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这家嵌入式微处理器市场的“带头大哥”面临着英特尔的反攻，急迫需要来自中国市场的盈利来反哺。 “当变革必须发生的时候，发生的速度越快越好!”ARM全球总裁布朗日前在北京以异常坚决的口气回答中国区总裁谭军闪电离职的原因。 谭军是谁? 尽管谭军这个名字不太为人所知，但在国内半导体领域，谭军的知名度不亚于任何人。由此不难理解其离职在业界引起的轰动，而其背后则是ARM地位的...[详细]
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一家俄罗斯研究所正在开发自己的光刻扫描仪，可以使用7纳米级制造技术生产芯片。该机器正在开发中，计划到2028年建造。当它准备就绪时，它应该比ASML的TwinscanNXT:2000i工具更有效率，该工具的开发耗时了十多年。在俄罗斯于2月24日与乌克兰发生冲突后，台湾迅速禁止向该国运送先进芯片。美国、英国和欧盟随后采取了制裁措施，这实际上禁止了几乎所有拥有先进晶圆厂的合同芯片制造...[详细]
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Google买下宏达电(HTC)的硬件研发部门后，转型为硬件科技公司的态势逐渐明朗。Google硬件部门主管RickOsterloh受访接受Recode访问时也正式表态，尽管Google获利主力仍来自广告和网搜业务，不过该公司已朝硬件发展，且越来越重视硬件产品。 据Recode网站报导，Google硬件部门主管RickOsterloh受访时表示苹果(Apple)在硬件领域的确是不可思议的...[详细]
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据《越南快报》网站近日报道，过去24年里，三星在越南的总投资额高达177.4亿美元，其中29%是在过去5年中追加到位的。 三星（越南）首席执行官崔周浩称，这家韩国电子巨头在越南拥有8处制造和研究设施，今年前10个月营收约605亿美元。 他说，尽管受疫情影响，保持工厂运转和零件采购面临一系列挑战，但其营收仍同比增长了15%，其中出口占到营收9成左右。 目前，三星耗资2.2亿美元正...[详细]
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eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月12日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，将159PUL-SI系列卡扣式铝电容器中的500V器件的使用寿命延长到5000小时。VishayBCcomponents的电容器适用于太阳能逆变器、工业电机控制和电源，在+105℃下的使用寿命长达5000小时...[详细]
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日常工作中，电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多少?这里将介绍一些常用的IC封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。一、DIP双列直插式封装...[详细]
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日前，S2C公司在北京举办了2011年第四届SoCIP研讨会，SoCIP是目前中国最重要的SoC设计交流平台。本次参展的厂商AllegroDVT是一家H.264/MPEG4AVC/SVC/MVC解决方案供应商，目前被大家所熟知的就是其H.264的测试码流，目前全球占有率约100%，几乎成为了高清行业标准。实际上，AllegroDVT还有另外一条产品线，就是highpr...[详细]
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继苹果去年推出支持无线充电iPhone8/iX后，引爆无线充电全球市场。而苹果无线充电板AirPower传出即将在3月亮相，支持7.5W传输功率及同时可替3款产品进行充电，加上三星、索尼、小米等非苹阵营手机也支持无线充电，市场看好无线充电近期将再成热门话题，包括盛群、新唐、兆易创新等无线充电微控制器（MCU）供应商或将直接受惠。受惠于无线充电MCU出货强劲，盛群元月合并营收月增16.9％...[详细]
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半导体行业要构建可持续的产业生态系统并非易事。 9月13日，印度矿业巨头瓦丹塔（Vedanta）、中国台湾地区代工巨头富士康与印度古吉拉特邦政府签署谅解备忘录，将在古吉拉特邦的最大城市艾哈迈达巴德设立半导体和显示器的制造厂。 根据该协议，瓦丹塔和富士康分别持有合资企业60%和40%股份，古吉拉特邦政府则提供税收、水电、基建等方面的支持。项目预计投资1.54万亿卢比（约200亿美元），...[详细]
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eeworld网消息，据台湾媒体报道，台湾后段封测厂南茂2017年第一季营收约新台币45.6亿元，季减2.3%，年增2.53%，毛利率17.9%小幅下滑。关于上海宏茂微电子与紫光集团的合作部分，南茂董事长郑世杰表示，将与紫光共同快速成长，稳固在大陆半导体市场的核心地位，上海宏茂微营运估计下半年趋正向，比预期晚几个季度，主要原因在于募资没有想像中顺利。去年11月30日，南茂宣布宣布与紫...[详细]
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英特尔芯片研究人员 这几年来，如果说在芯片行业有什么无法忽视的大事的话，那非ARM的崛起莫属了。 随着竞争的加剧，英特尔和AMR阵营近期都发起了相应的宣传战。这段时间，你可能已经无法逃过英特尔的广告轰炸了，而高通的枭龙视频广告也已经在各大视频网站投放。 关于ARM和X86谁是更好的构架，谁会赢，谁会取代谁的争论在不同的场合总会被不断的提起。 不过，如果抛开构架之争，其...[详细]
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高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DICChiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的ChipletEDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体，作为国内首家推出“3DICChiplet先进封装设...[详细]
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微捷码Tekton采用率获得里程碑进展被超过25家公司用以加速时序签核超快的运行时间、先进的多模多角分析功能和经硅验证的结果推动了这款先进静态时序分析解决方案采用率的增长美国加州圣荷塞2011年12月1日–芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，Tekton自18个月前发布以来，已发展了超过25家公司的客户群，成为了该公司历...[详细]
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现代宽禁带功率器件(SiC,GaN)上的开关晶体管速度越来越快，使得测量和表征成为相当大的挑战，在某些情况下几乎不可能实现。隔离探测技术的出现改变了这种局面，通过这一技术，设计人员终于能够放心地测量以前回避的半桥和门驱动器波形。通过详细了解相关挑战，并使用适当的探测技术，电源工程师可以更加迅速、高效地表征和优化其设计。半桥电路(图1)广泛用于功率电子领域的多种应用，是现代设计中有效转换电...[详细]
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国际领先电子、机电和工业产品高端服务分销商RSComponents今日宣布，RS成为TycoElectronics在中国和全亚太区全球战略分销重点合作伙伴之一，进一步巩固双方合作在亚太区取得的成功销售业绩，与此同时，FlukeCorporation也宣布，在与RSComponents合作的基础上，该公司2008年中国销售收入高达2007年销售收入的三倍。与TycoEl...[详细]
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