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2011年12月20日，中国电子行业诚信企业评选报名活动即将正式拉开帷幕。本届评选活动自12月10日启动以来，已受到国内广大业内企业和人士的广泛关注，已有众多行业企业纷纷致电询问、踊跃表示要报名参加。据组委会介绍，与往届评选活动相比，本届活动有以下亮点：　　报名企业更多行业影响更大回顾2011年的第四届行业诚信企业评选活动，共有数百万来自国内各地的电子元器件行业企业及...[详细]

随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，在芯片密度更高及成本降低压力下，铜柱凸块(CopperPillarBump)技术正逐渐取代锡铅凸块，成为覆晶主流技术，封装技术变革大战再度开打。由于一线封装大厂包括艾克尔(Amkor)、日月光、星科金朋(STATSChipPAC)、矽品等皆具备铜柱凸块技术能力，业界预期2012年可望放量生产，并跃升技术主流。芯片制程逐渐自40纳米往28纳米微缩，芯片体...[详细]

图为2002年到2009年(截至11月份)历年美国科技业并购规模(单位为十亿美元)和数量　　据国外媒体报道，美国科技投资研究公司The451Group最近的报告显示，今年美国科技领域的并购非常惨淡，规模仅为1420亿美元，而仅在去年第二季度，科技领域的并购规模就达到了1730亿美元。　　The451Group报告显示，交易规模也明显缩水，今年的交易额中值为4000万美元，而去...[详细]

中国，2014年5月7日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）监事会主席DidierLombard先生宣布如下决议：再次委任CarloBozotti为公司管理委员会唯一委员、公司总裁兼首席执行官，任期三年，并将该决议提交至公司下一次年度股东大会批准。认可Jean-MarcChery担任公司首席运营官的任命，即日生效。...[详细]

2014年12月9日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布，祝贺其赞助的睿柏林车队（REBELLIONRACING）在11月30日结束的本赛季国际汽联世界耐力锦标赛(WEC)圣保罗站中再次包揽LMP1-L组冠亚军，为WEC2014赛季画上圆满句号。至此，睿柏林车队在已经在WEC世锦赛上获得了8次LMP1-L组别的胜利。...[详细]

德州仪器(TI)(Nasdaq:TXN)日前公布第二季度财报，营收为38.2亿美元，净收入为11.3亿美元，每股收益为1.22美元。对于公司的业绩和股东回报，TI总裁兼首席执行官HavivIlan发表了如下评论：“收入较去年同期下降16%，环比增长4%。工业和汽车市场继续环比下滑，而其他所有终端市场均实现增长。“过去12个月，我们的经营现金流达到64...[详细]

W3C上周通过DRM标准EME，在浏览器与DRM代理程序间建立通讯，以让浏览器支持具版权保护的HTML在线内容，而无需下载Flash、Silverlight等插件，内容供货商决定是否对内容加密，由浏览器端解密。W3C上周通过一项数字版权管理（DigitalRightManagement,DRM）标准，但安全业界及言论自由倡议人士皆认为等于扩大了在线影片平台的权力，并有侵犯用户隐私及伤害自...[详细]

昨天，工业和信息化部发布3月份电子信息产业经济运行情况。尽管电子信息产业下行趋势明显，但近期随着国家扩内需政策效应逐步显现，产业出现一些回暖迹象。从生产来看，我国电子信息产业的生产增速出现了小幅反弹，虽然1-3月我国规模以上电子信息制造业销售产值同比依然下降了9.2个百分点，但与1-2月数据相比，回升4.1个百分点。从出口来看，下滑幅度也在逐月放缓。1-3月，规模以上电...[详细]

美东时间周三，全球最大的半导体设备制造商之一应用材料发布财报。财报显示，尽管供应链仍然面临挑战，但该公司上季度财报收益仍然超过预期。　　财报公布后，该公司股价在盘后交易中上涨4.3%至146.99美元。不过今年初截至周三收盘，该股已累计下跌10%。　　应用材料的客户包括三星电子、台积电和英特尔等芯片大厂，因此应用材料的业绩预测也可以作为了解一些这些大厂支出计划和信心水平的窗口。　　供...[详细]

10月18日消息，NAND闪存芯片制造商铠侠（Kioxia）与西部数据（WD）的合并计划迎来新变数，报道称韩国内存巨头SK海力士反对此次合并，并考虑与日本软银合作投资铠侠。根据读卖新闻18日报道，铠侠和西部数据希望在本月达成合并协议，但间接投资铠侠的SK海力士并不同意本次合并。铠侠是东芝内存业务的分拆公司，于2018年被出售给贝恩资本牵头的财团，而SK海力士是该财...[详细]

电子网消息，5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。9月26日，第五届上海FD-SOI论坛成功举办。格芯CEO桑杰·贾（SanjayJha）亲临现场，发表主题为「以SOI技术制胜（WinningwithSOI）」的演讲，阐述了格芯如何利用FDX®平台推进SOI技术的发展...[详细]

晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积电加速先进制程脚步。台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元（约新台币2990亿），只少许落后英特尔的110亿美元，是台湾投资计画最大的电子大厂。设备厂商透露，台积电加紧20纳米及16纳米先进制程量产及试产时程，添购所需设备，推估...[详细]

eeworld网消息，Diodes公司推出的DPS1133单通道电源切换器是全球第一款高电压电源切换器，专为满足USBType-C™端口的所有严苛保护及快速用途切换需求所设计。此产品适用于各式各样的移动和桌上型运算装置与周边装置，还有消费型电子、移动通讯、工业及医疗市场等各种应用，如智能型手机、AR/VR眼镜、机器人、车用信息娱乐及家电等。DPS1133特别设计用来保护V...[详细]

5月25日，中移物联在广州正式发布智能物联ChinaMobileInside计划，并与紫光展锐进行了合作签约，双方将携手推出国内首款自主品牌自主研发的4GeSIMSoC芯片—C417M-S、C417M-D。中移物联与紫光展锐签约仪式万物互联的时代，面对复杂的使用场景，传统的SIM卡已无法满足设备小型化、稳定高效、远程配置等要求，全新的eSIM技术应势而生，为用户带来了...[详细]

制定中期财务模型：2027-2028年营收约180亿美元，营业利润率22-24%重申200亿+美元营收目标和相关财务模型，目前预计2030年完成营收目标2024年11月22日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)于前天在法国巴黎举办了资本市场日活动。在公司战略保持不变的框架内，意法半导...[详细]