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技术分销商安富利公司(NYSE:AVT),已于2010年12月15日星期三敲响纽约证交所收市钟,庆祝该集团在纽约证券交易所(NYSE)上市50周年。敲钟活动的视频文档可以在安富利公司网站上观看。2010年安富利旗下的安富利电子元件也在庆祝其进入亚洲市场15周年。安富利公司董事长兼首席执行官RoyVallee表示:“我们成为了纽约证交所历史上仅有的350家上市50周年的公司之一,我...[详细]
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eeworld网消息,据彭博社报导,消息人士透露,为竞购东芝旗下的存储器芯片事业,台湾鸿海正在与多家海外银行进行磋商,以取得银行联贷。 报导指出,鸿海规划向每家银行贷款30亿美元,不过最终联贷规模及条件仍在谈判中,都可能再出现变化。 针对上述报导,鸿海暂未做出回应。鸿海于4月10日时曾表示,最高可出价至3兆日圆(约合270亿美元)来收购东芝存储器芯片事业。外媒日前也曾报导,鸿海有意联合...[详细]
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前飞思卡尔半导体首席财务官AlanCampbell已加入安森美半导体董事会2015年8月7日推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布AlanCampbell已加入公司董事会。安森美半导体董事会董事长DanMcCranie说:AlanCampbell加入董事会,本公司深庆得人。他在飞...[详细]
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今天,儒卓力首次参展深圳业界盛事CITE2018,重点展示应用高科技电子产品的四个核心领域:嵌入式(RUTRONIKEMBEDDED)、智能(RUTRONIKSMART)、电源(RUTRONIKPOWER)和汽车(RUTRONIKAUTOMOTIVE)。我们致力服务中国不同类型的客户,建立良好的客户关系是重中之重。我们通过本土团队服务最重要的工业领域客户,而其中...[详细]
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“一条人工换成机械臂,一条流水线就减少了5个工站、平均每台机器节约组装工时30秒,节省下来的代工费高达百万。”位于北京亦庄的小米智能工厂是小米用互联网赋能制造业的产物,可实现全厂生产管理过程、机械加工过程和包装储运过程的全程自动化无人黑灯生产。根据规划,小米智能工厂设计年产能达百万级,除作为小米高端旗舰专用生产线,还在新工艺试制开发、预研项目、标杆标准工艺输出、自动化装备研发着重发力,是小...[详细]
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电子网消息,国际半导体大厂并购案频传,台积电董事长张忠谋23日对此表示,大厂整并后规模壮大,确实有利提升议价权,但「他们变大,台积电也会同步变大」,而且台积电卖的是技术,不是商品,预期公司会更壮大。张忠谋强调,台积电未来几年营收年增率仍可保持5%至10%水平,对公司持续成长深具信心。张忠谋昨天出席台湾永续能源研究基金会举办的「2017第十届台湾企业永续奖」颁奖典礼,获颁企业永续终身成就奖后,...[详细]
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8月31日下午,科通芯城(00400)发布了上半年财报。财报显示,上半年公司营收人民币61.216亿元,同比增长8.3%,净利2.705亿元,同比增33%,中期派每股0.05港元股息。 科通芯城董事长康敬伟在晚间的电话会议上表示,公司第二季度自营业务受到做空影响,销售额低于预期,但引力金服业务带来可观收益。预计公司2017年全年GMV与Non-GAAP盈利能力将不低于2016年全年,...[详细]
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•市场份额创新高达15%•季度销售额达80亿美元•纯利达1.41亿美元•每股基本盈利为1.37美仙或10.63港仙•于2012年6月30日,净现金储备为37亿美元香港--(美国商业资讯)--联想集团今日公布截至2012年6月30日止第一季度业绩。季度销售额达80亿美元,年比年上升35%。与此同时,集团第一季度的纯利年比年上升30%,达1.41亿美元,尽显集团在充满挑战...[详细]
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湖北日报讯(记者李源、实习生陆旖婷、通讯员舒睿)8月2日,新思科技全球研发中心办公大楼在中国光谷未来科技城顺利封顶,即将进入内部装修阶段,预计明年可投入使用。新思科技成立于1986年,总部位于美国硅谷,是全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口标准提供商。2012年,新思科技与武汉市政府达成协议,在中国光谷设立研发和技术支持中心。次年,新思科技武汉研发中心在未来科技城揭牌,后升级为全球...[详细]
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与“十一五”一味“做大”不同,“十二五”期间,我国集成电路产业发展将进入“由大到强”的阶段。记者27日从中国半导体行业协会了解到,“十二五”期间,我国将继续通过“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(即“02专项”)支持集成电路产业,且支持力度还将加大。业内人士认为,在政府的全方位扶持下,中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”,龙头上市公司有望被培育成具有国际竞争力的企业。工...[详细]
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电子网消息,今天,紫光旗下新华三集团(以下简称“新华三”)和英特尔公司在北京签署合作备忘录,建立新华三-英特尔创新实验室。凭借英特尔在网络和云领域的技术、架构与性能优化方面的强大实力,以及新华三在网络层面的深厚功力,双方将共同发力,为生态圈合作伙伴和电信服务供应商提供创新性的网络解决方案。随着信息技术(IT)和通信技术(CT)的融合,通信行业已进入增强的流量服务时代。与此同时,5G时代的加...[详细]
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刚刚闭幕的ICCAD2017上,一组数据再次让中国集成电路(IC)设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元,同比增长28.15%!根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求,到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币,这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长,无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和市场,而其中...[详细]
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台北訊,2017年8月10日-Bourns,全球知名电子组件领导制造供货商,近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse®正温度系数高分子聚合物(简称PPTC)可复位保险丝。Bourns推出新系列MF-PSML(尺寸0805),为公司现有的MF-NSML(尺寸1206)与MF-USML(尺寸1210)产品系列增添低矮款组件。Bourns正在大规模新增其Multifuse®产品线,为设计工程师...[详细]
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-2013年12月2日-日前在上海举办的第82届中国电子展上,一款中国自主知识产权的先进SIP封装技术成为一个不小的亮点。
位于上海新国际展览中心W4馆的珠海欧比特控制工程股份有限公司的展位,采用该公司先进的SIP封装技术的数据存储产模块、计算机系统模块和复合电子系统模块产品,引起了观众的浓厚兴趣。
据展位负责人介绍...[详细]
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2月2日从上海空气产品公司获悉,全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts)日前宣布,其将为三星电子位于西安市的第二座半导体工厂供应工业气体。 位于西安高新技术开发区的芯片厂是三星电子最大的海外投资项目之一,也是中国最先进的半导体工厂之一。其生产的3DV-NAND闪存芯片广泛应用于嵌入式NAND存储、固态硬盘、移动设备和其它消费电子产品。据小编了解,空气产品公...[详细]