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中国上海，2011年4月6日——恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(NASDAQ：NXPI)今日宣布了两项重大消息，以推进其致力于拓展中国汽车市场的坚定承诺。恩智浦不仅在中国成立了注重研发、创新和客户应用支持的全新汽车技术中心，同时还将其汽车电子事业部全球销售与市场营销总部迁至中国上海。恩智浦半导体汽车电子事业部全球销售与市场营销副总裁DrueF...[详细]
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翻译自——allaboutcircuits从目前来看，具有适应任何形状的能力，灵活的混合电子将使设备具有前所未有的空间适应性。NextFlex是一家柔性混合动力电子(FHE)制造创新研究所，它已获得了美国空军研究实验室(AFRL)和国防部长办公室(OSD)制造技术项目的一项为期7年、1.54亿美元的拨款。其目的是支持NextFlex在开发柔性混合电子创新技术，尤其关注军事应用。...[详细]
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高通(Qualcomm)在2018年坚持5G技术领先市场，同时大范围拓展在各式各样移动装置产品商机的结盟动作，将是贯穿整年的最高营运指导方针，公司总裁CristianoAmon一口气宣布将与Google、亚马逊(Amazon)、阿里巴巴、百度、微软(Microsoft)、Jaguar、LandRover、Honda、比亚迪(BYD)及脸书(Facebook)合作包括智能语音装置、AR/VR、...[详细]
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人工智能(AI)进展神速，且随着开发工具、环境越来越成熟，加上芯片性能不断提升，AI演算法已经可以直接在嵌入式设备上，利用训练好的模型进行推论，实现各种智能应用。另一方面，训练模型的难度也越来越低，甚至已经有业者跟技术研究法人推出DIY式的模型训练平台。嵌入式设备结合AI，必成大势所趋。从Deepmind推出的AlphaGo打败世界围棋高手至今，不过短短两三年，人工智能技术的应用已经...[详细]
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e络盟现可向全球客户供应AllianceMemory产品中国上海，2024年3月28日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与AllianceMemory签订全球分销协议，为e络盟的半导体产品组合引入一个重要的新供应商。这项合作将助力AllianceMemory通过e络盟的全球客户网络，进一步扩大其市场范围。客户现可通过e络盟购买AllianceMem...[详细]
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针对陆资来台投资IC设计业一事，伟诠电董事长林锡铭认同联发科看法，并认为应该更开放，可以限制陆资在董事会不要超过1/3或半数。台湾科学工业园区科学工业同业公会理监事会决议通过联发科提案，将向政府建议陆资来台投资IC设计业，比照晶圆代工及封装测试，纳入正面表列项目。据科学园区公会理监事会会议纪录指出，金丽科前董事长陈有谅会中指出，限制陆资来台投资IC设计业是2000年时期的法...[详细]
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2018年底：德州仪器（以下简称TI）正式取消新晔代理权，引元器件圈广泛热议。至此，TI的代理商只剩下安富利，艾睿，文晔和世平四家。昨天，又一劲爆消息传来！TI将取消全球第二大代理商：安富利代理权！据SeekingAlpha消息，安富利在10月4日提交给美国证券交易委员会的文件中表明，TI在本周二（10月1日）通知安富利，将于2020年12月31日结束与安富利公司的分...[详细]
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射频(RF)解决方案供货商Qorvo最新发布基于802.11ax标准的Wi-Fi前端模块(Front-endModules,FEMs)方案。Qorvo新型2.4GHz、5GHzFEM以及体声波滤波器(BAW)，为高密度802.11axWi-Fi连接提供了高传输率(Throughput)和极高的热效率。IHSMarkit的行动装置与网络首席分析师BradShaffer表示，Qorvo...[详细]
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近日，博世宣称，计划在2022年将追加超4亿欧元投资，扩建芯片厂。这是它在德累斯顿晶圆厂落成不久后在半导体领域的进一步举动，为的是能够更好地应对全球芯片供需缺口。根据博世中国总裁陈玉东的说法，上半年芯片短缺程度在20%，7、8月份最短缺，短缺度达到了80%以上，到9、10月份情况虽稍微好转，但满足率仍不超过50%。到明年芯片供应满足率会恢复到今年上半年以前的情况，也就是缺货10%到20%，...[详细]
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据中国半导体行业协会的数据显示，2017年国内集成电路产业总体规模达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路设计业同比增长26.1%，规模达到2073.5亿元；集成电路制造业同比增长28.5%，规模达到1448.1亿元；集成电路封测业同比增长20.8%，规模达到1889.7亿元。从规模上可以看出，IC设计业已经成为中国集成电路领域的第一大产业。目前...[详细]
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工信部2月3日公布的数据显示，2009年，电子信息产业全行业500万元以上项目累计完成投资4146.6亿元，同比增长17.5%。新增固定资产2621亿元，同比增长34.9%，增幅高于上年3.4个百分点。此外工信部还预计，2010年电子信息产业的固定资产投资增长将快于2009年，预计增速为20%左右。 新开工项目占比超六成 据工信部统计，2009年，全国电子信息产业新开工项...[详细]
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电子网消息，电容器市况风起云涌。业界指出，随着上游铝箔材料供不应求，日系电容器厂商交货时程拉长，提供非日系电容器厂商额外商机。 观察电容产业产品概况，业界高端主管表示，小型电容主要由中国厂商制造；中型电容主要应用在手机充电器、Wi-Fi通讯装置和物联网应用；诸如牛角电容等大型电容，多应用在变频器和工业应用领域。从拉货时程来看，受到日系电容器厂商销售策略改变，以及中国上游铝箔材料供不应求等因...[详细]
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中国互联网络信息中心专家在昨日召开的2012年增值电信业务合作发展大会上表示，移动互联网用户已成为推动中国互联网深入普及的关键动力。预计未来两到三年，中国移动终端网民数量将超越PC终端网民数量。由于智能手机普及、手机上网资费下降、手机应用多样等因素，手机网民规模快速增长。中国互联网络信息中心此前发布的《第29次中国互联网络发展状况统计报告》显示，截至2011年底，我国网民规模达到5.13亿，...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。Gartner研究副总裁DeanFreeman表示：“半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外...[详细]
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霍尼韦尔公司电子材料部今天宣布推出一种新配方以拓展其用于太阳能面板的SOLARC®抗反射涂层材料产品线，这种新配方更便于应用并减少材料用量。这种被称为霍尼韦尔SOLARCRPV的新产品专用于单面辊涂应用，其优势在于使太阳能面板制造商更方便应用而且材料用量比其他涂层方式更少。霍尼韦尔SOLARC产品系列是在半导体应用的先进材料基础上开发而成。它是一种透明的涂层材料，可以...[详细]
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