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摘要：据媒体报道，比特大陆调整晶圆代工策略，将采用多晶圆代工模式，三星有望于下半年拿下比特大陆晶圆代工订单。据媒体报道，比特大陆调整晶圆代工策略，将采用多晶圆代工模式，三星有望于下半年拿下比特大陆晶圆代工订单。今年以来，三星强攻比特币等虚拟货币挖矿芯片商机，与台湾联电集团旗下IP厂智原合作，借助智原的客户委托设计能力，挖掘更多挖矿芯片客户，扩大自身代工订单量，叫阵台积电。6月4日台湾...[详细]

随着倍捷连接器在亚洲市场的持续耕耘，其独特的组装及分销业务模式在亚太市场获得越来越多的关注。与此同时，国际知名连接器品牌及客户也日益体会到倍捷连接器珠海工厂的优势。近日，全球知名连接器生产商ITTCannon授权倍捷连接器在其珠海工厂组装从美军标MIL-DTL-5015和MIL-DTL-2648S1延伸而来的CA-Bayonet和KPT/KPSE两款产品系列，近十万个产品型号。这两个系...[详细]

为了让更多meshWiFi产品能更容易彼此连接互通，WiFiAlliance稍早宣布推出EasyMesh认证项目，将使各品牌所推行meshWiFi产品能更容易串接使用。虽然meshWiFi技术能让网目上的WiFi产品快速切换最佳连接模式，让连网装置能以更流畅形式使用网路资源，但在不同品牌所推行的meshWiFi产品仍有连接切换问题。因此为了改善此类问题，WiFiAllia...[详细]

    按照此前流出的消息，欧盟将在本周放行高通对恩智浦的收购，但截至记者发稿时，各方还在耐心等待。此起并购案若成立，高通的综合竞争力将变得更为强大，同时，中国相关产业的市场环境将变得更为严峻。   恩智浦会生金蛋   高通在中国家喻户晓，恩智浦相对就低调了很多。其实，它不但是全球最大的汽车半导体公司，在射频、身份识别与安全领域也很牛，市场地位可用垄断来形容。   北京市政协委员、资...[详细]

非GAAP公司总收入达2.14亿美元;GAAP公司总收入达2.10亿美元非GAAP软件和服务总收入达1.97亿美元；GAAP软件和服务总收入达1.93亿美元本季度软件和服务开票总额较上年同期达两位数增长受汽车垂直领域收入增长推动，BlackBerry技术解决方案（TechnologySolutions）季度收入创历史新高非GAAP毛利率为78%;GAAP毛利率为77%安大略...[详细]

　　由于整体经济疲弱，半导体厂商要靠自家的力量达到营收成长，相对难度较高，因此购并在利基型市场上有独到技术的小型厂商，将是2010年的趋势，而这些小型的半导体厂商恐怕也会掀起被购并潮。　　　　在2007年全球约有20家半导体厂商据有超过10亿美元资本支出的实力，可以支持大型购并案。然PacificCrestSecurities分析师WestonTwigg估算，在历经半导体不景气后，应该仅...[详细]

    作为现代工业的基础技术之一，无损检测被誉为工业界的“质量卫士”。早在明朝时期，科学技术著作《天工开物》就记载了根据声音频率变化来判断物体内部结构的检验方法。当前，超声检测因检测灵敏度高、声束指向性好、对裂纹等危害性缺陷检出率高、适用性广泛等优点，在无损检测领域占有重要的地位。　　近日，中国科学院声学研究所超声技术中心王冲等人研发了基于现场可编程门阵列（FieldProgrammabl...[详细]

全球金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)市场自2016年底传出供应吃紧，2017年供不应求压力仍难以纾解，不仅让MOSFET芯片喊涨声浪不断，连带让芯片交期由原先8~12周，拉长至13~18周，国际芯片大厂更直言，2018年上半MOSFET芯片产能已完全被客户预订一空，现在与客户都不是在谈成交价，而是在谈成交量，因为即使客户愿意用溢价10~20%来增加MOSFET订单量，芯片供应商仍是交不...[详细]

受IDM继续执行轻晶园厂策略及fabless的推动，预计全球代工业在2010-2013期间将稳定的持续增长，并可能会影响到全球IC销售额的1/3。估计全球纯代工在2009年下降16%，为173亿美元，而2010年将增长25%，达217亿美元。如果计及IDM中的代工部分，全球代工总计2010年可达255亿美元。按照市场预测到2013年时全球纯代工可达350亿美元及总的代工...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱，转型为纯IC设计(Fabless)业者，最新数据显示，2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元，占当年全球整体IC业者总销售额的30%，较2006年的18%，足足增加了12个百分点。此外，随着近年各地市场生态环境变化，以及各半导体业者间购并案不断...[详细]

●高强度超薄玻璃“SCHOTTAS87eco”能够保护手机与穿戴设备的指纹传感器、摄像头和显示屏免遭破裂和划痕的困扰●厚度范围70--350µm●独特的技术确保了最优性能●环保，无需进行有害的氢氟酸减薄处理●“德国制造”全球领先的科技集团肖特近日推出一款高强度超薄玻璃，同时具备优异的表面质量和环保特性，...[详细]

据PixelligentTechnologiesLLC表示，该公司开发出一种据称可提高现有光刻设备分辨率的纳米晶（nanocrystalline）材料，使光学光刻（Opticallithography）可扩展至32纳米以下。该公司于近期结束了一轮200万美元的股权融资，所集资金将用于纳米晶材料的商业化，据称该材料可和于光学光刻以及微电子的纳米复合涂料。“我们利用纳...[详细]

日前，SiFive宣布，它已从包括SKHynix和沙特阿美在内的投资者那里融资6100万美元。该公司表示，其现有投资者-包括来自英特尔公司，高通公司和西部数据公司的风险投资部门，公司自2015年成立后以累计融资超过1.85亿美元。SiFive正在努力开发基于RISC-V架构的IP开发。RISC-V生态系统旨在挑战Arm，多家媒体报道称，软银正在与美国芯片供应商Nvidia进行...[详细]

美国投资机构MaximGroup最新统计数据显示，中国最大的10家光伏企业的债务累计已高达175亿美元，约合1110亿元人民币，国内整个光伏产业已接近破产边缘，其中江西赛维和尚德电力破产的可能性最大。多晶硅当前的困境固然与金融危机导致外部需求减少有关，更主要的是国内产能的盲目扩张导致的供应过剩。其实，这一切在四年前早已注定。从2008年7月算起，全国有17个省35个多晶硅项目在建或...[详细]

iSuppli公司认为,全球经济衰退已把中国半导体产业置于险境。最近10年，中国政府一直努力发展国内经济，以获得经济独立性。而发展技术性较强的半导体产业，则被视为中国获得长期国内经济与技术独立性的关键。中国政府通过向计划在国内扩大制造业务的企业提供优惠政策，来促进国内经济的增长。有一段时间，中国企业纷纷利用利润来扩大生产，并增雇工人。中国政府的计划是，中国企业与工人最终...[详细]