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4月28日消息，三星半导体日前宣布量产第九代V-NAND1TbTLC产品，位密度（bitdensity）比上一代产品提高约50%，通过通道孔蚀刻技术（channelholeetching）提高生产效率。第九代V-NAND采用双重堆叠技术，在旗舰V8闪存的236层基础上，再次达到了290层，主要面向大型企业服务器以及人工智能和云设备。而业内消息称三星计...[详细]
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日本汽车零件大厂DENSOCorporation9日宣布大举增持瑞萨电子(RenesasElectronicsCorporation,6723.JP)的股份、持股比例将从0.5%提高至5%，借以加速开发各种车载系统，包括规模更胜以往、更先进、更复杂的自动驾驶系统。DENSO指出，瑞萨拥有在这类系统当中充当关键装置的尖端半导体技术。DENSO表示，近来为了满足复杂的车辆控制需求，车...[详细]
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电子网消息，分析师表示，联发科成本优化策略将奏效，预估智能芯片毛利率有望从近期的25%，回升至明后年的30%、34%，同步带动整体毛利率至37%、39%。...[详细]
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被誉为“中国半导体之父”的张汝京，在LED领域布局的大手笔越来越让人眼花缭乱。 11月中旬，《新产业》从接近张汝京的有关人士获悉，张汝京在西安航天基地又创办了一家叫西安神光皓瑞光电的公司(下称“皓瑞光电”)，计划投资5.98亿元，从事LED外延和芯片生产业务，整个项目在明年3月建成投产。 自此，张汝京从中芯国际离开后，短短3年不到的时间内，已经在国内投资了4家LED企业，涵盖L...[详细]
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去年以来不少电子产业上游材料出现供给吃紧，甚至涨价等情形，金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）也是市场关注的产品。今年1月挂牌上柜的杰力科技（5299）董事长李启隆认为，今年MOSFET市场供给仍吃紧，接单可维持旺盛，原料涨幅确实是全年业绩关键。另外，李启隆强调，杰力在MOSFET及电源管理IC均有优势，因此对今年营运成长乐观看待，以下是专访纪要：NB出货占比逾60%问：杰力目前的主...[详细]
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昨日下午，厦门科技资本对接会暨集成电路高新产业对接会在翔安创新孵化中心举办，此次活动由市科技局和翔安区政府主办。 对接会上，厦门联和集成电路产业股权投资基金成立。该基金由厦门市联和股权投资基金管理有限公司、厦门金圆投资集团有限公司、厦门市翔安投资集团有限公司、厦门火炬高新区招商服务中心有限公司、钛积光电（厦门）有限公司、联芯集成电路制造（厦门）有限公司、厦门市中和致诚投资合伙企业（有限公...[详细]
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2009年全球半导体产业急剧下滑，但亚太的芯片厂商安然无恙。总部在亚太地区的半导体供应商，2009年合计营业收入实际增长2.3%，从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下，2009年全球半导体营业收入锐减11.7%，从2008年的2602亿美元降至2299亿美元。“去年芯片产业形势黯淡，而亚太地区的供应商却设法实现了增长，因为他们专注于热门半导体产品而且受益于该地区...[详细]
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在2017年整个电子供应链吃紧之时，有这么一家分销商不但没有受到影响，反而逆市而上，在中国实现了更高速的业绩增长。2018年3月，Digi-Key全球销售副总裁TonyNg向EEWORLD讲述了这背后的秘密。Digi-Key全球销售副总裁TonyNg发展才是硬道理未来几年Digi-Key将增建仓库，最终仓储面积将是现有面积的两倍!显然，这样的增...[详细]
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意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）发布创新的塑料空气腔封装。与陶瓷封装相比，新封装可使高功率射频晶体管实现更高性能和成本优势，高功率射频晶体管主要用于收发器、广播设备和核磁共振成像（MRI）扫描仪。塑料空气腔封装为裸片提供高绝缘性能，特别适用于高频和高功率应用。传统封装外壳通常是陶瓷材料，在芯片封装期间耐电焊高温，但在热阻、重量和成本方面，新的塑料空气腔封装技术均低于陶瓷封...[详细]
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凤凰网科技讯据TheInvestor北京时间3月19日报道，三星集团将在3月22日迎来创建80周年纪念日。业界消息称，由于三星实际掌门人、副董事长李在镕(LeeJae-yong)的审判仍在进行中，三星将不会举行庆祝活动，保持低调。相反，三星计划运营为期一个月的企业社会责任项目。“今年不会举行任何庆祝活动，”一位三星管理人士称，“鉴于审判仍在进行中，副董事长李在镕也暂时不会公开露面。”...[详细]
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电子网消息，根据台积电的公告表示，经过公司内部的评估，3纳米建厂将再继续落脚台湾，并选择台南作为建厂地点。而这次的公布，较早先台积电所说，将在2018年决定建厂地点的时间有所提早。台湾积体电路制造股份有限公司今29日表示，经审慎评估后，本公司拟投资兴建的三纳米先进制程新厂，将择定于南部科学工业园区台南园区，以持续充分发挥本公司在该园区既有的完整聚落与供应链优势。台积公司并对于政府明确承...[详细]
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产才融合破解集成电路产业发展难题，“集成电路最具高层次人才吸引力企业指数”闪亮登场！集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。目前，我国已形成较完整的集成电路产业链，涌现出一批优秀企业和企业家，积累了一定的产业基础与优势。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。但是，我国集...[详细]
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电子网消息，稍早，CNBC报道瑞萨电子正在洽谈收购美国芯片制造商美信集成MaximIntegrated（以下简称美信）,收购价格接近200亿美元。消息人士透露,这笔交易不是迫在眉睫,也可能不会发生,因为讨论是私下的,所以要求不要透露姓名。瑞萨的市值约为200亿美元,而美信估值则超过160亿美元。在2015年，美信就曾经尝试与ADI及德州仪器讨论出售事宜，不过都因估值原因导致失...[详细]
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据朝日新闻于5月25日报导，日本首相菅直人将出席5月26、27日在法国北部多维尔召开之G8会议。据了解菅首相将于会中宣布日本新能源政策「升阳(Sunrise)计画」，大幅削减太阳能发电成本，预计于2020年以前将成本降低为3分之1，并进一步于2030年以前将成本压低至6分之1。 报导指出，菅首相将于G8会议中，鼓励使用包括太阳能、风力与生质能等再生能源，并促进建立节能社会，不过亦将表...[详细]
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11月20日消息，据国外媒体报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。）。报道中提到，台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被苹果预定。按照苹果的规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone17Pro和17ProMax芯片，而一同推出的iPhone17Air的超薄机种则可能...[详细]
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