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QualcommIncorporated宣布任命MarkMcLaughlin接替JeffHenderson担任董事会董事长，该任命于2019年8月13日生效。Henderson先生曾担任康德乐公司（CardinalHealth）首席财务官，他自2018年3月起担任Qualcomm董事会董事长，卸任后将继续在董事会任职，并继续担任审计委员会主席。McLaughlin先生此前曾担任Pa...[详细]
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6月12日消息，据《韩国时报》援引知情人士消息，OpenAICEO山姆・阿尔特曼近日会见了正在美国出差的三星集团会长李在镕。与此同时，OpenAI刚刚与苹果签署了合作伙伴关系。报道称，阿尔特曼和李在镕于上周末在硅谷进行了会面，这是双方第一次单独见面。阿尔特曼曾在今年1月访问了韩国，并参观了三星电子的半导体工厂。报道提到，双方讨论了人工智能（AI）芯片的合作问题。阿尔特曼正在推...[详细]
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由于全球经济问题，半导体产业在2008年第四季度遭遇了严重衰退，但观察家发现，产业已经出现了一些信号说明最坏的时刻已经过去。近期有消息称半导体芯片巨头和代工业巨头业绩有所好转。此外，近期引线框出货量数据也显示出产业回暖趋势。引线框是主要的封装材料。SEMI统计的引线框三个月移动平均出货量显示：1）去年10月出货量开始下滑；2）今年3月出货量恢复增长。从季度来看，去...[详细]
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第六届中国电子信息博览会(简称：2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台，集中体现了电子信息领域的最新发展成就。UIT创新科在2018CITE上，展示了首款10nmArm服务器DCServerH2000及其生态建设和软体定义存储等最新创新成果。2018年4月10日，在2018CITE期间，UIT...[详细]
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8月23日消息，CINNOResearch统计数据显示，2024年1-6月中国半导体项目投资金额约为5,173亿元人民币（含中国台湾地区，下同），同比下降37.5%，半导体产业投资规模出现下滑。CINNO报告称，2024年，中国半导体行业在经历了较长时间的市场调整后，逐步呈现复苏和增长趋势。目前，国内整体宏观经济企稳回升、下游需求市场得到一定程度的提振，人工智能、XR...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner表示，今(2015)年全球半导体营收预估将达到3,480亿美元，年增2.2%，但低于上一季预测4%的成长目标。Gartner研究总监JonErensen表示，由于带动半导体市场的主要应用，包括个人电脑(PC)、智慧型手机与平板等前景都已向下修正，加上美元走强对主要市场的需求造成冲击，因此调降今年半导体市场预测。若以应用区分，Gartner预期，智慧型手机...[详细]
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MaximIntegrated推出24V、500mA、低静态电流(Iq)降压转换器--MAX77756，其为多单元、USBType-C产品的开发者提供灵活的选项，满足其更高电流、双重输入及I2C支持的需求。Maxim行动电源事业部执行业务经理JiaHu表示，MAX77756整合FET以节省电路板空间、降低串联压降，无须使用外部萧基二极管。该转换器藉由提供最高效率和最低Iq，帮助工程师最...[详细]
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上海贝岭发布公告称，基于业务发展要求，公司出售持有的苏州同冠微电子有限公司（以下简称：“苏州同冠”）全部股权。苏州同冠成立于2012年12月14日，现有注册资本为人民币25000万元，系张家港骏马涤纶制品有限公司出资人民币17500万元，占70%股权；张家港市金茂创业投资有限公司出资人民币2500万元，占10%股权；上海贝岭股份有限公司出资人民币1950万元，占7.8%股权；刘晓萌出资人民...[详细]
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鸿夏恋本周可望拍板，市场传出，鸿海为了能在入股夏普之后，顺利进行夏普重建工作，日前再次派出逾200名重量级主管前往日本，深入夏普13个工厂进行实地考察，但相关消息未获鸿海证实。日本媒体日前披露，夏普最快今（7）日与鸿海签约，正式拍板鸿海注资案，也有消息传出，双方若非今天定案，应该也会在本周完成签约。如今再次传出鸿海派出逾200人前往夏普工厂考察，业界认为，透露鸿海与夏普协商进展顺利，启动双...[详细]
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据国外媒体报道，瑞萨电子有限公司日前公布了其年度收益预测及日方雇员的提前退休计划。 虽然没有裁员的准确数字，但瑞萨预计将在日本本部减少约1200人，这一计划的费用将在2011年3月31日财年结束后体现。 预计瑞萨将对该计划支付总共770亿日元，约合9.43亿美元的额外开支。 四月一日起，合并后的瑞萨电子开始其百日维新计划，通过整合，瑞萨可以极大限度的减少开支，该公...[详细]
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大陆强力提升芯片自制率政策，吸引全球半导体大厂纷齐聚大陆盖12吋厂，三星电子(SamsungElectronics)西安3DNAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际，首次登上大陆半导体制造一哥，2016年大陆整体半导体产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导...[详细]
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从曝光的数据来看也会是像骁龙625那样以均衡为卖点：高通自研Kryo架构4+4的八核心架构、14nm制程、支持X10LTE、QC4.0快充、GPU是Adreno512。据之前的测试来看其搭载的Adreno512GPU能够接近Adreno530一半的跑分水准，总体来看无论在CPU还是在GPU性能方面的都可圈可点。OPPO、VIVO即将发布的新品OPPOR11和vivoX9s。将使...[详细]
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2021奶奶第三季度全球手机厂商出货量和市场份额 10月29日上午消息，数据机构IDC近期发布报告称，供应链短缺问题最终影响全球智能手机市场，导致第三季度全球手机出货量下降6.7% IDC全球本季度手机产品相关数据显示，智能手机厂商在本季度的总出货量为3.312亿部。尽管预计在季节性低的第三季度会略有下降，但实际下降幅度-6.7%是原本预期的-2.9%的两倍多。 “供应链和组...[详细]
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5月23日消息，SK海力士产量主管KwonJae-soon近日向英国《金融时报》表示，该企业的HBM3E内存良率已接近80%。相较传统内存产品，HBM的制造过程涉及在DRAM层间建立TSV（IT之家注：ThroughSiliconVia）硅通孔和多次的芯片键合，复杂程度直线上升。一层DRAM出现问题就意味着整个HBM堆栈的报废。▲HBM内存结构...[详细]
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昨日的上海阳光明媚，中国台湾最大的液晶面板厂友达光电总经理陈来助也心情明快。尽管液晶面板业面临着前所未有的行业低谷，但陈来助认为行业已经触底，复苏在即。“今年我们很重视内地的市场，这一市场也给予我们良好的回馈，今年前三个月的增长率是去年同期的3到4倍。” 大尺寸市场持续增长 “家电下乡带动了小尺寸的需求。”陈来助在接受记者采访时表示。 公开消息称，为家电下乡计划，内地八...[详细]
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