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9月3日，在工业和信息化部、上海市人民政府指导下，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（ICChina2019）在上海举行。赛迪智库集成电路研究所所长王世江出席会议并发表了主题演讲，王世江表示，半导体产业发展保持良好态势，设计、制造和封测三业规模继续保持增长势头。王世江表示，2019年上半年全球半导体产业发...[详细]
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随着FD-SOI产业的快速增长，生态系统稳步推进，FD-SOI技术在5G、物联网、AI、自动驾驶等领域显示出新的增长趋势。SOI技术也越来越受到中国政府的重视，产业链环节各企业也在加速发展。FD-SOI：一项创新的半导体技术FD-SOI是一项利用成熟的平面工艺的创新技术（采用现有的制造方法和基础设施），FD-SOI可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯...[详细]
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随着2017年财报相继披露，正集中寻求IPO上市辅导的新三板企业或将面临尴尬境地，如果业绩“变脸”，缺少明确的战略的规划，拟IPO是知难而退还是放手一搏。据集微网不完全统计，截止3月15日，有123家新三板企业冲刺IPO，其中半导体企业有两家，分别是芯朋微、亚世光电也面临这种境地。芯朋微：核心产品收入逐年降低芯朋微是国内资历较老的电源管理芯片设计公司，成立于2005年，公司于2014...[详细]
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周三(5月15日)，美国总统特朗普颁布行政命令，宣布国家进入紧急状态，禁止美国企业使用可能危害美国国家安全的企业生产的电信设备。根据国际紧急状态经济权力法(InternationalEmergencyEconomicPowersAct)，总统在国家面临紧急威胁时，有权进行商业管制。消息人士称，该政令将要求商务部与其他政府机构合作，在150天内拟定一份执行计划。虽然在行政命令当...[详细]
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Adeia日前宣布，连接和电源解决方案供应商Qorvo已获得Adeia混合键合技术的许可。Adeia首席许可官兼半导体总经理DanaEscobar表示：“半导体行业领导者正在寻求3D结构、封装和互连创新，以提升性能并扩展小型化封装的功能。”“混合键合技术为优化RF前端半导体器件和模块的架构带来了新的机会，以增强解决方案的功能、性能和尺寸。”在过去的30...[详细]
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中国上海，2024年8月2日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）今日迎来成立20周年纪念日，并于临港产业化基地隆重举行“20周年盛会华章暨临港基地落成庆典”。上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山等各级相关政府领导、行业合作伙伴、股东代表等约800人出席活动，共同见证了这一具有深远意义的重要时刻。临港产业化基地的正式投入使用，为中微公司风华正茂二十载的...[详细]
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据台湾媒体报道，紫光集团旗下长江存储为扩大产业能量，有意串连群联、矽品、南茂等台湾厂商，组成内存产业大联盟。此为两岸在内存产业首次大规模携手，目标取代三星等韩国厂商，打进苹果内存供应链。长江存储以NANDFlash为主要产品，在大基金资助下，已启动量产。目前全球NAND产业由三星、东芝、SK海力士、美光等韩、日、美厂商掌握，台湾在内存领域布局以DRAM为主，在NAND芯片着墨不深，但在NA...[详细]
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中国证券网讯奥瑞德9月15日晚间宣布，由于公司股东大会于去年9月12日通过的非公开发行股票方案的12个月有效期已过，根据证监会和上交所的有关规定，本次非公开发行股票方案到期自动失效。公司拟终止该次定增计划并决定撤回相关申报材料。公司表示，这不会对公司的生产经营情况产生实质性影响，不存在损害公司及股东，特别是中小股东利益的情形。据悉，去年8月27日奥瑞德推出定增预案，拟以不低于30.67元/股...[详细]
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6月24日消息，据台媒《经济日报》今日报道，继独家代工英伟达、AMD等科技巨头AI芯片之后，市场近日传出台积电协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础界面芯片大单。法人指出，当前AI需求强劲，高速运算（HPC）与高带宽内存（HBM）相关需求已是炙手可热，成为市场新商机，吸引三大内存芯片厂（IT之家注：SK海力士、三星、美光）积极投入。当前，HBM3/HBM3e等...[详细]
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全球半导体市场因个人电脑(PC)、智能型手机需求停滞，未来2年内很可能出现成长钝化，而与此同时，三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等业者正竞相提高DRAM供应量，业界忧心半导体市场在下半年将开始出现供给过剩现象。据DigitalTimes报导指出，市调机构Gartner预测2015~2016年全球半导体营收成长率将会降低，2015年预估成...[详细]
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半导体业界值得信赖的IP合作伙伴VirageLogic公司（纳斯达克股票代码：VIRL）和中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码:981）今日宣布了一项多次可编程(MTP)的非易失性存储器(NVM)解决方案的射频识别(RFID)优化版本。该优化射频识别(RFID)NVM解决方案，适用于无源电子标签，正在中芯...[详细]
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5月18日上午，日本首相岸田文雄会见了台积电董事长刘德音、三星电子（SamsungElectronics）CEO庆桂显、英特尔（Intel）CEOPatGelsinger、美光CEOSanjayMehrotra、IBM资深副总裁DarioGil、应用材料半导体产品事业群总裁PrabuRaja、Imec执行副总裁MaxMirgoli等7名半导体相关企业的高管。会面时岸田文雄指...[详细]
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电子日前，英诺赛科八英寸硅基氮化镓项目战略研讨会正式召开。与会专家为英诺赛科（珠海）科技有限公司主导建设的中国第一条八英寸硅基氮化镓功率器件生产线进行投产前的战略发展规划。中国电子科技集团公司原副总经理赵正平，北京电子商会原常务副会长、中国信息化推进联盟专家顾问李国庆，国家发改委国家战略新兴产业联盟秘书长陈东升等约40人参加了此次会议。与会专家充分肯定了珠海高新区抢先布局第三代半导体这一国...[详细]
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近日，湖北省委省政府出台《关于推进全省十大重点产业高质量发展的意见》，聚焦集成电路等基础好、条件优、潜力大的十大重点产业发力，培育壮大全省产业发展的战略新支撑和新增长极，加快湖北制造向湖北创造转变、湖北速度向湖北质量转变、湖北生产向湖北品牌转变，促进产业迈向价值链中高端。十大重点产业中，集成电路产业被列在首位。根据规划，到2022年，湖北省集成电路产业主营收入将力争实现1000亿元以上。 ...[详细]
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据市场调研公司iSuppli，第三季度半导体库存可能已进入供应过剩水准。 2010年第三季度，芯片供应商的半导体库存天数(DOI)估计已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比经季节调整的同期平均水平高出4.8%。 与此同时，芯片供应商手中的半导体库存额也在增长。第三季度库存额估计达343亿美元，比第二季度增加10.6%。如下图所示，这也是2008年第...[详细]
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