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面对激烈的市场竞争，终端消费电子产品在“轻、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，3DIC技术是目前唯一能满足上述需求的关键技术，这项技术是利用3DIC堆叠、矽穿孔、TSV等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。 什么是3DIC? 将一只移动处理器芯片与独立的存储芯片结合到一起，这是一种自然发展出来的3D结...[详细]
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英特尔(Intel)知名的“IntelInside”不只是一个广告词，也是协助庞大OEM伙伴的一个品牌行销补贴计划，现在英特尔即将调整补贴金幅度，结果可能导致个人电脑(PC)价格走高。 根据网站HotHardware报导，根据英特尔的“IntelInside”计划，凡是搭载英特尔IntelCore和Xeon等处理器，并且遵守英特尔所开出条件的OEM厂，可以向英特尔申请广告补助，或甚至...[详细]
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新闻要点英特尔发布2011年企业社会责任战略：三大核心和四大重点战略性、创新性和社会性三大核心铸就英特尔企业社会责任新高度围绕教育创新、公益创新、环境创新和中小企业创新四大重点，英特尔推出一系列重要举措，推动社会创新，助力创新型国家建设2011年3月25日，北京——英特尔（中国）有限公司今天发布2011年企业社会责任战略及重要举措。企业社会责任一直是英特尔公司全...[详细]
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格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)将于2014年量产14奈米(nm)方案。为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机，GLOBALFOUNDRIES将率先导入三维鳍式电晶体(3DFinFET)架构于14nm制程产品中，预计明年客户即可开始投片，后年则可望大量生产。
GLOBALFOUNDRIES全球行销暨业务执行副总裁MichaelNoonen指...[详细]
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微软苹果谷歌位列前三 美国《新闻周刊》网站上周发布了“2010年全球十大最具创新力企业排行榜”。4大IT巨头——微软、苹果、谷歌以及HTC(宏达电)分获排行榜的第一至第四名。 微软 靠创新的游戏控制器翻盘 微软凭借最新推出的Kinect体感游戏设备一举夺得最具创新力企业头衔。这款售价150美元的产品在推出后10天之内销量突破100万部，11月份一共售出250万...[详细]
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赛普拉斯半导体总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示：“我们很高兴地告诉大家，赛普拉斯在2016年第四季度以及2016年全年的业绩均表现强劲。公司得到了进一步的发展，毛利率得到了提升，协同作用所带来的成本节省超过了我们并购Spansion时所制定的目标；同时，我们调整了战略发展方向，充分实施了赛普拉斯3.0计划——该计划意味着我们将会把完整的嵌入式解决方案销售到除半导体行业之外发...[详细]
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作为业务不断发展的承诺，得可宣布其杰出团队成员之一的KevinNg接受新挑战，作为其新的区域销售经理，支持新加坡、泰国、印度尼西亚、澳大利亚、新西兰和越南等地区的客户。负责该批量印刷专家的设备业务，KevinNg将为寻求在经济复苏中有所作为的客户发挥重要的作用。Kevin将在新岗位上负责得可全球重要地区的设备直接销售和渠道管理，确保公司不断提供全球各地客户明显的生产力优...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月29日晚间消息，诺基亚今日发布了针对下一代5G无线网络而研发的芯片组，其天线尺寸可降低50%，数据处理能力提高2倍，并有效降低基站能耗。诺基亚称，该芯片组被称为“ReefShark”，预计于今年第三季度发货，可集成到诺基亚当前的AirScale4G和准5G网络设备中。诺基亚还表示，正与30家移动运营商合作，在其无线发射塔上部署该芯片组。这意味着配备ReefS...[详细]
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电子网消息，近日，北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)、同济大学和瑞能半导体有限公司，就设立联合实验室和推动半导体产业研究的合作框架，于9月22日在《核心技术产业与全球化高峰论坛》上举行了签约仪式。签约后三方将合作共建合作共建同济-建广-瑞能创新中心。据悉，该创新中心将以市场需求为导向，发挥三方优势，建设教育培训中心与创新研究中心，打造集国际化人才培养与培训、高新技术研发、科技创新和...[详细]
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雷锋网按：本文作者铁流，雷锋网(公众号：雷锋网)首发前不久，永恒之蓝肆虐，教育网和公安内网遭到攻击，洛阳市公安官方甚至发文，承认公安内网陷入瘫痪。而Intel在不久前表示版本号为6.x、7.x、8.x、9.x、10.x、11.5、以及11.6系列的所有固件产品存在严重的漏洞，这就意味着英特尔近十年来的固件芯片都会受到影响。根据资料表明，国家已经制订了旨在使用国产化产品替代进口产品的计...[详细]
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据ICinsights报道，2020年，全球新冠大流行加速了全球经济的数字化转型，从而导致新的电子系统的销量增加，并在下半年IC市场显着上升。此外，这一需求在21年1季度继续充分发挥作用。ICinsights指出，尽管Covid-19形势仍然非常不稳定，但许多半导体公司已经发布了强劲的1Q21指导，并预计今年全年需求将持续健康。ICInsights认为，较之4Q20，1Q21的...[详细]
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全球进入后智能手机时代，三星寻找新成长引擎，拟定发展重心为晶圆代工、车用OLED面板、数据中心存储，借此维持科技巨擘地位。BusinessKorea、Pulse报导，三星4日在新加坡举办的投资人论坛表示，三大成长引擎为晶圆代工、车用OLED面板、数据中心存储。晶圆代工行销主管LeeSang-hyeon说，去年三星的晶圆代工营收为98亿美元；今年客户总数成长两倍，预料会有更好成绩。全球只有...[详细]
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以IGBT（绝缘栅双极晶体管）为代表的电力电子器件正被广泛地应用于电机驱动、光伏逆变器、电动/混合动力汽车、铁路牵引、工业、消费电子等多个领域。可靠性是考核电力电子器件品质的重要指标，因为在电力电子器件使用的过程中，要面对上万次甚至百万次的功率循环要求，功率循环和热量会导致器件出现焊线老化降级、金属层错位、焊接失效、硅芯片和基板分层等老化降级问题。所以，功率循环失效测试在生产和使用电力电子器...[详细]
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eeworld网半导体小编午间播报：以“视界融合，智享未来”为主题的CCBN2017行业盛会在初春的三月如期拉开帷幕。3月22日，作为CCBN展览会重要组成部分的“CCBN年度创新奖”颁奖典礼在北京国际会议中心CCBN2017主题报告会现场隆重举行。中国工程院院士邬贺铨、湖南广播电视台副台长聂玫、广东省广播电视网络股份有限公司总经理杨力分别获得“CCBN杰出贡献奖”;北京市新闻出版广电局、...[详细]
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11月21日消息，路透社报道称，在贝恩资本的支持下，铠侠将于当地时间周五（11月22日）获东京证券交易所上市批准。根据其IPO指示价，铠侠的市值预计达到约7500亿日元（当前约349.63亿元人民币）。当然，具体市值会根据IPO的最终价格而改变。不过，根据铠侠向日本金融厅提交的声明，其目标市值超1万亿日元（当前约466.18亿元人民币）。根据此前各种公开...[详细]
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