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为了长期降低公司的固定成本，提高公司制造能力的灵活性，并进一步深化其重组成果，Spansion公司宣布其旗下的全资子公司SpansionLLC已经与Powertech科技有限公司（PTI）签署了一份最终协议，出售其位于中国苏州的最终制造厂及某些相关设备。根据协议的条款以及美国破产法庭的批准，PTI公司在未来的六个月内将支付给SpansionLLC约3100万美元现金（可能有部分调整），...[详细]

市场研究公司ICInsights表示，IC资本支出预计将连续第二年下滑，但市场正在寻找“拐点”。对于整体市场，ICInsights调降了IC资本支出预期。预计2009年资本支出为266亿美元，同比减少39%。2008年资本支出为439亿美元，同比减少43.9%。今年1月，ICInsights预计2009年资本支出为324亿美元，同比减少30%。然而也有好消息是。该...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]

爱尔兰工业开发署日前宣布，ADI将为利默里克郡研发中心投资2300万欧元，该投资主要用于医疗器械、通讯、工业及汽车行业的半导体工艺技术。　　“该计划将进一步加强我们位于利默里克研发中心的研发实力，以便使ADI可以持续不断地在工艺及设计上的创新。”ADI制造中心副总裁DennisDempsey在一份声明中指出。　　“新投资有利于扩展大公司的研究范围，利默里克的团队将会满...[详细]

    近日，科技部印发《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》，强化对《中国制造２０２５》的科技创新支撑，推动产业结构向中高端迈进，强化制造业创新、重塑制造业竞争新优势，满足我国经济转型升级战略需要。　　《规划》指出，制造业是强国之基、富国之本，没有强大的制造业支撑就不可能成为真正意义上的世界强国。先进制造业特别是其中的高端装备制造业已成为国际竞争的制高点。落实《国家创新驱动发展战略纲...[详细]

华尔街日报（WSJ）日前报导，根据美国财政部长梅努钦（StevenMnuchin）、美国贸易代表署（USTR）贸易代表莱特海泽（RobertLighthizer）写给中国国务院副总理、中美全面经济对话中方牵头人刘鹤的信件，特朗普政府希望中国将部分下给日本、韩国企业的半导体采购订单转移至美国。最新产业数据显示，全球前四大芯片厂商当中，韩国、美国厂商各占两席。IHSMarkit3...[详细]

中国，2011年12月16日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布成立“意法半导体新创投”基金，目前正在筹备过程中。由于半导体产品技术普及速度加快，意法半导体决定成立创投基金，主要投资技术、产品以及...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：据日本媒体报道，东芝以“最快2018年度让东芝存储器IPO上市”为前提进行股权出售手续，以期望借由向着重内部报酬率（IRR）的投资基金出示早期上市的计划，来抬高“东芝存储器”身价。但为了防止技术外流，日本政府开始研议，如果是售给中国大陆或台湾的企业，将根据外汇及外国贸易法劝告东芝中止或重新考虑。日刊工业新闻23日报导，东芝（Toshiba）半导体...[详细]

英特尔公司宣布，公司董事会已任命拥有40年资历的科技行业领袖人物帕特·基辛格（PatGelsinger）为新一任首席执行官，该任命自2021年2月15日起生效。基辛格履新后也将加入英特尔公司董事会。而他所接替的现任首席执行官司睿博（BobSwan）将履职到2月15日。英特尔公司董事会任命帕特·基辛格为首席执行官。他将于2021年2月15日起担任这一职务。今天的宣布与英特尔...[详细]

安森美半导体（OnSemiconductor）最近收购了瑞士千兆赫以下无线射频芯片供应商AXSEM公司，具体的收购数额尚未披露。AXSEM公司成立于2000年，开发了多个高容量通信射频集成电路，如SigFox、EnOcean、无线M-Bus和专利标准等。这些射频接收器是对安森美现有的2.4GHz无线个域网和有线产品（MBus、KNX和HART）的很好补充。AXSEM公司产品支持物联网...[详细]

美国新墨西哥大学(UniversityofNewMexico，UNM)的技术授权部门UNM.STC，日前向美国联邦法院控告英特尔(Intel)侵犯该校所持有的双重图形微影(doublepatterninglithography)技术专利。在6月份时UNM.STC也曾以相同的名义，向美国国际贸易委员会(ITC)控告台积电(TSMC)与三星电子(SamsungElectronics)...[详细]

在Android阵营品牌手机厂2017年第3季中同步拉货的贡献下，台系IC设计公司8月营收表现明显不俗，神盾、立积、昂宝率先写下单月历史新猷，敦泰也创下逾40个月新高纪录，至于联发科、联咏则刷新今年单月新高，在韩系及大陆品牌手机客户仍在积极为2017年下半新品拉货的贡献下，与全球手机市场息息相关的台系IC设计公司普遍看好9月营收仍将再往上冲高，第3季营运数字也将往财测高标靠拢，由于2017年上半...[详细]

半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICONChina2021，与来自行业各界的专业人士齐聚沪上，共话新常态下半导体产业的发展趋势。把握变局机遇，探索产业变革趋势在大会开幕式上，来自全球的半导体业界领袖就全球产业格局、技术发展与市场走向等热门话题发表了真知灼见。泛林集团总裁兼首席执行官TimArcher先生受邀发表了开...[详细]

3月22日早间消息，据报道，英特尔公司首席架构师拉加·柯杜力（RajaKoduri）日前离职，他计划创办一家新的人工智能应用软件公司，新公司直指图形芯片巨头英伟达，柯杜力希望通过软件和工具渠道、能打破英伟达处理器在数字电影和游戏行业的主导地位。　　当地时间周二，英特尔首席执行官帕特·基尔辛格（PatGelsinger）披露了柯杜力离职的消息。柯杜力表示，新创办的半导体公司还没有命名，他...[详细]

　　　　　　　目前已有数千个符号模型可供免费下载二零零七年十月二十五日--中国讯--美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)(美国纽约证券交易所上市代号：NSM)与AcceleratedDesignsInc.宣布正式推出两家公司携手开发的超级程序库阅读软件(ULR)。美国国家半导体的客户可以利用这套阅读软件取得有关该公司产品的电...[详细]