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参赛注意事项（1）2007年9月3日8:00竞赛正式开始。本科组参赛队只能A、B、C、D、E、F题目中任选一题；高职高专组参赛队原则上在G、H、I、J题中任选一题，也可以选择其他题目。（2）参赛队认真填写《登记表》内容，填写好的《登记表》交赛场巡视员暂时保存。（3）参赛者必须是有正式学籍的全日制在校本、专科学生，应出示能够证明参赛者学生身份的有效证件（如学生证）随时备查。（4）每队严格限制...[详细]

日前，赛普拉斯半导体公司领先市场的USB产品线中又增添了一个独特的系列--USB-串行桥接控制器。这一序号为CY7C6521x的系列产品系业界首创，提供用于UART/SPI/I2C通讯的双路可配置串行通道，同时还集成了业界领先的CapSense®触摸感应技术，可用于能够设计灵活的人机界面解决方案的灵活设计。除了该控制器的设计灵活性之外，赛普拉斯还为支持多种操作系统提供了专用驱动程序。该系列产品...[详细]

我国的集成电路设计产业虽起步较晚，但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。从产业规模来看，我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。数据显示，我国集成电路设计业市场规模从2012年的622亿元增至2018年的2519亿元，年均复合增长率达到26.25%。2018年度，我国集成电路设计业实现销售收入2519亿元，...[详细]

欧洲芯片制造商意法半导体和芯片设计软件制造商新思科技周二表示，意法半导体首次使用在微软云上运行的人工智能软件来设计工作芯片。ST表示，这一成就将有助于解决日益严重的问题，即在可接受的时间内完成越来越复杂的设计。该公司是使用人工智能帮助设计芯片的几家公司之一。新思表示，他于2020年提供的工具已被用于帮助三星、SK海力士和其他公司设计了超过100种不同的芯片。芯片上数十亿个...[详细]

    扭亏为盈后的华灿光电加速在产业链上扩张，但一场收购计划却被自己叫停。  日前，国内显示屏LED芯片龙头企业华灿光电股份有限公司（以下简称“华灿光电”，300323）向证监会申请中止公司正在推进的一份定增计划。  华灿光电计划收购的标的是NewSureLimited、义乌和谐芯光股权投资合伙企业（有限合伙）持有的和谐芯光（义乌）光电科技有限公司（以下简称“和谐光电”...[详细]

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

SEMI表示，2020年半导体制造设备的销售额将增长6％，至632亿美元，2019年为596亿美元，2021年将继续增至700亿美元。晶圆厂设备领域（包括晶圆加工，晶圆厂设施和掩模/掩模版设备）预计到2020年将增长5％，2021年将增长13％，这要归功于存储器支出的回升以及中国的投资。SEMI表示，晶圆代工和逻辑支出约占晶圆厂设备销售总额的一半，2020年和2021年将出现个位数增...[详细]

2021年人工智能全球最具影响力学者——AI2000榜单4月8日揭晓。榜单显示，在上榜学者的国家分布中，美国占有绝对优势，达1159人次，占比57.95%。中国在学者规模上位列第二，为225人次，占比11.25%。　　在AI2000榜单上榜学者的机构分布中，前十大机构分别为谷歌、微软、麻省理工学院、斯坦福大学、卡耐基梅隆大学、脸书（Facebook）、加州大学伯克利分校、华盛顿大学、清华...[详细]

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新全球晶圆厂预测(SEMIWorldFabForecast)报告，半导体制造装机产能在2010年、2011年都有8%的年增率，在2012年也有9%左右的年增率。只是与2003~2007年每年都有两位数的年增率相比，仍略嫌逊色。就2004年以来半导体各区块的装机产能成长年增率来看，LED区块在这过去6年来表现最佳，年增率达到两位数字。至...[详细]

台积电将再创新纪录，最快本季营收首度追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第3季传统旺季进一步拉开差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。第2季即将告终，以台积电公告4、5月营收实绩推算，达成本季美元计价营收176亿至182亿美元的目标无虞，对照英特尔预期本季财测营收目标180亿美元，台积电若本季美元计价营收落在财测预估平均值179亿美元，一旦英特尔财测也顺利达标，两家...[详细]

被外界日渐唱衰的夏普为了缓解眼前的经营危情，最终向日本银团伸出求助之手。日本媒体报道称，正在重整经营的夏普公司向日本瑞穗实业银行、三菱东京UFJ银行等银团合计追加融资规模达3000亿日元，这笔融资最早将于9月20日前到位。8月底的时候，夏普曾已国内工厂、土地、建筑物等为担保与日本银团达成了1500亿日元的融资协议，而以夏普公司目前的险境，需要更多的资金来施展重整计划。日本瑞穗金融集团社长、...[详细]

　　我国集成电路产业规模首破千亿中国芯卡位量子竞争时代　　□本报记者　郑梅云　　随着政策和国家集成电路产业资金的双重加持，“中国芯”强势崛起，近年来，国产芯片年产值已突破千亿元大关。而寒武纪完成1亿美元A轮融资、华为发布全球首款AI芯片麒麟970，更是让“中国芯”引发全球市场的高度关注。量子计算机被视为下一代信息科技的引擎，布局未来，集成电路竞争步入量子级时代，在量子通信领域后发先至的中国...[详细]

活动主题：疯狂15天，100块开发板免费送！活动时间：2012年09月27日～12月30日参与资格：所有EEWORLD会员均可参加如何参与？1、在TI教室注册，获得学员资格；2、认真学习指定C2000入门课程，并考试；3、学习考试及格后将有资格以50元超低价购买C2000LaunchPad开发板！详情请见：https://www.eeworld.com.cn/train...[详细]

中国集成电路行业发展自主创新，亟欲摆脱西方发达国家的制约，究竟距离世界强国还有多远?半导体行业资深专家莫大康日前认为，中国半导体业离世界强国尚有不短的路程，至少还需10年以上时间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。频繁受打压,中国半导体之路到底怎么走？中国半导体业发展有其特殊性莫大康对DIGITIMES分析道，中国半导体业发展有其特殊性存在，行业当前发展与全球不同步，在国...[详细]

据台湾媒体报道，不景气，对代工业来说反而是抢单的好时机，因为客户必须要更专注在核心事业，外包释出代工订单的机会更大，只是要抢单除了成本竞争力的经济规模，更重要的是要有适合的研发、生产团队操盘，因此，抢人才是现在科技大厂最激烈竞争。　　对代工业来说，产能与厂房等资本财支出比起半导体或面板产业来说，有如小巫见大巫，代工业其实已经成为高度知识密集的服务业性质，各家公司的研发人员数目，成了衡量...[详细]