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C&KComponents已经开发了一系列的PCB安装型短行程按键开关，带有一个可选的弯脚端子，加速了双面PC板的安全安装。PHB系列短行程按键开关设计用于通孔PCB焊接，并且适用于双孔（操纵力170g/1.67N）或四孔（操纵力230g/2.26N）配置。总的行程距离为2.5mm0.5mm；锁住行程（适用于开关动作）为1.5mm0.5mm。利用一种经济且可靠...[详细]
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Chipletz采用西门子EDA解决方案，攻克SmartSubstrateIC封装技术西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业Chipletz选择西门子EDA作为电子设计自动化（EDA）战略合作伙伴，助其开发具有开创性的SmartSubstrate™产品。在对可用解决方案进行综合技术评估之后，Chipletz选择了一系列西门子EDA工具...[详细]
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如今的智能手机基本上就是几个处理器和存储器芯片再加上一块高清触摸屏。苹果公司(AppleInc.,AAPL)和三星电子(SamsungElectronicsCo.,005930.SE)等大型智能手机生产商会自主设计一些芯片，但也从不同专业领域的许多供应商那里采购大量芯片。按市值计算，最大的三家芯片制造商为英特尔公司(IntelCo.,INTC)、博通(BroadcomLtd.,...[详细]
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2016年，贵阳市大数据产业规模总量达到1300亿元，同比增长41.9%；主营业务收入达到698亿元，占全省比重超过50%；大数据及关联企业超过4000家；全市电子商务交易额预计达到700亿元，同比增长31.6%……通过高新技术打造大数据健康产业的贵阳，有了“中国数谷”这张新面孔。从无到有：大数据催生多个第一当前，人类正由IT时代步入DT时代。谁能在中国抢占大数据的“硅谷”，谁...[详细]
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近年来国内半导体行业快速增长，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约20%的需求，且大多为中低端材料。专家认为，未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇，产业自给率有望逐步提升，国产化替代前景值得期待。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品...[详细]
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台积电高层上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性，且称台积电2纳米(nm)产品「N2」研发顺遂，而台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程、预估年内可让员工入驻。共同通信报导，关于是否将在日本生产使用于自动驾驶等用途的先进芯片、台积电资深副总经理张晓强(KevinZhang)上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，「...[详细]
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在世界经济形势不佳，芯片巨头英特尔近来大幅调整战略布局的严峻情况下，英特尔大连工厂的首批生产设备顺利运抵，3月23日进入新厂区。总经理柯必杰表示，工厂已经安全地完成了1200万人工时的施工量，工厂建设如期推进。 首批运抵大连工厂的生产设备是晶圆自动化传输设备，由5台气垫车装载运进厂区。此外，大连工厂的数据中心IT机房将在本周投入使用，综合办公大楼也将启用。 在国际金融危机和美国...[详细]
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工业和信息化部电子科技情报研究所副所长刘九如 尽管受国际金融危机和经济衰退的影响，全球电子信息产业增长速度放缓，甚至出现下降，但电子信息技术创新的步伐并未停止，信息技术持续增长的动力依然强劲。随着信息技术应用进一步深入，数字化、网络化、融合化的发展趋势更加明显。本文着重对2009年集成电路、元器件、软件、通信设备、视听、计算机、信息安全等信息技术产业七大领域的发展态势进行了分析，以...[详细]
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美国历史最悠久的半导体厂之一、Fairchild宣布，关闭3家建成年份较长的厂房，裁减最多15%人手。被关闭的分别是美国犹他州、马来西亚槟城，以及南韩富川市。该公司估计，关厂安排在2015年第2至4季内发生。涉及的重组开支料为3600万美元，另作出2500万美元撇帐；完成后，年度节省开支介乎4500万至5500万美元。Fairchild发言人表示，涉及裁减的人数未有定案，最多...[详细]
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甲骨文首席执行官拉里埃利森北京时间6月24日消息，据国外媒体报道，甲骨文首席执行官拉里埃利森（LarryEllison）周四表示，由于年轻的科技公司的股价近期大幅上涨，甲骨文暂时不会考虑展开新的收购。埃利森在分析师电话会议上说：“那些初创公司目前的价格毫无吸引力，这样的收购交易对我们不利，我们不会去收购它们。”从十年前开始，甲骨文一直坚持以收购来促发展的战略，现...[详细]
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新浪科技讯北京时间2月2日上午消息，3名消息人士透露，飞思卡尔已经聘请德意志银行和花旗集团，准备进行首次公开招股(以下简称“IPO”)。飞思卡尔目前属于百仕通集团和TPGCapital等私募股权公司。 消息人士称，飞思卡尔还与瑞士信贷和巴克莱资本就IPO进行了接触。飞思卡尔CEO里奇·贝耶尔(RichBeyer)去年12月表示，该公司将使用此次IPO的资金支付于2014年到期的1...[详细]
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2月2日凌晨，苹果公布了它们2018财年第一财季的业绩，报告显示，iPhone一共卖出了7731.6万台，比去年同期下滑1%（去年同期销量为7829万台）。但iPhone营收却比去年同期增长了13%，达到了615.76亿美元。从数据不难看出，苹果正在设法从相同数量的手机销量中获得更多收入。虽然财报比较亮眼，但是iPhoneX未来的销量不被看好。业内人士@手机晶片达人表示，亚洲供应链已经提前做...[详细]
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1、屏蔽的必要性一个项目在计划阶段就要考虑屏蔽问题，这样花费在屏蔽措施上的成本才会最低。若等到问题暴露出来再去查漏补缺，往往需要付出相当大的代价。屏蔽措施往往带来费用和仪器重量的增加，若能以其他EMC方式加以解决，就尽量减少屏蔽。(言下之意屏蔽是最后一招)对于PCB应注意以下两点：1、使导线及元器件尽量靠近一块大的金属板(这个金属板不是指屏蔽体)2、使...[详细]
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美国东部时间2013年10月17日下午，AMD公布了2013财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为14.6亿美元，同比增长15%，环比增长26%，经营利润9500万美元，净利润4800万美元。AMD时隔一年再次盈利，第三季度26%的环比增幅不仅超出了22%的增长目标，还一跃成为过去五年来环比增长最高的季度。早在财报公布前，投行Wedbush已经根据AMD积极的前景预期，将其股票评级...[详细]
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Rambus公司已经从Inapac技术公司手中收购了大量未公开专利,后者为一家系统级封装(SiP)技术的供应商。这些被收购的技术对于SiP的设计至关重要。SiP包含了大量堆叠集成电路(IC)——如媒体处理器、DRAM以及闪存设备，这些都采用了单级封装或者单级模块形式。据悉，这些专利技术将有力地补充了Rambus公司的移动内存倡议。交易的具体条款目前尚未透露。R...[详细]
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