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1月30日下午，合肥高新区20个集成电路产业项目集中签约仪式在管委会多功能厅举行。市政府副市长王文松出席了签约仪式并致辞。 参加本次合肥高新区集中签约仪式的20个项目涵盖了集成电路全产业链，其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个，协议总投资约48.5亿元。本次参加集中签约仪式的项目呈现出科技含量高、技术优势大、带动性强、示范作用显著等特点，全部达产运营后将壮大合...[详细]
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随着结合类比与混合讯号的设计复杂度不断提升，加上导入先进制程节点的变异性不断提高，MentorGraphics指出，这些都可能危及混合讯号芯片的良率、性能和生命周期。未来五年内，芯片设计领域需要提出全新的技术和方法学，以因应这些变革。MentorGraphics深次微米(DSM)部门营销总监LindaFosler指出，未来五年类比混合讯号的产品设计趋势将锁定几个重点：1.自动...[详细]
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全球处理器龙头英特尔公布14纳米最新制程生产的处理器CoreM设计细节，但制程进度比预期落后六个月。半导体业者研判，英特尔制程进度大幅落后预期，将大幅降低对台积电抢单的威胁。台积电发言体系昨（12）日重申，旗下16纳米FinFET+（鳍式场效晶体管强化版）远比英特尔的14纳米纳米还具竞争力，对手还不至于对台积电构成威胁。CoreM为英特尔首款以Broadwell平台架构设...[详细]
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美光科技有限公司（纳斯达克股票代码：MU）近日宣布任命SumitSadana担任执行副总裁兼首席商务官。随着他加入管理团队，公司执行战略目标的能力将得到提升。美光的所有四个事业部将由Sadana执掌，此外，他还将负责推动公司战略和业务发展。Sadana将向美光总裁兼首席执行官SanjayMehrotra汇报。Sadana拥有26年的半导体行业从业经验，包括在IBM...[详细]
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消息人士透露，紫光集团下一步将争取入股美光及英特尔两大握有记忆体关键技术的大厂，合作案已进入紧锣密鼓阶段。值此之际，台厂再度扮演关键角色，美光近期将整合旗下华亚科、瑞晶等厂区制造资源，以为与紫光合作预做准备。业界解读，紫光一连串的动作，具有三大指标意义，首先是紫光集团结合美、中、台业者，建构记忆体产业垂直版图，力抗三星、SK海力士两大韩厂的布局浮现。其次，先前市场忧心美光向...[详细]
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中国证券网讯（记者王宙洁实习生秦蔚）集邦咨询半导体产业分析师郭高航26日在“2018年全球科技产业发展大预测”会议上指出，作为全球最大的半导体产品消费市场，自“国家集成电路产业发展推进纲要”颁布以来，中国半导体产业迅速发展，“国家大基金”的正式成立更是将集成电路产业的发展推向高潮。 他表示，经过3年多的集中发力，中国集成电路产业发展取得了不小的进步，产业链框架搭建基本完成，产业结构...[详细]
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在过去的一段时间里，我们见证了21世纪以来影响最大的全球性经济危机的蔓延，电子产业在金融危机和半导体周期的双重影响下更是像进入了万里冰封的寒冬，身处其中的企业生存与发展受到极大考验。不过我们也看到，在中国、印度等新兴市场的带动下，这一局面正在慢慢扭转，在日前高交会电子展(ELEXCON)主办方创意时代日前举办的年会上，iSuppli、DisplaySearch、LEDInside、Cet...[详细]
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在发布会结束后不久，苹果的芯片主管JohnySrouji和全球产品市场副总PhilSchiller就接受了Mashable编辑LanceUlanoff的采访。其中一个很有意思的部分是苹果至少在三年以前就开始探索和研发A11芯片中的核心技术，当时搭载A8芯片的iPhone6和iPhone6Plus才刚刚发布。苹果的三年路线图可以根据新的功能进行调整和改...[详细]
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路透社报道，百度AI芯片部门昆仑近日完成一轮融资，知情人士透露，昆仑估值约为20亿美元。知情人士称，此次融资由中国私募股权机构中信产业基金牵头，其余投资者包括IDG资本、君联资本、行业基金OrizaHua。目前，昆仑芯片主要被百度用于智能电动汽车和云计算。消息人士称，百度正考虑将其AI芯片设计能力商业化，目的是为了让昆仑成为一家独立公司。...[详细]
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eeworld网半导体小编午间播报：联发科22日董事会决定延揽蔡力行担任公司新设的共同执行长一职，同时，也让蔡力行接任联发科集团副总裁职务，并排定在公司2017年董监改选时，也会让蔡力行担任公司董事一职。联发科对蔡力行的礼遇，从职位新创、职权分配、职能设定等动作上，可以看出联发科是很认真希望蔡力行可以在7月1日一加入联发科集团这个大家庭后，就即刻上工，发挥效用。此外，22日联发科董事会也再次确认...[详细]
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微芯片内的设备和电路的光学显微镜图像。图片来源：《自然》杂志网站沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集成在硅微芯片上，并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。二维材料有望彻底改变半导体行业，但尽管科学家们研制出了多款类似设备，但技术制备水平较低，...[详细]
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TDK集团现推出两个全新系列的爱普科斯（EPCOS）SMT电流互感器，适用于电力电子领域。其中B78417A*系列的所有型号均基于EP7铁氧体磁芯，并具有10.6mmx12.2mmx11mm的紧凑型尺寸，可用于测量高达20A的脉冲电流。一次绕组的最大直流电阻为0.5m?。B78419A*系列的SMT电流互感器的设计则基于EP10铁氧体磁芯，此类元件的尺寸为12.8mmx...[详细]
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印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元器件的支撑件，它提供电路元器件之间的电气连接.随着电子技术的飞速发展，目前高速集成电路的信号切换时间已经小于1ns，时钟频率已达到几百MHz，PCB的密度也越来越高。PCB设计的好坏对整个系统的抗干扰性能影响很大，直接关系到系统的稳定性和可靠性。因此，在PCB设计时，应遵守相应的设计规则，符合电磁兼容性的要求。TMS320C6201是TI公司的DSP芯片...[详细]
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长江网4月14日讯(长江日报记者邵澜)武汉国家存储器基地项目迈出重要一步，正式从工程建设转入量产准备阶段。11日，市长万勇在国家存储器基地项目芯片生产机台搬入活动上强调，要以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，坚决贯彻党中央、国务院和省委省政府决策部署，加快推进国家存储器基地项目建设和技术攻关，让“中国芯”在武汉越做越大、越做越强。 2016年7月，国家存储器基地项目花落武汉...[详细]
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日前，曦智科技宣布发布最新高性能光子计算处理器——PACE（PhotonicArithmeticComputingEngine，光子计算引擎）——单个光子芯片中集成超过10,000个光子器件，运行1GHz系统时钟，运行特定循环神经网络速度可达目前高端GPU的数百倍。根据曦智科技官方陈述，PACE成功验证了光子计算的优越性，是曦智科技在集成电路产业的又一重大突破。PACE与PCI-e...[详细]
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