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美国加州圣何塞9月19日，2023英特尔ON技术创新大会正式开幕。这是英特尔第三次召开on技术创新大会，这是英特尔第一次全面的展现公司AI能力的技术展示，而为了让演示更丰富，在英特尔CEOPatGelsinger的90分钟演讲过程中，有一半时间留给了客户及合作伙伴。此次Pat穿得定制版T恤，使用Python语言格式显示，并突出了包括开放、选择、信任、AI、客户端、边缘、云七大关键词...[详细]
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6月9日消息，据国外媒体报道，英特尔在本星期举行的第九届年度研究会议简要介绍了其半导体工艺路线图。通过把重点放在研发和投资生产方面，英特尔认为技术创新将使芯片生产工艺在6年之内缩小到7纳米。英特尔技术和生产事业部负责组件和研究的副总裁MikeMayberry介绍了英特尔的半导体技术路线图。这个计划包括每12个月采用一种高级的生产工艺推出一种全新的处理器微架构。英特尔目前正在...[详细]
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摘要：介绍了一种有线电视机顶盒的信源发生方案。该方案采用可编程逻辑器件来完成计算机EISA总线输出数据的格式转换，从而提高数据输出速率，满足信源要求。而且，该方案采用了开放性的结构，可以通过软件修改来实现功能扩充。还详细叙述了采用VHDL来进行可编程逻辑器件的功能设计过程。
关键词：有线电视机顶盒VHDL语言数据格式转换可编程逻辑器件（PLD）
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博通198亿美元收购CA的交易已正式完成，并计划以9.5亿美元的价格将CA旗下DevOps安全测试企业Veracode出售给私募股权公司ThomaBravo。2017年3月，CA以6.14亿美元现金收购了Veracode公司，该公司的SaaS平台允许DevOps团队测试软件的安全漏洞。据悉，博通整合CA后，CA老将GregLotko和AshokReddy将转移到博通担任SVP和...[详细]
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14日，三星（中国）半导体有限公司封装测试中心，在西安正式竣工投产。西部网讯（记者秦振）经过一年的紧张建设，4月14日，三星（中国）半导体有限公司举行了封装测试生产线竣工投运，封装测试生产线正式竣工量产，此举不仅意味着三星高端闪存芯片项目在西安的生产步入了一个崭新的阶段，也标志着半导体生产领域全业态产业链在西安高新区形成。陕西省委副书记、省长娄勤俭，省委常委、西安市委书记魏...[详细]
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电源是实现电能变换和功率传递的主要设备，是一种技术含量高、知识面宽，更新换代快的产品。主要由电力电子主电路以及相关辅助电路构成，辅助电路主要包括：控制电路、驱动电路、缓冲电路和保护电路。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。伴随中国经济的持续快速增长和全球制造业生产地向东亚的转移，中国电源市场的规模也在持续增长。2015年中国电源市场已经达到了1924亿元的规模，同比增长率为6.1%。...[详细]
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟推出全新品牌MulticompPro并新增一系列价格实惠的新型组件、工具和测试设备。MulticompPro品牌系列现已囊括来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精选顶级产品，可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值的替代产品，同时获享高度可靠的生产级品质。购买Mul...[详细]
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RayStata曾在麻省理工毕业典礼上发表过一篇演讲，向毕业生分享创新和企业家精神在工作和生活的方方面面，从而帮助毕业生找到人生方向，主动去把握自己的命运。刚毕业或即将毕业的你，不妨来一起回顾这场精彩的演讲。ADI董事会主席兼合伙创始人RayStata：早上好(各位)！祝贺你们！你们今天早上应该满怀自豪吧。你们获得了世界上在科学和工程方面最有威望的大学的学位。你们掌...[详细]
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电子网消息，通富微电(002156）在最新机构调研活动中表示，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展，OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。此外，公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处，产能成倍扩大。特别是先进封装产能的大幅提升，带来了更加明显...[详细]
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特种化学品和先进材料解决方案的领军企业EntegrisInc.举行庆典活动，庆祝其中国技术中心盛大开幕。Entegris中国技术中心盛大开幕，从左至右依次是：Entegris中国技术中心技术总监江平、Entegris副首席技术长MontrayLeavy、Entegris高级副总裁及首席技术官JimO’Neill、Entegris执行副总裁及首席运营官ToddEdlund...[详细]
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电子据全球第二大晶圆代工厂商GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）于14日宣布，将推出其具有7奈米制成领先性能（7LP，7nmLeading-Performance）的FinFET制程技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高阶移动处理器、云端服务器网络基础设备等应用需求。设计软件已就绪，使用7LP技术的第一批产品预计于2018年上半年推出，并将于201...[详细]
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事件:公司近日发布公告,中标中环光伏自动晶体生长炉两大订单,合同金额共计8.58亿。公司与中环股份合作紧密,2017年共计中标中环光伏22.72亿订单,并于2017年10月联手无锡市政府、中环股份签订30亿美元集成电路用大硅片生产与制造战略合作协议。目前双方合作领域主要集中于光伏领域,未来随着芯片国产化逐步推进,双方有望在半导体领域展开更多合作。 光伏行业显著回暖,晶体生长设备龙头重...[详细]
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3月19日，赛灵思公司（Xilinx,Inc.，）总裁兼首席执行官（CEO）VictorPeng揭示了Xilinx的未来愿景与战略蓝图。Peng的愿景旨在为赛灵思带来新发展、新技术和新方向，打造“自适应计算加速平台”。在该世界中，赛灵思将超越FPGA的局限，推出高度灵活且自适应的全新处理器及平台产品系列，为用户从端点到边缘再到云端多种不同技术的快速创新提供支持。Peng的...[详细]
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据市场调研公司TheInformationNetwork，2008年平板显示设备市场增长30%，但预计2009年将下滑41%。该公司以前曾预测2009年增长14%。TheInformationNetwork的总裁RobertCastellano在声明中表示：“尽管LCD制造商宣布2009年资本支出将缩减50%左右，以应对全球经济危机，但资本支出是一个浮动目标，年内还可能...[详细]
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电子网消息，受惠于美系客户建置数据中心需求，与eDP朝高规格发展，谱瑞第3季双箭齐发，PCIe信号中继器出货放量，eDP1.4版本非苹阵营需求增加，带动谱瑞本季营收动能强劲，预估第3季延续上季出货畅旺荣景，单季营收挑战双位数成长。谱瑞第2季五大产品线出货畅旺，第2季合并营收达25.96亿元新台币（下同），季增10.4%、年增16.43%，上半年合并营收49.48亿元，年增8.31%。第3季...[详细]
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