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电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开售AmphenolIndustrial的Amphe-Lite灰色锌镍(ZnNi)金属连接器。这些符合RoHS标准的连接器属于Amphe-Lite超小型商用连接器系列的一部分，在无电镀镍底层上方覆盖了灰色锌，适用于各种严苛环境。贸...[详细]
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人工智能自1956年发展至今，期间经历了多次“寒冬”，2013年深度学习在视觉识别和语音识别上取得重大突破，直接推动了人工智能在安防领域的蓬勃发展。大华股份基于行业最新发展趋势和对物联领域的技术积淀，借力“视频+”深度布局物联网、人工智能等领域，持续为城市管理与服务、垂直行业应用及民用消费者提供个性化解决方案，实现业务价值和生活价值。本期高层访谈栏目有幸邀请到浙江大华技术股份有限公司...[详细]
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11月5日，第三届中国半导体大硅片论坛2020在南京举行，集微咨询高级分析师陈跃楠发表了以《新环境下，中国半导体大硅片产业的现状与机遇》为题的主题演讲。全球半导体行业触底反弹，中国市场地位凸显伴随着存储器的价格上涨，2020年上半年全球半导体市场规模2083亿美元，同比增长4.5%，预计全年增速为4.8%。陈跃楠表示，疫情...[详细]
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电子和机电元件制造商伍尔特电子推出新型双线扼流圈WE-MCRI：该款产品是市场上首款采用一体成型技术的产品。由于具有软饱和特性，WE-MCRI尤其适用于直流/直流转换器应用。WE-MCRI由两个用金属粉末材料压实制成的相同圆形绕组构成。这种双线扼流圈适用于SMT组装，具有出色的电功率和更好的EMC性能，外型极为小巧紧凑(10x11.5x9mm)，为PCB设计提...[详细]
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昨天韩国媒体发表文章称三星自研的GPU将于明年商用，让人不得不佩服三星研发的实力与效率。三星去年才对外宣布要自研GPU，联想到三星自研的CPU已足够强劲，自研的GPU想必不会差到哪里去。消息一出高通恐怕要慌了，引以为豪的三座大山都快要塌了，我们把高通与三星最新的芯片比较一下就明白了。第一座大山：CPU高通今年主推的旗舰机是骁龙845，CPU单核跑分为2300+，多核跑分8300+。然...[详细]
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11月13日消息，据国内媒体报道称，英伟达为中国推出的最新改良版AI芯片，预计会在今年11月至12月送样，而量产时间为今年12月至明年1月。报道中提到，英伟达的这三款AI芯片并非“改良版”，而是“缩水版”，其分别是HGXH20、L20PCle和L2PCle。用于AI模型训练的HGXH20在带宽、计算速度等方面均有所限制，理论上，整体算力要比英伟达H100GPU芯片降80%左右。...[详细]
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加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的（图1）。这会对刻蚀结果有所影响，因为晶圆上任何一点的刻蚀速率将根据大体积腔室可见的立体角和该角度范围内的离子通量而变化。这些不均匀且特征相关的刻蚀速率使半导体工艺设计过程中刻蚀配方的研发愈发复杂。在本文中，我们将论述如何通过在SEMulator3D®中使用可视性刻蚀建...[详细]
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意法半导体发布2021年可持续发展报告：加快推进可持续发展承诺计划中国，2021年5月20日–服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)发布了第24版可持续发展报告，详细介绍了2020年取得的成绩。意法半导体总裁、首席执行官Jean-MarcChery表示：“从2020年初开始，世界发生了变化，疫...[详细]
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在ICInsights发布的2013上半年全球领先的半导体厂商销售额排行榜中，包括了英特尔、三星和台积电等在过去的六个月销售额名列前茅的顶级厂商，和过去没有太大变化。然而值得注意的是，在2013上半年前十大厂商排名中，仅有东芝一家日本厂商上榜。任何有一定半导体行业从业经验的人都会意识到，曾经一度被业界所畏惧和尊敬的日本半导体行业经历了重大的转变和巨大的损失。下图显示了从1985年到2013上半...[详细]
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芯片指内含集成电路的硅片体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC,integratedcircuit)的载体，由晶圆分割而成。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在工业化时代，钢铁是工业的粮食，那么如今的信息化时代，芯片就成为了信息的粮食，没有芯片所有的信息设备和信息化军备都是笑话。芯片指内含集成电路的硅片体积很小...[详细]
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据DIGITIMESResearch统计和分析，今年第2季度，中国大陆智能手机应用处理器(AP)出货量提前拉货，较前期预估(季增34.6%)幅度加大。但该机构预估第3季度因第2季已提前拉货，因此，虽在旺季，预估大陆市场AP出货量季增长仅0.2%，较去年同期将减少7.6%。DIGITIMESResearch表示，第3季度，大陆市场手机AP制程转换也将明显，28nm比重将继续下降，被12...[详细]
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北京时间5月17日早间消息，针对欧盟提出的禁止非欧盟企业获得利润丰厚的公共合同提案，华为(微博)周三表示，此举可能会为欧盟设置更多贸易壁垒铺平道路。 根据欧盟委员会今年3月份提交的提案，如果一个企业所在国家多次歧视欧盟企业，那么该国家的企业将无法获得价值在500万欧元(约合637万美元)以上的的欧盟合同。 欧盟此举正值中国、欧盟和美国之间的贸易态势日益紧张，公共合同被视为企业通往...[详细]
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随着如超微（AMD）、富士通（Fujitsu）、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱，转型为纯IC设计（Fabless）业者，最新数据显示，2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元，占当年全球整体IC业者总销售额的30%，较2006年的18%，足足增加了12个百分点。此外，随着近年各地市场生态环境变化，以及各半导体业者间购并案不断发生，各地区纯IC设计业者合计销售额...[详细]
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5月31日，欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划，用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是《欧洲芯片法案》（EuropeanChipsAct）于2023年9月生效后，首家根据该法案获得国家补贴的欧洲半导体公司。2022年以来，包括美国、欧洲、日本和韩国在内的发达经济体，均大举“加码”本土半导体产业。美国于2022年通过《芯片与科学法案》，整体涉及金...[详细]
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收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]
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