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三星电子加速投资韩国国内半导体产业的同时，美国设厂的脚步也没有松懈。据路透社报道，一份提交给得州官方的文件显示，三星电子正考虑投资170亿美元，在亚利桑那州或者纽约州建造一座芯片工厂。文件称，该公司正寻求在20年内从得州特拉维斯县和奥斯汀市获得总计14.8亿美元的税收减免，较此前文件中提到的8.055亿美元明显增加。文件还称，三...[详细]

上周五，有消息称中国大陆ASIC芯片制造商比特大陆正挺进AI芯片。CEO吴忌寒还预测，AI芯片在五年内可占据比特大陆收入的40%。这一消息对于华尔街研究投资公司CFRA而言，或许并不意外。在上周一（5月14日）的研报中，CFRA分析师AngeloZino就曾看到，英伟达等几家芯片制造商已在争相为AI服务提供技术支持。但值得注意的是，云端运算公司同时也在大...[详细]

韩媒报道，中国政府即将开启对半导体产业的新一轮投资，从2014年开始中国政府就持续推进半导体国产化，而韩国专家指出中国想在短时间内赶超韩国依旧很困难。半导体领域的专业媒体EETimes报道，中国开始筹措半导体大基金的2期资金，大基金为中国半导体产业投资基金和国家半导体产业投资基金，从2014年开始中国政府开始积极推动半导体产业发展，大基金是举措之一。大基金的2期资金规模为204...[详细]

5月10日报道前日，通富微电发布称，今年2月底公司股东富士通中国与大基金、南通招商、道康信斌投资签署的股份转让合同，富士通中国将持有的16.03%股份，分别以6.03%、5%、5%转让给三家受让方，现股东股份转让完成过户登记。随着几次加码通富微电，大基金已经成为通富微电第二大股东，而富士通中国则完全退出，通富微电集成电路产业国家队的背景更加厚重。富士通中国完全退出今年2月27...[详细]

“棱镜门”事件为我国信息安全敲响了警钟，建立起我国自有可控的信息安全网络已经迫在眉睫。同时，芯片国产化也被提升到国家安全的高度。针对我国每年进口集成电路芯片金额超过1900亿美元，堪比原油进口的局面，今年6月，工信部等部门公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，紧接着，工信部于今年10月14日宣告国家集成电路产业投资基金正式设立，政府将大力扶持具有真正自主芯片研发能力的企业，芯片国产化趋势已...[详细]

传嘉楠耘智在台积电投片的7nm特殊应用芯片（ASIC）将于7月量产，进度比比特大陆还快。嘉楠耘智上个月在大陆举行供应商大会，首度让供应链名单曝光，在台供应商主要有台积、创意及立隆、聚鼎等。在嘉楠耘智的供应商大会上，最大奖颁给台积电，主要原因在于双方在ASIC芯片上的合作，而台积电表现优异的省电制程，成为嘉南耘智布局挖矿机市场的主要功臣。供应链传出，嘉南耘智新一代ASIC同样在台积电投片，且...[详细]

3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDesIP展示，这是Cadence112G-ELRSerDesIP系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET晶体管的体积在TSMC3nm工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过...[详细]

与JASM达成协议保障ADI的长期芯片供应，并专注于40nm及更先进的制程节点中国北京，2024年2月23日——AnalogDevices,Inc.宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。基于ADI与台积电30多年的合作关系，此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的...[详细]

电子网消息，生物识别技术是目前最为方便与安全的识别技术，利用生物识别技术进行身份认定，安全、可靠、准确。此外，生物识别技术产品均借助于现代计算机技术实现，很容易配合电脑、互联网和安全、监控、管理系统整合，实现自动化、智能化管理。根据美国咨询机构TransparencyMarketResearch的预计，全球生物识别技术市场规模将从2015年的112.4亿美元，增长至202...[详细]

    拆开手机的主板，射频芯片占到整个线路板面积的30%—40%。它们负责手机信号的发送和接收，是主板不可缺少的重要部件。芯片里面除了大家熟悉的晶圆（Wafer/Die）之外，还有一个重要的部分——封装基板。　　在斗门富山工业园方正PCB产业园内，就有一家专门制造封装基板的企业——珠海越亚封装基板技术股份有限公司（以下简称“越亚封装”）。目前，该公司产品在全球手机射频芯片封装基板市场占有...[详细]

近年来，全球半导体市场持续增长，竞争加剧，中国是半导体芯片进口大国，随着内需市场的增长和国家对信息安全重视程度的进一步提高，中国半导体产业开始进入加速发展期，而半导体在通讯、照明、汽车、显示、能源、消费电子大数据、人工智能等领域的运用，又构成了丰富的泛半导体产业，成都市委市政府历来高度重视电子信息，特别是半导体产业的发展，市第十三次党代会明确提出将集成电路产业作为成都推动战略型新兴产业发展和产业...[详细]

　　MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代工市场，尤以三星电子布局整合记忆体的高度整合晶片，具制程优势，长期来看，对于国内晶圆代工业者台积电、联电仍是重要的潜在威胁。　　洪春辉指出，除了英特尔之外，其他IDM厂皆减少...[详细]

2011年10月14日，中国上海——世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商以及Electrocomponents集团公司(LSE:ECM)的贸易品牌，RSComponents近日宣布，其免费提供的DesignSparkPCB（印制电路板）设计工具荣获2011年度电子创新奖项（ACE）中的最受欢迎IP/EDA产品奖。 由电子工程专辑（EETimes）主办的年度电子创新奖项，...[详细]

万众期待苹果十周年大作iPhoneX即将于11月推出，最纯正苹概股台积电近期在外资簇拥之下，买盘欲罢不能，市值提前突破6兆元（约2,050亿美元），不仅刷新台湾证券史上单一公司最大市值纪录，更超越半导体巨擘英特尔市值1,846亿美元规模，并持续稳坐全球晶圆代工一哥宝座。在外资法人持续看好、连日买超之下，台积电近期股价创下237.5元历史新高纪录，市值高达6.15兆元，不但超越半导体大厂英...[详细]

2007年10月23日–环球仪器与华尔莱科技联手，专为环球仪器的组装设备用户，设计了一项全新及业内最优良的新品导入方案，该方案源自华尔莱的vPlan生产规划工具，并将在11月13日于德国举行的慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会上展出。这项名为“立体数据准备工作室”(DimensionsDatePrepStudio)的产品，将集成环球仪器的立体编程及优化软件（DimensionsPr...[详细]