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近日有消息称，尽管台积电对在欧洲建设晶圆厂的兴趣并不大，但还是有其它厂家在向欧盟方面示好——比如格罗方德（GlobalFoundries）和意法半导体（STMicroelectronics）的潜在合资企业。彭博社报道称，两家公司显然希望与英特尔同享《欧洲芯片法案》的建厂补贴蛋糕。尽管两家公司的总部，分别位于美国纽约和日内瓦。但其欧洲新工厂的选址，却定在了法国的某个地区。不过与竞争...[详细]
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从“供不应求”到“供大于求”，曾经“一芯难求”的全球半导体行业出现四年来的首次萎缩。近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元。多家研究机构发布的数据也印证了半导体行业“凛冬将至”的趋势，Omdia发布的最新数据显示，今年第三季度全球DRAM销售额环比下滑29.8%；TrendForce早些时候预测，2023年全球服务器芯片的发货...[详细]
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日前，“中国RISC-V产业联盟和上海集成电路行业协会RISC-V专业委员会正式成立大会暨RISC-V产业化高峰论坛”顺利举行，这也是产业联盟第一次在公开场合完整亮相，标志着我国在RISC-V生态系统建设上，又迈出了坚实的一步。本次大会得到了上海市经信委、上海市科委、上海市集成电路行业协会、国家集成电路创新中心、芯原控股有限公司、中国RISC-V产业联盟等多家机构的支持。（详细会议情况请参...[详细]
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“转型发展，最重要的出路在于人才创新，唯有以人才为突破口，才能更好地加速创新资源的集聚，推动产业转型升级，唯有紧紧依靠高质量人才，举全市之力，加快人才优先发展，让人才成为苏州的最强动能，才能实现苏州的凤凰涅槃！”。 时隔七年之后，苏州市再次召开人才工作大会。4月2日下午，苏州市在工业园区召开全市人才工作大会，研究部署新时代全市人才工作，推动人才发展的创新性、探索性、引领性。江...[详细]
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“不论是AI还是互联网，底层的支撑都离不开半导体技术。”英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士日前在参加2023英特尔On技术创新大会时表示。在创新大会现场，英特尔CEOPatGelsinger也提出了一个新名词，“Siliconomy”——芯经济，并表示目前芯片形成了规模达5740亿美元的行业，驱动着全球约8万亿美元的技术经济。王锐也补充了一些数据：在这8万亿美元技...[详细]
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日本政府3月23日宣布，解除3种半导体相关原材料对韩出口管制强化措施。韩国方面则表示，已撤回之前就此事向世贸组织提出的申诉。持续数年的日韩两国贸易争端，是否将就此了结？对于尹锡悦的对日外交，有多少韩国人“买账”？日本：解禁韩国：撤诉据日本共同社报道，3月23日，日本政府发布消息称，2019年实施的3种半导体相关原材料对韩出口管制强化措施已解除。日本政府此前主张，韩国的出...[详细]
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9月18日，中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”（以下简称“2017年ICCAD年会”）新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开，出席本次发布会的领导及嘉宾，包括中国半导体协会集成电路设计分会秘书长程晋格、中关村集成电路设计园总经理裴濬、新思科技中国区副总经理李鹤、北京市经济和信息化委员会电子信息产...[详细]
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日前，德州仪器(TI)宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI裸片解决方案允许客户订购少至10片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘（waffletrays），满足制造需求。裸片选项可在更小面积中集成多种功能，且随着电子产品及系统迅速向小型化和集成化方向发展，TI裸片选项可帮助客户通过应用多芯片模块(MCM)与系统级封装(SiP)设计出更小外形的终端设备...[详细]
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6月5日消息，据台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动2nm试产前期准备工作，将搭配导入最先进AI系统来节能减碳并加速试产效率，预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电2nm量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。台积电表示不评论相关传闻，强调2nm技术研发进展顺利，预计2025年量产。消息人士透露，台积电因应2nm...[详细]
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Unigraf作为DP(DisplayPort)测试解决方案厂商，不断为新的影音传输标准，提供对应的测试工具，目前已成功研发出Type-C功能检测工具--UCD-340。USBType-C已经渐渐成为消费性电子产品主流接口，其应用包含数据/影像传输、电力传输等等，硬件虽然简化成单一的Type-C接口，但当中却包含许多新支持的功能，这也意味着这些应用的验证难度相对提升。从物理层面来看，U...[详细]
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日本罗姆半导体（RohmSemiconductor）周三（12日）宣布，由于天津市扩大防疫实施移动限制，当地半导体工厂已于9日起暂时停工，复工日期未定。天津工厂生产LED及光学传感器等产品。罗姆半导体在新闻稿中说，1月9日，天津市发现新冠病毒Omicron变异株确诊病例，根据天津市政府指示，全市范围展开全员PCR核酸检测并采取人员流动管控措施。受此影响，罗姆天津工厂自1月9日开始临时...[详细]
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英特尔(Intel)斥资167亿美元收购FPGA芯片大厂Altera的一场豪赌，似乎终于迎来果实成熟的一天。英特尔14纳米制程Stratix10FPGA被微软(Microsoft)采用为即时AI(real-timeAI)云端平台ProjectBrainwave的DPU，而非目前大多数云端业者习惯采用的NVIDIAGPU。拿下微软这一笔即时AI云端平台订单，英特尔虽然还未能与NVIDIA...[详细]
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中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。中芯国际公告，子公司中芯南方将引进中芯控股、国家集成电路基金及上海集成电路基金，三方同意向中芯南方分别注资15.44亿美元、9.47亿美元及8亿美元，使中芯南方的注册资本由2.1亿美元增至35亿美元，而三方的持股比率分别为50.1%、27.04%及22.8...[详细]
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引 言SoC(systemonchip)是微电子技术发展的一个新的里程碑，SoC不再是一种功能单一的单元电路，而是将信号采集、处理和输出等完整的系统集成在一起，成为一个有专用目的的电子系统单片。其设计思想也有别于IC，在一个或若干个单片上完成整个系统的功能。SoC开发和设计存在一些问题，如描述语言不统一、抽象层次低、仿真速度慢、可重用性差、设计性能无法保障、RTL级发现的问题需要重...[详细]
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英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]
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