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半导体设备大厂应用材料(AppliedMaterials)公布2009会计年度第2季(2009年2~4月)财报，受累于订单缩水，应材连续2季呈现亏损，而单季营收亦跌至7年来最低记录。然而由于手机与计算机的芯片需求持续滑落，应材预期本季(2009会计年度第3季)将再现赤字。由于应材客户相继缩减扩产计划，导致半导体、TFTLCD面板与太阳能生产设备订单遽减。财报显示，第2季净损为...[详细]
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意法半导体的PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mmx11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路，能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。不仅比采用分立器件设计的类似全桥电路节省电路板空间60%，PWD13F60还能提升最终应用的功率密度。市场上在售的全桥模块通常是双FET半桥或六颗FET三相...[详细]
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矽创（8016）PSensor感应器产品继打入三星智慧手机供应链，再拿下大陆OPPOR11旗舰机订单，推升第3季营收季增两位数以上。随着18:9宽荧幕驱动晶片在9月大量出货，加上车用与工控等高毛利产品今年成长力道强劲，三大产品线推升第4季营运成为今年高峰，毛利率挑战30.4%，即2016年第1季以来的新高。由于三星与OPPOR11均采用主动有机发光二极体（AMOLED）荧幕，使得矽创...[详细]
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电压可拓展的高压晶体管器件有效节省空间、提升设备性能，使单晶圆包含更多裸片高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日宣布进一步扩展其行业领先的0.35m高压CMOS专业制程平台。基于该高压制程平台的先进H35制程工艺，使艾迈斯半导体能涵盖一整套可有效节省空间并提升设备性能的电压可拓展的晶体管。新的电压可拓展的高压...[详细]
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本周举行的ARM技术大会上，IBM半导体研究与发展中心副总裁GaryPatton做了一场内容丰富、信息量很大的主题演讲。演讲题为“20纳米及未来的半导体技术创新”。Patton谈到了光刻、材料和未来设备的现状。下面是演讲中让笔者吃惊的地方：1.EUV还没有准备好很多一线芯片厂商已经由193nm“干”蚀刻法转为45纳米制程的193nm浸润蚀刻。英特尔公司是例外，这家芯片巨头转向...[详细]
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英飞凌科技(Infineon)推出最新SMART7功率IC制造技术，适用于车身控制模块或配电中心等汽车应用。SMART7功率IC可用来驱动、诊断及保护负载，可用于加热、配电、空调、车内外照明、座椅与照后镜调整等应用，亦可取代机电式继电器和保险丝，提供更佳的成本效益和耐用性。SMART7采用薄晶圆技术制程，因此功耗更低、芯片尺寸更精巧。英飞凌汽车车身电源部门副总裁暨总经理An...[详细]
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三安光电11日早间公告，公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司(以下简称三安集成公司)拟以自有货币资金合计美金226，000，000元的交易总价合并英属开曼群岛商环宇通讯半导体控股股份有限公司(以下简称GCS或环宇公司)，取得GCS以完全稀释基础计算的全部股权，包括但不限于已发行普通股(含限制员工权利新股)、可转换公司债全数转换后发行股份及员工认股权凭证全数行使后发行股份，双...[详细]
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5月28日消息，佳能中国官方宣布，将在2024年6月上旬发售支持使用第6代玻璃基板的FPD曝光设备新品MPAsp-E1003H。▲MPAsp-E1003HIT之家注：FPD即平板显示器（Flatpaneldisplay），大家常见的产品一般可分为LCD、OLED、LED、PDP、ELD、FED、投影显示等不同类型。▲车载大型特殊显示器（示意图）...[详细]
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网易科技讯9月23日消息，据国外媒体报道，ImaginationTechnologiesGroupPlc（以下简称“Imagination”）同意由中国背景的私募基金CanyonBridgeCapitalPartners（以下简称“CanyonBridge”）收购。CanyonBridge表示，它将按照每股182便士现金即总计5亿英镑（约合6.75亿美元）进行支付来收购这家...[详细]
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5月9日消息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（ThroughGlassVia，简称TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合HPC、AI领域的芯片。▲玻璃基板。...[详细]
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今年早些时候，GoogleProjectZero团队发现的“幽灵”和“熔断”漏洞，曾给整个行业带来前所未有的挑战。随着时间的推移，英特尔和行业内各公司通力合作，现在事情已经有了非常可观的进展。近日，英特尔CEO科再奇在其名为“从芯片层面增强安全”的博客文章中，明确表示现在已经为过去5年发布的所有英特尔产品发布了微码更新，同时，英特尔正在通过更改硬件设计来进一步解决漏洞变体。 据美国《财富》...[详细]
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一线晶圆厂正纷纷以混搭20纳米制程的方式，加速14或16纳米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆预计在2014年以14纳米FinFET前段闸极结合20纳米后段金属导线制程的方式达成试量产目标;而台积电为提早至2015年跨入16纳米FinFET世代，初版方案亦可望采用类似的混搭技术，足见此设计方...[详细]
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3月1日消息，据外媒报道，当前全球最大的晶圆代工商台积电周四在官网公布的消息显示，董事会在当天举行了一次特别会议，批准了提拔资深副总经理米玉杰、秦永沛为执行副总经理兼联席首席运营官的任命。台积电任命米玉杰和秦永沛为执行副总经理兼联席首席运营官，是他们时隔是12年再次任命联席首席运营官。台积电上一次任命联席首席运营官还是在2012年，当时的两人是现在的董事长刘德音和CEO魏哲家，他们在2013...[详细]
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新品S1800CN多级干式罗茨泵首度亮相第十六届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会持续聆听中国市场需求，提供更可靠的光伏应用真空解决方案2023年6月2日，上海——作为全球领先的真空技术和泄漏检测解决方案供应商，普发真空在圆满落下帷幕的第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC展会”）隆重发布其全新产品S1800CN多...[详细]
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美国市场研究公司Gartner周一发布报告称，2010年全球半导体设备开支有望达到369亿美元，较2009年的166亿美元增长122.1%。2011年的全球半导体设备开支则有望增长4.9%。 Gartner副总裁克劳斯·林恩(KlausRinnen)说：“半导体市场2010年的强劲增长推动半导体资本开支的增长达到历史最高点。资本开支有95%以上来自代工厂商和逻辑电路企业，存储芯片厂商的...[详细]
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