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2013年7月18日，北京——英特尔公司今天公布第二季度收入达128亿美元，运营收入为27亿美元，净收入20亿美元，每股收益39美分。公司实现约47亿美元的运营现金流，发放的股息为11亿美元，并用5.5亿美元回购2,300万股普通股。英特尔公司首席执行官科再奇表示：“在第二季度，我们实现了此前的季度预期，并宣布了数款关键的产品。在我就任英特尔CEO头二个月里，我从客户、员工和...[详细]
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2014年11月10日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布，祝贺其赞助的REBELLIONRACING车队11月2日举行的WEC世界耐力锦标赛上海站中取得佳绩。作为一项历史比F1还要悠久的赛事，WEC世界耐力锦标赛今年又一次来到了中国，共有17支车队的70余名车手参赛，近三万名观众亲临现场感受赛车所带来的速度感。精华集锦在C...[详细]
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IEK产业情报网近期指出，IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速增加，这将使得全球半导体产能供需发生巨大变化，晶圆代工产能供给将呈现吃紧状态。2009~2020年全球IDM委外代工产能需求如下图所示，随着制程技术开发成本及12寸晶圆厂建厂成本的快速上扬，每跨越一个世代制程则产生新一波IDM委外代工比重的提升。诸如欧洲大厂NXP在2007年退出Crolles2联盟，即预示40/45纳米制程...[详细]
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为小批量采购注入新的解决方案中国，上海-2018年5月29日-全球领先的电子元器件分销商富昌电子（FutureElectronics）近日宣布，在其中国区官网全面提供剪切卷带（CutTape）服务——单片起售，为小批量采购注入新的解决方案。至此，富昌电子中国区官网将能完整覆盖从新产品研发、小批量生产/试样、再到规模生产，完整的项目生命周期所需的全面支持。为新产品设计、原型...[详细]
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意法半导体(ST)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的STSPIN2502.6A有刷直流马达单芯片驱动器。新款驱动器芯片在一个可节省携带式装置空间的3mm×3mm微型封装内，其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂与下桥臂共200mΩ)和低待机功耗(小于80nA)，有助于最大限度延长携带式装置的电池续...[详细]
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根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。后道检测工艺是芯片生产线的“质检员”，根据工艺在封装环节的前后顺序，后道检测可以分为CP测试和FT测试。在以上测试中，光谱仪可以用于膜厚测量、蚀刻终点监控等工艺中。(一) ...[详细]
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电子网消息，1月30日，AI创业公司泓观科技（otureo.ai）发布了首款异步卷积神经网络芯片。该芯片所采用的异步架构，与这个领域中先前的各类AI芯片相比，遵循着完全不同的设计原则和技术路线，同时融合了定点化、自动剪枝、多层优化访存等多项技术，可以极大地降低loT场景下数据分析所需的功耗。其功能聚焦于物体识别等视觉分析，面向可穿戴设备、家居、自供能监控等对超低功耗有刚性求的IoT终端领域，赋能...[详细]
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台积电项目一期建设完工，上月正式出货，即将迎来量产；上汽依维柯整车项目，投产运营1年有余；博郡新能源汽车整车项目即将开工建设，正式量产后年产量可达到30万辆的规模；越博等10多家核心零部件项目落户开工，5月8日在深圳创业板上市……5月10日上午，南京浦口区召开新闻发布会，浦口经济开发区争创国家级“金名片”，打造两条千亿级产业链。 记者走进浦口经济开发区上汽桥林基地，从发动机车间到冲压...[详细]
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Intel于日前对外表示，如果有需要的话该公司将愿意为第三方客户提供芯片代工服务。由于Intel目前已经开始进军22nm以及更先进的14nm工艺，同时该公司正面临来自ARM的竞争，因此Intel需要确保其所有的产能都能够得到充分的利用。不过Intel表示只愿意接受满足适当的条件客户。据Reuters报道，Intel公司CFOStacySmith在伦敦召开的记者会上表示：“有部分客...[详细]
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日本记忆体大厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄表示，尔必达近期获得新资金後，将挪1000亿日圆发展海外先进制程，包括与台湾力晶合资的瑞晶，目标是联手抗韩。 经济日报电话专访坂本指出，尔必达与即将成立的台湾记忆体公司(TMC)的合作，不影响与既有合作伙伴力晶的友好关系，三方是“互补合作”。 对于日本政府在周二通过给予尔必达总额1400亿日圆的注资及贷款当中，坂本表示，400...[详细]
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表面贴装技术(SMT)作为新一代电子组装技术已经渗透到电子制造各个领域。目前SMT设备总体趋势正朝着高效率、多功能、智能化方向发展。随着电子工业的飞速发展，更多新技术将应用到SMT设备领域中，SMT设备的进步又有力地推动着电子组装业的发展，从而形成一种相互促进、协调发展的关系。即将于8月26日-28日在深圳会展中心举行的第十五届华南国际生产设备暨微电子工业展（NEPCONSou...[详细]
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11月10日消息台积电周二发布公告称，将出资18.9亿美元用于扩建中科的晶圆厂。计划在中科的晶圆厂建立晶圆试产线，并扩充12寸晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊技术产能。该公司没有透露具体将于何时开始扩充产能。此外，台积电称已经拨备8.038亿美元作为2011年研发费用；并计划向欧洲太阳能业务子公司增资940万欧元。没有在公告中作出详细阐述。...[详细]
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据北京日报报道，2月1日，中国首条6英寸碳化硅生产线在北京亦庄成功通线。作为一种新型半导体材料，碳化硅可以有效提升电能的转化效率，在航空航天、新能源汽车、轨道交通等领域有着广泛应用。随着圆形的碳化硅片缓缓走下生产线，我国首次实现碳化硅全产业链贯通，在半导体材料领域达到了国际先进水平。作为国内重要的集成电路产业基地，北京亦庄已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计在内的完备产业链，集成电路产...[详细]
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始于2008年下半年的全球经济衰退尚未结束，但已开始显露接近尾声的迹象。实际上，经济衰退的祸根在2008年下半年以前很早就埋下了。但当我们确实触底的时候——iSuppli公司预测将在今年中期触底，全球经济将已抖落20世纪20年代全球大萧条以来积聚的灰尘。iSuppli公司预计，当今年下半年尘埃落地时，用于无线市场的半导体市场将收缩到2003和2004年之间的产业水平。虽...[详细]
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据国外媒体报道：上周，当印度的一家媒体处理公司IttiamSystems宣称在其2千万美金的财年收入中，35%以上来自于其知识产权的授权时，有人称其为该公司的里程碑事件，并冠之以“令那些印度新兴技术公司鼓舞的迹象”。Ittiam只是印度众多成功开发IP核知识产权项目的公司之一，年收入700万美元，这对于全球化的IP市场来说算不上什么，但是在印度其意义重大。另一家提供模拟和混合信号IP核的印...[详细]
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