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3月13日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手SK海力士主导的MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其HBM良率……采用MUF技术对三星来说有点像是抛弃自尊心的决定，因为这相当于效仿了SK海力士的行为。”有...[详细]
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创新是半导体技术发展的特性。从20世纪50年代由第一代电池供电的晶体管收音机及计算器，至20世纪晚期包罗万象的数字化革命，工程师们永远努力寻求新方法，用硅半导体(Silicon)解决那些看似不可能完成的任务。世界从不缺乏创新动力，特定的应用或产品类型层出不穷，这都要求我们运用新的思维方式和沟通方式。就集成电路行业而言，我们需要新的制造方式；消费电子行业、计算机行业和通讯行业则要求突破...[详细]
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摩根士丹利的一位分析师表示，最近的供应链状况为半导体行业在2022年创造了的收入，其中大部分可来自客户的大量补货。分析师约瑟夫摩尔(JosephMoore)表示，以下是2022年该行业的主要主题。供应限制将保持紧张：分析师摩尔在报告中表示，尽管限制有所缓解，但供应链可能会在2022年之前一直非常紧张。他补充说，需求趋势虽然有所下降，但仍然非常强劲。汽车芯片短缺缓解：...[详细]
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电子网消息，“全军出击！”——9月17日，由“高通骁龙”赞助的NEST2017高通骁龙大众选拔赛王者荣耀组决赛在北京举行。此次选拔赛于9月2日正式开始，在为期三周的赛程里，efuture战队从128支海选战队中一路过关斩将，脱颖而出，最终夺得冠军，赢取直接晋级NEST2017大众组总决赛的资格，并荣膺“高通骁龙终端体验官”称号。美国高通公司业务发展副总裁王瑞安（AdrianOng）、美国高通...[详细]
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CAST公司的SuperSpeedUSB3.0设备控制器IP核，近日荣获USB应用者论坛（USB-IF）的认证。CAST是S2C公司的IP合作伙伴。S2C在中国销售和支持CASTIP产品。S2C丰富的设计经验和强大的技术支持为CAST客户提供增值的服务。取得USB-IF的认证，说明IP符合USB3.0规范，可提供超高速USB的优势：数据传输速率高达5千兆字节/秒；同步运转技术可...[详细]
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美国游戏和计算机图形巨头Nvidia于2020年以70亿美元完成了对以色列MellanoxTechnologiesLtd.的收购，该公司宣布将进一步扩大其在以色列的研发业务。该公司周二表示，它正在建立一个新的设计和工程小组，该小组将领导面向人工智能、机器人技术、自动驾驶汽车和Nvidia的新平台Omniverse的下一代CPU（中央处理器）的开发，该平台允许虚拟...[详细]
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在苹果宣布放弃使用Imagination的GPU之后后，其股价遭到了跳崖下降，而此时外界最关心的还是，谁会接盘这家公司，Intel、高通似乎都有可能，但从他们涉及的业务上来看，重合度不小，而分析来分析去，紫光会是最靠谱的买家，不过后者很快进行了辟谣，表示没有收购的计划。如今又有消息放出来了，根据9to5Mac报道，此前花13亿收购美国莱迪思半导体公司的私募基金CanyonBridgeCa...[详细]
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为家庭娱乐、通信、网络和便携式多媒体市场提供业界标准处理器架构与内核领导厂商MIPS科技公司今天宣布，其MIPS32™74K™处理器内核已用于雷凌科技(RalinkTechnology)的新一代802.11n双频WLAN存取点(AP)/路由器SoC。该超标量74K内核有助于雷凌为宽带路由、以太网络至Wi-Fi桥接、VoIP、在线游戏和家庭娱乐设计出功能强...[详细]
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联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力（Helio）P60（即原外传的P40），为首款内建多核心人工智能（AI）处理器及NeuroPilotAI技术的手机芯片。据了解，联发科的“P60”是台积电12纳米FinFET制程第一颗大量生产的芯片，进度比辉达还快，因此后续销售成绩也将牵动台积电12纳米制程的需求。供应链指出，“P60”的首发机种应该是OPPO的“A79S”和“A83...[详细]
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株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]
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eeworld网半导体小编午间播报：据日本媒体报道，东芝以“最快2018年度让东芝存储器IPO上市”为前提进行股权出售手续，以期望借由向着重内部报酬率（IRR）的投资基金出示早期上市的计划，来抬高“东芝存储器”身价。但为了防止技术外流，日本政府开始研议，如果是售给中国大陆或台湾的企业，将根据外汇及外国贸易法劝告东芝中止或重新考虑。日刊工业新闻23日报导，东芝（Toshiba）半导体...[详细]
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为了更好地监测电子电路行业运营态势，研判产业发展趋势，推动电子电路行业高质量发展，中国电子电路行业协会（CPCA）于2001年起正式启动电子电路行业统计调研工作，每年发布中国电子电路行业排行榜和年度产业发展报告，至今已连续开展20年。近日，由中国电子电路行业协会和中国电子信息行业联合会联合发布的第二十届(2020)中国电子电路行业排行榜正式揭榜！榜单中设有综合PCB百强企业排名、内资...[详细]
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美国新墨西哥大学(UniversityofNewMexico，UNM)的技术授权部门UNM.STC，日前向美国联邦法院控告英特尔(Intel)侵犯该校所持有的双重图形微影(doublepatterninglithography)技术专利。在6月份时UNM.STC也曾以相同的名义，向美国国际贸易委员会(ITC)控告台积电(TSMC)与三星电子(SamsungElectronics)...[详细]
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安森美半导体（OnSemiconductor）最近收购了瑞士千兆赫以下无线射频芯片供应商AXSEM公司，具体的收购数额尚未披露。AXSEM公司成立于2000年，开发了多个高容量通信射频集成电路，如SigFox、EnOcean、无线M-Bus和专利标准等。这些射频接收器是对安森美现有的2.4GHz无线个域网和有线产品（MBus、KNX和HART）的很好补充。AXSEM公司产品支持物联网...[详细]
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意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]
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