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摘要：介绍了采用ALTERA公司的可编程器件EPF10K10LC84-3实现IIC总线的通讯接口的基本原理，并给出了部分的VHDL语言描述。该通讯接口与专用的接口芯片相比，具有使用灵活、系统配置方便的特点。
关键词：IIC总线CPLDVHDLISP
IIC总线是PHILIPS公司开发的一种简单、双向、二线制、同步串行总线。它只需两根线（串行时钟线和串行数据线）即可在连接于总线上的器件...[详细]
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把投资和资源集中在大趋势作出的结构性变革正见成效，2021年收入破纪录2022年5月24日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)凭借2021年67.4亿美元历史最高的财年收入，获认定入榜《财富》美国500强。去年收入同比增长28.3%，其中大部分来自高价值的汽车和工业市场。安森美破纪录的财务业绩，是在首席执行官(CEO)HassaneEl-Khoury于202...[详细]
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Digitimes今日报道称，三星电子近日罕见地针对自家晶圆代工良率一事展开内部调查。业界人士表示，三星除了将深入调查“原定于提升良率的几大笔资金用于何方”外，还怀疑他们半导体代工厂的产量报告是捏造的。韩媒InfostockDaily报道称，三星最近针对半导体事业暨装置解决方案（DeviceSolutions；DS）部门进行了一些管理咨询，重点关注在3、4、5nm的良率问题。...[详细]
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宏润建设今日(5月29日)公告称，公司将作为战略投资者投资金太阳电力(靖江)有限公司(以下简称金太阳公司)。通过此次投资，公司将参与太阳能光伏组件和太阳能光伏系统的研制、生产和销售，并将在太阳能领域开展投资合作。 公告显示，公司拟与自然人吴灵霖签署协议，吴灵霖承诺于6月12日之前将金太阳公司的实收注册资本由1000万元增至5250万元。在此基础上，公司作为战略投资者投资者以现金方式...[详细]
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联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力（Helio）P60（即原外传的P40），为首款内建多核心人工智能（AI）处理器及NeuroPilotAI技术的手机芯片。据了解，联发科的“P60”是台积电12纳米FinFET制程第一颗大量生产的芯片，进度比辉达还快，因此后续销售成绩也将牵动台积电12纳米制程的需求。供应链指出，“P60”的首发机种应该是OPPO的“A79S”和“A83...[详细]
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受惠于国际MCU大厂转往车用、工控等高端应用市场，逐渐淡出8位MCU市场，全球MCU供货短缺、交货期拉长，下游方案及代理商为因应下半年旺季到来，开始提前拉货备料，MCU厂盛群、新唐第2季可望提前反应旺季。目前8位MCUCortexM0／M3／M4等交期拉长，从今年初至今为改善，且随着下半年大陆十一长假、欧美耶诞节旺季，不少方案及代理商提前备料，更拉大供需之间缺口，而新唐第1季末便开始...[详细]
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芯片，被誉为是高端制造业的“皇冠明珠”，是一个国家制造业和科技实力的象征。近年来，尽管我国一些制造领域芯片“瓶颈”制约正在缓解，但每年依然要依赖大量进口。政府工作报告提出，加快制造强国建设，并部署推动集成电路、第五代移动通信等产业发展。如何从根本上破解芯片“瓶颈”，代表委员和业内人士纷纷建言献策。制约有所缓解大量进口现状未变很长时间内，类似“圆珠笔尖”的核心零部件一度缺失，手机摄像...[详细]
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美国新墨西哥大学(UniversityofNewMexico，UNM)的技术授权部门UNM.STC，日前向美国联邦法院控告英特尔(Intel)侵犯该校所持有的双重图形微影(doublepatterninglithography)技术专利。在6月份时UNM.STC也曾以相同的名义，向美国国际贸易委员会(ITC)控告台积电(TSMC)与三星电子(SamsungElectronics)...[详细]
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据台湾媒体报道，台湾省“经济部”第二波松绑陆资招商团结束行程返台后，“经济部”表示，京东方明确表态与台湾面板厂合作兴趣浓厚，至于陆资流通业则是认为，台湾产品具有一定质量，可望扩大来台采购。 今年3月台湾“经济部”进一步开放第二阶段陆资开放项目，首度筹组“两岸投资交流考察团”，并于4月25日一连4天，前往北京召开招商说明座谈会，并且拜访具有来投资潜力的陆商，由台湾工业总会秘书长蔡练生带队...[详细]
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在Android阵营品牌手机厂2017年第3季中同步拉货的贡献下，台系IC设计公司8月营收表现明显不俗，神盾、立积、昂宝率先写下单月历史新猷，敦泰也创下逾40个月新高纪录，至于联发科、联咏则刷新今年单月新高，在韩系及大陆品牌手机客户仍在积极为2017年下半新品拉货的贡献下，与全球手机市场息息相关的台系IC设计公司普遍看好9月营收仍将再往上冲高，第3季营运数字也将往财测高标靠拢，由于2017年上半...[详细]
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先进基材必须满足制程微缩scaling和技术发展路线图(roadmap)的需求。类载板SLP(Substrate-likePCBs)：两个世界的冲撞激荡。财务分析：业者之间的战争。嵌入式芯片和互连：基底衬底制造商和外包半导体封装测试商OSAT的新机？半导体行业的趋势正在影响半导体封装和互连级别的packagetoboard制程。如个人计算机和智能手机这样的性能驱...[详细]
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2022年4月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon2022上正式发布了新品HermesPSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。HermesPSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。...[详细]
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中芯国际今日公布截至2016年12月31日止三个月的综合经营业绩。2016年第四季度的销售额为创新高的8.148亿美元，毛利为2.46亿美元，毛利率30.2%，中芯国际应占利润1.04亿美元。统计全年数据显示，2016年中芯国际销售总额达到29亿美金，再创新高，收入同比上升30.3%。其中，净利润率和中芯国际应占利润均创新高，分别为11%和3.76...[详细]
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材料和零部件作为半导体产业链的重要一环，在产业发展中发挥着基础性支撑作用。10月23日，“中国半导体材料及零部件发展2017年会”在宁波北仑区召开。本次论坛由集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟、中国半导体行业协会支撑业分会主办，宁波市北仑区人民政府承办。据悉，借助年会，北仑区将进一步推进“芯港小镇”等高科技产业园的建设，在北仑打造以超大规模集成电路材料及装备零部件为核心的产业集群。同...[详细]
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4月20日上午消息，中芯国际今天公布了其截至2008年12月底止全年业绩，股东应占亏损4.4亿美元，不派息；期内营业额下滑12.65%至13.54亿美元。...[详细]
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