSTS）这也标志着疫情期间极度火热的半导体市场，开始进入调整状态。根据WSTS的数据，2021年全球半导体市场规模暴涨26.2%，而今年的增速则显著放缓至4.4%，不过诸如模拟芯片、传感器和...[详细]
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Cadence和Broadcom在以前的7nm合作的基础上，正在将合作范围扩大到5nm设计，此次双方合作旨在开发用于网络，宽带，企业存储，无线和工业应用的5nm产品。Broadcom副总裁兼中央工程部主管LeeYuanXing说：“作为全球基础设施技术的领导者，我们致力于提供创新的产品，使我们的客户在各自的市场中脱颖而出。”Cadence总裁AnirudhDevgan博士说：“我们与B...[详细]
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eeworld网消息，加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月13日–不久前收购了凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)的亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)宣布推出6A、42V输入同步降压型开关稳压器 LT8640S。...[详细]
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近日，罗姆半导体（ROHMSemiconductor）在北京举办了一场SiC功率器件主题的媒体沙龙。作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一，罗姆在2010年成功量产了SiC-DMOS。这次见面会上，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生为大家详细介绍了SiC，并将它与传统Si功率器件性能进行了对比，最后介绍了当前SiC市场的动向，和罗姆在该领域的产品布局和战略。罗姆半...[详细]
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晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)与三星电子(SamsungElectronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩尔(ASML)等接单畅旺，不仅走出2009年金融海啸亏损阴霾，2010年营收亦可望创佳绩。 根据市场机构估计，到2011年第...[详细]
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