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安谋（ARM）首席执行官西蒙·希加斯（SimonSegars）称全球芯片短缺问题解决起来非常复杂，并预计目前的供应链中断将持续到2022年。据这位高管透露，半导体行业如今每周花费20亿美元来增加产能，并预计这一投资将在五年内带来50%的增长。他指出，亚洲产量不足加上地缘政治紧张局势，正促使芯片制造商在其他地区建厂，但他警告称，这并非万全之策。“仅仅建工厂是不够的。”希加斯表示...[详细]
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据华尔街日报报道，联网设备和大数据的不断普及，让芯片厂商大受其益。作为科技界默默无闻的存在，芯片行业年规模增长到了3520亿美元。半导体给无人驾驶汽车带来大脑，帮助服务器处理数据，还决定智能手机处理文本信息和流媒体播放的速度。这让默默无闻的芯片行业处在当前硅谷最大的战斗的前线。价格上涨联网设备和大数据的广泛普及，给三星电子、英特尔、高通、东芝等芯片厂商带来了新的势力。半导体行业也因而...[详细]
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趁外出务工人员纷纷返乡过年之机，饱受招人难困扰的用工大户富士康，再度开始为节后的“大招工”造势。昨日（1月25日），富士康对外发布消息称，春节过后将在湖北全省范围内提薪招工不少于3万人。对此，有业内人士分析称，富士康此举将会给当地同类企业带来较大压力，不过招聘效果需要进一步观察。 最高月薪2800元招普工3万 昨日已进入春运第七天，湖北武汉各大客运站继续人满为患，大多是春节返乡的外...[详细]
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台积电今(9)日公布今(2018)年2月合并营收约为646.41亿元，较上月减少了18.9%，较去年同期减少了9.5%，创十个月来新低；累计今年前2月营收约为1,443.81亿元，较去年同期减少了2.5%。根据台积电日前公布的财测，第一季合并营收在84亿美元至85亿美元之间，以汇率基准1美元兑29.6台币计算，第一季营收将落在台币2,486.4亿元至2,516亿元间；而若财测预估不变，以目...[详细]
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中国电子报社“2012年度（第八届）最受中国市场欢迎的半导体品牌””评选活动近日揭晓，恩智浦凭借其差异化产品解决方案及本地化设计脱颖而出，获得此项殊荣。这次获奖再次肯定了恩智浦过去一年中在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域的出色表现，以及对半导体业界与中国市场所作出的贡献。2012年，恩智浦在中国市场不断投入技术资源，其核心高性能模拟混合产品销售增长了13%，其他在汽车电子、...[详细]
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海力士半导体(SKHynixInc.,000660.SE)的董事会已批准这家韩国芯片生产商加入贝恩资本(BainCapital)牵头的财团，该财团计划以2万亿日圆（合178.2亿美元）收购东芝公司(ToshibaCo.,6502.TO,TOSYY)的存储芯片子公司。持股该东芝子公司将使海力士半导体在NAND芯片市场拥有更大影响力，目前海力士半导体在这个市场落后于竞争对手。东芝是全...[详细]
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11月3日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的CambriconNeuware软件栈。▲寒武纪第三代云端AI芯片思元370IT之家获悉，基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达...[详细]
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YoleDeveloppement日前表示，扇出（Fan-Out）封装越来越多地在5G，HPC和77-GHz雷达中采用，这几个应用的年复合成长率在2020年至2025年将达到76％，成为AiP应用中增长最快的类型。同期，各种处理器以及处理器+HBM的封装将分别以20％和52％的复合年增长率增长。两种应用都显示出对更高计算性能的需求。此外，包括蓝牙、MEMS、PA和开关在内的与连接...[详细]
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近日，西门子在于芝加哥举办的“美国创新日”上推出了针对自动化驾驶系统的突破性解决方案。该解决方案是Simcenter™产品组合的一部分，能最大限度地减少对大量物理原型的制作需求，同时大幅减少为证明自动驾驶汽车安全性所需记录的测试里程数。 根据RandCorporation所发布的报告，为证明自动驾驶汽车的安全可靠，不会造成死亡和受伤事故，汽车原型所需测试里程数需达到数亿英里，在某些情况下甚...[详细]
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电子网消息，英特尔预告在8月21日将正式发表第八代Core处理器，先前在台北国际计算机展上，英特尔已揭露新处理器将带来30%的效能提升。英特尔在今年Computex台北国际计算机展宣布今年内将推出代号CoffeeLake的第八代Core处理器，稍早已预告将在8月21日正式发布，同时也将发布新的系统设计。去年9月英特尔发布第七代Core处理器，不到一年的时间即将发表第八代Core处理器，压缩...[详细]
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随着工艺进步，硅锗技术业已用于CDMA、GSM和WLAN应用中的高功率放大器，提供新一代集成解决方案 现今，硅锗(silicongermanium,SiGe)技术已经从一种富有潜力的技术，发展成为目前和新一代移动设备的先进解决方案，广泛应用于手机、无线局域网(WLAN)和蓝牙等产品。自上世纪80年代问世以来，SiGe一直是那些追求低成本，并要求性能高于普通硅器件的高频...[详细]
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亚德诺半导体(ADI)近日宣布推出ADM1272，这是一款创新的+48V热插入控制器和PMBus电源监控器。ADM1272专为高达80V的高压系统控制而设计，在关键任务系统(如服务器和通讯设备)中提供可靠的插入板保护。先进的系统控制和电路板电源监控可以提供卓越的保护，防止系统故障以及从高达120V的瞬时电压进行系统重置，从而最大限度地减少系统停机时间并提高系统在所有条件下的可用性。此热插入...[详细]
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晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环，有着不可替代的作用，随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题，晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计，2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元，中国大陆全球市场占有率接近10%，台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。2018年已经过半，很多晶圆代工厂公布了自己的财报数据，笔者选取了四家半导体晶圆代工企业，通过分析它们的营收数据，发现了行业的一些...[详细]
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记者日前从工信部获悉：作为数字时代信息呈现的主要载体和人机交互的基础窗口，近年来，我国新型显示产业不断跑出“加速度”、迈上“新台阶”，显示面板年产能达到2亿平方米，产业规模跃居全球第一，成为升级信息消费，壮大数字经济的重要力量。产业规模跃居全球第一。我国新型显示产业保持高速增长态势，产业营收规模屡创新高。中国光学光电子行业协会液晶分会统计数据显示，2021年，我国显示行业产值约5868亿元...[详细]
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11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]
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