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在2021年，显卡是热门产品。视频游戏爱好者和加密货币矿工连夜排队等待两家美国芯片制造商Nvidia或AMD提供的最新高端产品。事实上，图形处理器远非唯一炙手可热的半导体。因为芯片的严重短缺扰乱了从智能手机到汽车和导弹的所有产品的生产，正如对各种含硅设备的需求激增一样。根据研究公司IDC的数据，去年芯片行业的收入增长了四分之一，达到5800亿美元。芯片制造商的市值飙升。台积电，一家大...[详细]
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荷兰恩智浦半导体（NXPSemiconductorsNV）2008年第四季度（10月～12月）的结算继上季度之后再次出现亏损。销售额比上年同期减少39％，为10亿2600万美元，营业损失为2亿5800万美元，纯损失为6亿4500万美元。另外，如果不考虑将无线相关业务转移给该公司与意法合资公司——意法半导体的合资公司造成的影响，销售额则比上年同期减少26％，比上季度减少22％，为9亿79...[详细]
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Memory设计Fabless公司济州半导体因与台湾Foundry公司UMC签署设计服务协议，在韩引起哗然。UMC与中国福建省合作成立了晋华集成电路公司，福建晋华将从UMC获得32纳米、28纳米DRAM技术并计划年内进入量产。韩国学业界主张，保有大量三星电子与SK海力士出身设计人力的济州半导体的此举相当于成为了中国半导体助力。但济州半导体主张，此为合法订单合同、也是正常的企业活动并无问题。国家...[详细]
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这几年来，在物联网和汽车电子产业的带动下，8英寸晶圆厂已经摆脱了此前数年的低迷，呈现出愈加明显的复苏迹象，甚至隐隐有着一种重回爆发的态势。8英寸晶圆厂产能吃紧这种爆发态势不是短期出现的反常现象，而是基于长期稳定的市场需求的结果。最新消息显示，除了电源管理IC、指纹识别之外，MOSFET市场也渐显火热。晶圆代工厂茂矽表示，现阶段，可以说是MOSFET20年以来最火热的时间，虽然茂...[详细]
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电子网消息，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群介绍，随着台积电项目的落户，南京一跃成为全球瞩目的集成电路产业重镇。总投资约30亿美元的台积电南京工厂自去年7月在南京桥林地区正式动工，目前厂房主体已基本竣工并完成内部轨道工程建设。近期，16纳米设备已陆续运抵南京，9月开始密集装机，预计10月就可实现试生产，2018年正式投产后，年销售有望达20亿美元以上。罗群介绍，围绕集成电路产业发展，...[详细]
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eeworld网消息，根据监管层安排，圣邦股份将于5月22日（周一）在深交所上市申购，股票代码：300661，申购代码：300661，总发行数量1500万股，发行价格：29.82元，单账户申购上限为1.5万股，发行市盈率22.99倍。 一、圣邦股份投资看点 1、公司的技术团队由行业资深专家组成，拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、生产、测试及可靠性技术和丰富的质量管理经验；圣邦股份...[详细]
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2011年度全国质量技术奖励大会暨第九届全国六西格玛大会已于2012年4月底在湖南省长沙市举行。全国六西格玛大会是国内六西格玛领域的一次年度盛会，来自企业、质协组织、软件公司、咨询机构的众多质量工作者欢聚一堂，交流六西格玛管理工作中的甜酸苦辣，分享质量技术应用的最佳实践，共同提高。本次会议的主题是：应用质量技术——从成果到成功，与质量技术应用密切相关的交流研讨格外受到大家的关注。从目前...[详细]
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深圳富士康启动“北上”和“西进”计划，这让已在深圳富士康工作十年的老吴很烦恼，要不要跟随“北上”？可家人都在深圳，自己已习惯这里的生活，不想再折腾。那么留下来？会不会被批准？还是另找家同类型企业做老本行生产技术管理？ 说来也巧，上个月浙江一家代工企业和老吴接触，承诺他在现有工资水平上调40%，请他加盟。问题似乎一下解决了，既不用“抛妻别子”“北上”，仍做老本行，工资还提高了。同样和老...[详细]
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MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，厦门三安集成电路有限公司（简称三安）已选择CalibrenmDRC和CalibrenmLVS产品作为其用于移动和其他无线应用的砷化镓(GaAs)IC的最终签收(goldenSignoff)物理验证解决方案。作为代工服务的一部分，三安将为客户提供Calibre设计规则，以确保客户的设计在提交给三安...[详细]
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据ZDNET报道，伴随着美光科技在新加坡扩建NAND工厂，新加坡政府表示随着对智能设备的需求增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，新加坡期待获得更多的半导体产业的回报。新加坡政府认为，随着智能设备需求的增加以及5G和自动驾驶汽车等新技术的部署，全球半导体产业将在未来几年实现增长。新加坡副总理兼财政部长HengSweeKeat表示，由于半导体代工业的悠久历史，该国“能够很好地赶上这一波市...[详细]
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大陆半导体业发展进程在历经萌芽期、自力更生的初创时期、改革开放前的起步探索时期、改革开放初期的开发引进时期、全面布局的重点建设时期、高速发展期等阶段之后，2014年迄今持续处于黄金发展期，当中2014年6月国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路大基金，更成为中国半导体业发展最大的转捩点。尔后不论是中国制造2025、十三五规划等新世纪发展战略的带动，或是2017年1月工业...[详细]
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近日，天津新冠疫情反扑，中芯国际位于当地的晶圆厂生产运营情况备受业界关注。对此，中芯国际表示，在政府各部门的指导和公司的努力下，目前中芯天津厂生产运营正常。△Source：上证e互动平台截图中芯国际指出，公司认真贯彻国家和地方政府关于疫情防控的决策部署，在确保防控责任和防控举措全覆盖的前提下，确保各项生产经营任务有序推进。在政府各部门的指导和公司的努力下，目前中芯天津厂生...[详细]
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我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。第六步互连半导体的导电性处于导体与非导体（即绝缘体）之间，这种特性使我们能完全掌控电流。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但还需要将它们连接起来才能实现电力与...[详细]
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全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“江西萍乡湘东区腊市镇德州仪器（TI）希望小学”日前于当地举行正式落成仪式。公司捐建的“TI魔力芯动教室”也同时揭牌。德州仪器（TI）基金会董事及全球公益事务董事AndySmith先生带领由TI中外籍管理层及来自不同部门的员工组成的志愿者团队一行，与全校师生共同参与了此次以“小小芯大梦想”为主题的活动。志愿者们还带来了“TI魔力芯动课...[详细]
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8月14日消息，据媒体报道，即将推出的Blackwell系列中部分芯片原计划今年出货，现在可能面临延期。对此，英伟达官方回应称，Blackwell样品已经开始提供给客户，生产计划正在如期进行，并预计于2024年下半年开始大规模生产。同时，英伟达强调现有Hopper芯片的需求依然非常强劲。分析师罗斯根（StacyRasgon）在给客户的报告中指出，尽管市场对AI相关概念的情绪有所变化，英伟...[详细]
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