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虽然已有一家领导级芯片制造商表示将从今年开始将极紫外光微影(EUVL)导入商业化量产，不过仍有一些未解决的问题，会影响其余芯片制造商在晶圆厂采用EUVL的时程；这些问题包括扫描机正常运作时间(scanneruptime，主要与光源有关)、缺乏商用光化图形光罩检测(actinicpatternedmaskinspection)工具，以及EUV光罩护膜(maskpellicles)准备不及...[详细]
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在中国的理工科高校，泰克仪器与解决方案的身影随处可见，20年来，泰克为中国培养了大量的工程技术人才，成为工程师心中最熟悉的品牌之一，其示波器是80%的工程师首选。在高校科研领域，泰克中高端示波器和信号源等设备几乎成为理工科实验室的必备，其应用覆盖物联网、新能源汽车、航空航天、高速光通信和量子通信等广泛的领域，帮助了老师的科研课题和学术研究。20年间，泰克与全国各所理工科院校建立了亲密的合作伙伴关...[详细]
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日本家电大厂Panasonic传出将大幅缩减半导体事业规模，包括在2014年会计年度结束前（2015年3月底前）将半导体事业员工人数有现在的1.4万人砍半到剩下7,000人，并计划将部份工厂出售。据了解，Panasonic在大陆、印尼、马来西亚等地拥有数座封测厂，有意出售给代工厂接手，业界认为国内封测龙头日月光（2311）接手呼声最高。日月光9月封测事业合并营收达130.7亿...[详细]
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分析机构ICInsights在报告中预测，全球芯片市场预计将在明年第二季度复苏。 该机构表示，今年第三季度芯片市场将收缩9%，并将在第四季度进一步收缩8%，然后在2023年第一季度再次收缩3%。 ICInsights说，在第一季度触底后，预计芯片市场将在明年的下一个季度开始复苏。 该分析机构表示，全球芯片市场在其历史上，自20世纪70年代以来只有六次连续三个季度的收缩。这些...[详细]
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尽管2012年不少芯片厂商都因为市场预期的不好而减缓资本投入，甚至裁员等收缩业务，但同时有收缩就有扩张，以下是2012年在集成电路领域的十大重要的收购、入股等事件。Synopsys5.07亿美元收购微捷码Rambus3500万收购非易失性存储技术提供商Unity英特尔与ASML达成协议，加速开发下一代半导体关键制造技术（在此之后，三星、TSMC等公司亦先后入股ASML）...[详细]
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据《华尔街日报》11月22日报道，知情人士透露称，三星电子将选择在美国得克萨斯州的泰勒市投资约170亿美元建造芯片工厂。据悉，得州州长格雷格·阿博特预计将在当地时间周二的活动上宣布这一消息。为何三星电子选择前往美国建厂，这或许要从2021年9月，美国政府以“芯片短缺，解决芯片短缺这一难题”为由召开了全球芯片业峰会谈起。会议上，美国商务部长雷蒙多指出，美国需要更多的关于芯片工业链的信息，来更...[详细]
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参考消息网5月18日引述《日本经济新闻》网站17日报道，向全球科技巨头供应半导体和数字产品的台湾制造商持续萎靡不振。台湾19家大型IT公司4月的销售额同比下降5%，连续3个月呈负增长。疫情导致的需求变化，再加上全球通胀带来的消费和投资减速，使半导体等行业的需求看不到复苏迹象。据《日本经济新闻》统计，台湾19家大型IT相关企业今年4月的销售额总计1.0605万亿元新台币（1元新台币约合0.2...[详细]
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历经60多年发展，现在的集成电路已是“三高”产业：知识高度密集、人才高度密集、资金高度密集，国内的集成电路人才短缺一直是制约产业发展后劲的根本性问题。9月11日，位于IC-PARK的中关村创新研修学院集成电路设计园芯学院（以下简称中关村芯学院）正式揭牌，瞄准解决的正是集成电路的人才培养问题，致力于将产教融合落在实处。IC人才缺口巨大有深层原因根据工信部发布的《中国集成电路产业...[详细]
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任一产业的发展都主要看三大部分，工艺/技术、生产、市场。先从工艺的角度来看，自1971年起，芯片制造工艺由10μm直到现在主流的10nm高端工艺，然而在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在，国内的工业大部分还停留在μm级，这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级，和时代拉开了很大一段的距离。有一家首饰加工厂转做芯片封装的老板，他对利润惨淡、勉强维持经营的现况很是无奈。他说：加工一件首饰利...[详细]
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2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。 其中，最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。从实测数据来看，这款芯片的综合性能已经超越了IntelAtom系列和ARM系列CPU。这个性能，用中国工程院院士倪光南的话来说，已经达到了可用的水平。日常的使用、办公、出差都没有任何问题。 【龙芯3A3000处理器】 龙芯总设计师胡伟武对这些芯片...[详细]
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为了不断满足人工智能和机器学习需求的迅速增长，算力在快速增长，数据量也在快速增长。现在ChatGPT等人工智能相关的应用程序，它的增长速度以及对数据的需求更是非常庞大，而且ChatGPT-3是以1750亿个参数进行训练的。这些人工智能应用的快速发展，也对处理器及带宽提出了更高的要求和标准。“市面上越来越多的客户和公司都开始专注于开发自己个性化、定制化的处理器产品，以更好地满足神经网...[详细]
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3月15日消息，据国外媒体报道，英特尔南亚区负责营销与市场开发的经理SandeepAurora周四称，英特尔今年年中将在印度推出第四代酷睿处理器，可能是在6月或者7月。 Aurora表示，这种新的处理器将能够在计算机上运行面孔识别或者手势识别等应用程序。而且这种新的处理器耗电量更少，计算能力更强大。 英特尔将继续把重点放在迅速增长的印度PC、智能手机和平板电脑市场。Aurora...[详细]
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电子网消息，杜比实验室与专注于消费性电子产品及显示器应用解决方案的世界级芯片领导厂商晨星半导体今日宣布推出最新的解决方案，为全球消费性市场的电视带来身临其境的杜比全景声体验。晨星半导体现已开始提供杜比多码流解码器MS12（DolbyMultistreamDecoderMS12）的最新版本，为电视机厂商带来解码全球优质音频内容的一站式解决方案，包括广播电视、本地视频、互联网视频服务、视频点播...[详细]
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eeworld网消息，全球领先的工业气体供应商——空气产品公司今天宣布其近期获得了国内半导体及平板显示厂商授予的多个长期供气订单，继续投入以支持国内电子制造产业的持续快速发展。根据在过去12个月中获得的工业气体供应合同，空气产品公司确定投资新建6座现场制气工厂，以及一条管网来供应氮气、氧气及其它大宗气体。这些工厂将为在国内主要经济区，包括长三角、珠三角及京津冀的重要电子产业集群和工业园区内...[详细]
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引言随着SoC设计日趋复杂，验证成为soC设计过程中最关键的环节。本文介绍了Synopsys的RVM验证方法学，采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境，自动生成激励，完成自核对测试、覆盖率分析等工作。通过建立层次化的可重用性验证平台，大大提高了验证工程师的工作效率。文中以一个SIMC功能模块的验证为例，详细介绍了RVM验证方法学在SoC芯片验证中的应用。...[详细]
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