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1N5355B

18 V, 5 W, SILICON, UNIDIRECTIONAL VOLTAGE REGULATOR DIODE

器件类别:分立半导体    二极管   

厂商名称:强茂(PANJIT)

厂商官网:http://www.panjit.com.tw/

器件标准:

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1N5355B 在线购买

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器件:1N5355B

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
零件包装代码
DO-201AE
包装说明
O-PALF-W2
针数
2
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
EAR99
外壳连接
ISOLATED
配置
SINGLE
二极管元件材料
SILICON
二极管类型
ZENER DIODE
最大动态阻抗
2.5 Ω
JEDEC-95代码
DO-201AE
JESD-30 代码
O-PALF-W2
元件数量
1
端子数量
2
最高工作温度
150 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装形状
ROUND
封装形式
LONG FORM
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
极性
UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散
5 W
认证状态
Not Qualified
标称参考电压
18 V
表面贴装
NO
技术
ZENER
端子形式
WIRE
端子位置
AXIAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
最大电压容差
5%
工作测试电流
65 mA
Base Number Matches
1
文档预览
1N5342B~1N5369B
SILICON ZENER DIODES
VOLTAGE
FEATURES
• Low profile package
• Built-in strain relief
• Low inductance
• Typical I
D
less than 1.0µA above 13V
.375(9.5)
.285(7.2)
1.0(25.4)MIN.
6.8 to 51 Volts
CURRENT
5.0 Watts
DO-201AE
Unit: inch(mm)
• For surface mounted applications in order to optimize board space.
.042(1.07)
.037(0.94)
• Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability
Classification 94V-O
• In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directives
MECHANICALDATA
• Case: JEDEC DO-201AE molded plastic
• Terminals: Axial leads, solderable per MIL-STD-750, Method 2026
• Polarity: Color band denoted cathode except Bipolar
• Mounting Position: Any
• Weight: 0.0395 ounce, 1.122 gram
1.0(25.4)MIN.
.210(5.3)
.188(4.8)
MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Ratings at 25°C ambient temperature unless otherwise specified.
Parameter
DC Power Dissipation on T
L
=75
O
C ,Measure at Zero Lead Length
Derate above 50
O
C ( NOTE 1)
Operating Junction and StorageTemperature Range
Symbol
Value
5.0
-55 to +150
Units
Watts
O
P
D
T
J
, T
STG
C
NOTE:
1.Mounted on 8.0mm
2
copper pads to each terminal.
STAD-FEB.10.2009
1
PAGE . 1
1N5342B~1N5369B
N o m i na l Ze ne r V o l t a g e
Part Number
No m. V
1N5342B
1N5343B
1N5344B
1N5345B
1N5346B
1N5347B
1N5348B
1N5349B
1N5350B
1N5351B
1N5352B
1N5353B
1N5354B
1N5355B
1N5356B
1N5357B
1N5358B
1N5359B
1N5360B
1N5361B
1N5362B
1N5363B
1N5364B
1N5365B
1N5366B
1N5367B
1N5368B
1N5369B
6.8
7.5
8.2
8.7
9.1
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
22
24
25
27
28
30
33
36
39
43
47
51
V
Z
@ I
ZT
M i n. V
6.46
7.13
7.79
8.27
8.65
9.5
10.45
11.4
12.35
13.3
14.25
15.2
16.15
17.1
18.05
19
20.9
22.8
23.75
25.65
26.6
28.5
31.35
34.2
37.05
40.85
44.65
48.45
M a x. V
7.14
7.88
8.61
9.14
9.56
10.5
11.55
12.6
13.65
14.7
15.75
16.8
17.85
18.9
19.95
21
23.1
25.2
26.25
28.35
29.4
31.5
34.65
37.8
40.95
45.15
49.35
53.55
1
2
2
2
2
2
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
4
4
4
5
6
8
10
11
14
20
25
27
M a x i m u m Z e n e r Im p e d a n c e
Z
ZT
@ I
ZT
mA
175
175
150
150
150
125
125
100
100
100
75
75
70
65
65
65
50
50
50
50
50
40
40
30
30
30
25
25
200
200
200
200
150
125
125
125
100
75
75
75
75
75
75
75
75
100
110
120
130
140
150
160
170
190
210
230
Z
ZK
@ I
ZK
mA
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
Maximum
Leakage Current
I
R
µA
10
10
10
10
7.5
5
5
2
1
1
1
1
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
V
R
V
5.2
5.7
6.2
6.6
6.9
7.6
8.4
9.1
9.9
10.6
11.5
12.2
12.9
13.7
14.4
15.2
16.7
18.2
19
20.6
21.2
22.8
25.1
27.4
29.7
32.7
35.8
38.8
STAD-FEB.10.2009
1
PAGE . 2
1N5342B~1N5369B
RATING AND CHARACTERISTIC CURVES
q
Vz,
TEMPERATURE COEFFICIENT
(mV/C)@IZT
8
P
D
, MAXIMUM STEADY STATE
POWER DISSIPATION (WATTS)
300
200
100
50
30
20
RANGE
6
4
2
10
5
0
20
40
60
80
100
0
0
30
60
90
120
150
T
L
, LEAD TEMPERATURE (
O
C)
Vz,ZENER VOLTAGE@Iz
T
(VOLTS)
Fig.1 Power temperature Derating Curve
Fig.2 Temperature Coefficient-Range
for Units 11 to 39 Volts
30
ir, PEAK SURGE CURRENT (AMPS)
1000
20
10
5
2
1
0.5
IZ, ZENER CURRENT (mA)
Vz=3.3V
T=25
O
C
100
10
Vz=51V
1
0.2
0.1
0.1
1
10
100
1000
10
20
30
40
50
PW, PULSE WIDTH (ms)
Vz, ZENER VOLTAGE (VOLTS)
Fig.3 Peak Surge Current versus Pulse Width
Fig.4 Zener Voltage versus Zener Current
Vz=11 thru 39 Volts
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PAGE . 3
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(来自:半导体行业观察)大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。复杂繁琐的芯片设计流程  芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对IC设...
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