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日前，在一次军民融合展会上，中国电科下属单位展示了完全正向设计的3500万门级FPGA。随后，中国电子下属单位公开宣布成功研发7000万门级FPGA。在特朗普亲自否决传说中有中资背景，总部在美国的私募基金CanyonBridge收购美国FPGA设计公司莱迪思之后，中国电科和中国电子在FPGA上取得的技术突破非常振奋人心。 虽然这两款FPGA和赛灵思、阿尔特拉这样的巨头差距很大，但...[详细]
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去年苹果iPhoneX搭载FaceID功能，掀起了产业对3D感测的高度关注，今年以来Android阵营厂商如华为、小米等预期将跟进。拓墣产业研究院预计，至2020年全球智能手机3D感测模块产值将达108.5亿美元。此前外媒报道，目前3D感测关键VCSEL器件供应量仍不足，最快要到2019年，3D感测功能才有机会在Android智能手机上使用。市场研究机构YoleDeveloppeme...[详细]
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日前，松下表示和英特尔达成了战略合作，将利用其14nm工艺制程代工低功耗SoC。英特尔代工业务部经理SunitRikhi在SEMICONWest演讲中表示，“我们现在和客户合作得非常好，代工业务将作为英特尔新策略的重要载体，扩充我们的业务。”其他已经或计划采用英特尔代工的公司包括Achronix、Altera、Microsemi、Netronome以及Tablula。Rikhi表...[详细]
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2017年2月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于新唐科技（Nuvoton）的N32926平台的无线网络摄像机解决方案。 大联大品佳代理的Nuvoton的N32926方案基于ARM9内核，可以支持1024*768分辨率@25fps，可以支持两路CMOS输入，支持硬件视频、音频的编解码，支持通过SDIO/USB连接WIFIDong...[详细]
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在新一轮半导体产业发展周期中，芯片制造得到了前所未有的重视程度。毫无疑问，这是一个正确的决策，但材料与设备等芯片制造上游，同样需要重视。尤其是材料方面，无论是硅片还是晶圆制造所需的各种化学材料，国内起步都比较晚，市场基本控制在国外厂商手里，国内制造商的议价能力不高，每逢上游涨价，就面临利润被侵蚀的风险。根据SEMI的数据，全球电子气体市场规模2014年已达35亿美元，其中特殊气体约占6...[详细]
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2022年5月6日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）迎来新任管理层。新任联席CEO刘仁辰和陈恂在员工线上大会宣布，将全面接手公司运营。这标志着，安谋科技一场以“换帅”为主线且历时两年之久的管理权纷争终于尘埃落定。安谋科技在发布于其官方微信号的公开信中表示：在新领导层的带领下，将一如既往地作为一家独立运营的公司，支持中国半导体产业的发展，在保持安谋科技业务模式不变（包括但不限...[详细]
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8月8日晚间消息，中芯国际今晚发布第二季度财报，净利润为705.9万美元，去年同期为净亏损377.2万美元。 第二季度销售成本与第一季的2.929亿美元相比上升9.3%，至3.201亿美元，差异主要是由于晶圆付运量增加25.1%所致的其他制造成本增加，部分被折旧的降低所抵消。 第二季销售成本中的折旧由第一季的1.63亿美元下降14.2%至9120万美元，主要由于在制品存货增加所...[详细]
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恩智浦半导体(NXPSemiconductors)和中国国有私募股权投资公司──北京建广资产管理有限公司(JACCapital)日前宣布，双方已签署在中国设立合资企业的意向协议；该合资企业旨在结合恩智浦先进的双极性功率技术及北京建广资产管理有限公司在中国的制造网路和销售通路紧密合作关系，以拓展高阶产品在中国的市场占有率并增强价格竞争力。此项合资计画预计于今年内完成，相关事宜尚待最终协定的...[详细]
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eeworld网消息，据证监会网站4月28日披露的IPO企业排队情况显示，无锡力芯微电子股份有限公司拟于上交所上市，目前审核状态为“已反馈”。保荐机构为光大证券，会计师事务所为华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)。无锡力芯微电子有限公司于2002年5月在无锡高新技术开发区注册成立，注册资金600万人民币。由无锡市创业投资有限公司、无锡市科达创新投资有限公司和自然人廖勇共同创建的一家专业从事半导...[详细]
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人事全非▲中芯国际董事长江上舟（左）过世，执行长王宁国（中）被拔去执行董事职务，行政长官关悦生（右）等高阶主管可能总辞。这张数月前的高层合影难再见。（记者宋丁仪摄） 大陆半导体龙头企业中芯国际董事长江上舟才于日前过世，旋即爆发高层严重内斗。6月30日中芯国际CEO王宁国，在大股东反对下被拔去执行董事职务退出决策核心，据了解，大股东拟提名现任营运长杨士宁接任，王宁国拟于下周偕商务...[详细]
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6月9日消息，据国外媒体报道，在汽车、消费电子等领域的芯片供应紧张，对芯片代工有强劲需求的推动下，芯片代工商的业绩也普遍向好。芯片代工商联华电子官网的信息就显示，他们在5月份的营收同比大幅增加，再次创下了新高。 联华电子官网的信息显示，他们在5月份营收171.89亿新台币，折合约6.2亿美元。 去年5月份，联华电子的营收为147.46亿新台币，今年5月份的171.89亿，较之增...[详细]
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佐治亚洲德卢斯，2012年2月—全球领先的光学检测和X光检测（AOI及AXI）系统制造商ViscomAG公司,已任命TorstenPelzer为公司销售总监。该任命自2012年1月1日起生效，Pelzer也因此掌管ViscomAG公司的全球销售事务。该任命之前，Pelzer是ViscomAG公司欧洲区销售事务的负责人。在该任职期间，他在欧洲成功地持续拓展ViscomAG的业务，...[详细]
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Siemens今天宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的SarokalTestSystemsOy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元（或天线杆）之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用Sarokal产品开发、测试和验证他们的4G和5G网络设备。 ...[详细]
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近期，半导体行业库存压力显现，不少芯片价格开始下跌。8月16日，工信部信息通信经济专家委员会委员刘兴亮对新京报贝壳财经记者表示，公开数据显示消费电子领域，尤其是在面板用芯片、通信用芯片、模拟芯片等众多大类芯片中，价格降幅都不小。其中，大部分近两月内跌价超过20%，部分芯片降价超80%。贝壳财经记者整理29家A股半导体类上市公司发现，有21家公司今年中期的存货合计金额相比去年年底有所增...[详细]
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海力士半导体(Hynix)宣布，将与斗山电子(DoosanElectro-Materials)共同开发可缩小半导体印刷电路板(PCB)体积近25%的新PCB原料。利用此技术，使用Tenting(蓬盖式)制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25%，至25μm，也将可使PCB基板面积随之缩小。为实现25μm的线宽，已采用MSAP(ModifiedSemi-AddictiveProcess)...[详细]
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