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人工智能(AI)市场持续升温，但产业对于这些系统应如何建构仍十分分歧，大型科技公司动辄投入数十亿美元购并新创公司或支持研发，各国政府也提供大学和研究机构大笔研究经费，希望在这波AI竞赛中脱颖而出。 据SemiconductorEngineering报导，研究机构Tractica的数据显示，全球AI市场规模将在2025年成长至368亿美元，只不过目前对于AI的定义或是需要分析的数据类型都还没...[详细]
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据国外媒体报道，飞思卡尔周一向美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)投诉松下和船井电机(FunaiElectricCo)等公司的电视及蓝光播放器侵犯其芯片专利。 ITC网站的通知显示，除了松下和船井电机外，JVC建伍以及百思买和沃尔玛等零售商也在被告之列。 飞思卡尔发言人罗伯特·哈特利(RobertHatley)表示，松下、船井电机和JVC建伍无意以合理的条款获得飞思卡尔的知识产...[详细]
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2012年3月5日台湾新竹--全球EDA领导厂商SpringSoft公司，今天发表该公司第三代自动化IC设计侦错产品。新的Verdi3产品让用户借由自定功能、定制环境以及增强工具间的互操作性来建立完整的IC侦错平台，该产品同时也具备新一代软件架构以增加产品效能与容量的提升。为了解决日益复杂的数字IC设计与验证环境，现有的侦错解决方案必须重新设计，使IC设计调试程序可以更符合目前工程师所使...[详细]
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11月17日消息，英国政府周二宣布，将就英伟达斥资400亿美元收购英国芯片设计公司Arm的交易展开全面调查。英国数字和文化大臣纳丁·多里斯(NadineDorries)已经下令对英伟达收购Arm的交易进行“第二阶段”调查。这项调查将由英国竞争和市场管理局（CMA）进行，时间约为24周，主要涉及与这笔交易相关的反垄断担忧和国家安全问题。CMA表示，在完成最初的“第一阶段”调查后，该部门对这...[详细]
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近日，工信部“核高基”重大专项实施管理办公室下达了《关于下达核高基重大专项2009年启动课题2010年度第一批中央财政资金的通知》(工信专项一简65号)(以下简称《通知》)。杭州国芯科技股份有限公司作为课题牵头单位申报的“数字电视SoC芯片”项目，获得中央财政资金的立项支持。“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称，是国家中长期科技发展规划纲要确立的十...[详细]
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中长期产能有效提升,半导体设备业务拓展将打开中长期成长空间。拟投资项目将主要从事半导体、光电平板显示(LCD/LCM/TP/OLED/PDP)相关自动化设备的研发、设计和生产。项目总投资额6亿元,总用地面积84.7亩,公司承诺建成后单亩年产值不低于1000万元,将有效打开公司中长期产能瓶颈。同时,我国作为全球第一大集成电路市场,当前自给率不足40%,迫切的进口替代需求驱动下大规模投资将持续落地,...[详细]
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半导体大厂应用材料(AppliedMaterials)执行长MikeSplinter表示，受惠于智能型手机与平板计算机的强劲需求，电子业2013年的半导体制造设备支出将增加，应用材料有望从中获利。Splinter预估，2013年全球电子业用于晶圆制造设备的支出将达到300亿~400亿美元。根据应用材料的估计，2012年晶圆制造设备支出将达300亿~350亿美元，较2011年下滑15%。...[详细]
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3月13日，耐威科技在投资者互动平台表示，公司位于北京的8英寸MEMS国际代工线预计2019年下半年可以建成投产。此前，耐威科技曾募集资金用于建设月产能3万片的8英寸晶圆MEMS国际代工线(拟投入募集资金14亿元)和年产能30466台/套航空电子产品研发及产业化项目(拟投入募集资金6亿元)，申请材料已于2017年7月被证监会受理。其中在8英寸晶圆MEMS国际代工线项目中国家大基金是最大的投...[详细]
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摩尔定律描述的现象，对现代世界产生的影响可以说超过其他任何现象。过去40年里，计算能力呈指数级提升，以各种方式改变了我们的生活，造就了从万维网、智能手机到物联网(InternetofThings)的各种各样的奇迹。但是，即便摩尔定律还没有失效，它的“效力”也在迅速消减。目前尚未得到回答的一个大问题是，这在多大程度上重要？在1965年的一篇文章中，未来的英特尔(Intel...[详细]
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近年来，业界越来越关注利用可再生的清洁能源太阳能进行街道照明。典型太阳能街道照明系统由太阳能电池板、充电控制器、蓄电池、光源以及灯杆等组成，如图1所示。而在照明光源方面，经历了从白炽灯到荧光灯和高强度气体放电灯(HID)等三个重要阶段，如此前荧光灯和HID均已被用于太阳能街灯。
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据台湾经济日报报道，台积电5nm制程已获苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思5大基本客户，并决定将月产能由原本的5.1万片扩建至7万片，量产时间或将提前至明年3月。今年，苹果A13芯片罕见的没有用到台积电的最新7nmEUV工艺，不过日前有业内人士指出，搭载该芯片的iPhone11系列手机才刚刚开卖，A14芯片就已经在台积电的中科厂采用5nmEUV工艺流片了。华为海思近期推...[详细]
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随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法，特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究，还要能优化封装和芯片接口设计，同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。目前，大...[详细]
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尽管面临全球性经济衰退，大多数中国人认为，技术创新将推动中国经济发展，改善国民生活；中国将孕育引发未来社会变革的重大技术创新，并在未来30年内超越美国，成为全球技术创新领域的领头羊。这是英特尔公司与美国《新闻周刊》发布的联合调查报告的重要内容，该报告刊登在最新一期的《新闻周刊》杂志上。该调查报告表明，大多数中国人肯定了技术创新在国家经济发展中的重要作用。其中，91%的中国人认为技...[详细]
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ChinaDaily援引发改委一位不具名官员报道称，中国发改委与三星电子签署备忘录，就芯片生产、人工智能、半导体制造等领域进行潜在的合作。该官员表示，签署备忘录与存储芯片涨价没有关系，签署备忘录将对芯片行业有积极影响。...[详细]
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昨日，国巨与鸿海宣布，双方将携手成立合资公司－国瀚半导体（XSemiCorporation），共同切入半导体相关产品的开发与销售，将更深化双方在半导体领域的布局，初期锁定平均单价低于美金2元的功率、模拟半导体产品，简称小IC，进行多样的整合与发展。目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案。国巨董事长陈泰铭与鸿海董事长刘扬伟今日出席签署合资公司成立的合约协议...[详细]
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