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集成电路产业近期成为了中美贸易摩擦中不可避免谈及的话题。根据美国商务部的数据，中国2015年至2017年平均每年进口电子半导体元器件约100亿美元。但从中国的实际情况来看，数据远高于此。如果不算上博通，根据各家半导体公司2017财年数据，英特尔、高通、美光、德州仪器、西部数码在中国地区的销售额分别为147.96亿美元、145.79亿美元、103.88亿美元、66亿美元和75.28亿美元。仅...[详细]
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台积电董事长兼CEO张忠谋近日出席公司财报说明会时表示，AMD分拆的芯片工厂就像二战时全军覆没的德国，营运若没有结果，那就只是金钱的消耗而已。据悉这是张忠谋回任CEO后首次主持财报说明会，一袭黑色西装精神抖擞，整场站着回答问题，还幽默地提醒在场的记者：“Thisisstillmyshow（这是我的场子）”。台积电第三财季合并营收约880亿至900亿元新台币，比第...[详细]
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据BusinessKorea报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造3纳米GAA（Gate-all-around）工艺来追赶世界第一大代工公司——台积电。据悉，GAA是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前FinFET工艺的三面，GAA结构可以比FinFET工艺更精确地控制电流。 根据TrendForce的数据，在2021年第四季度，台...[详细]
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据路透社报道，在当地时间的周二（14日），有两名消息人士称，美国政府即将发布一条新规则，该规则将进一步扩大美国政府的权力，并将阻止外国企业向中国华为运送非美国制造的产品。众所周知，去年5月美国商务部以国家安全为由将中国华为公司列入贸易黑名单。通过这项出口贸易制裁，按照美国的政策可以限制向华为销售美国制造的商品，包括美国制造产品及一部分含有美国技术的外国制品；不过，现行规定下，关键外国...[详细]
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在国内芯片制造业以及封装业呈现大幅下滑的状况下，今年上半年，集成电路设计业逆市增长。据中国半导体行业协会的统计，上半年集成电路设计业实现销售收入116.94亿元，与去年同期相比增长9.7%，成为国内半导体产业链各环节中唯一呈现正增长的产业环节。 然而，深入分析其增长的原因，其发展形势却并不容我们盲目乐观。 首先，从市场来看，由于国内IC设计企业多面向国内市场，而内需市场是在...[详细]
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Gartner：2012年第四季全球PC出货量下滑4.9%（腾讯科技配图）腾讯科技讯（瑾瑜）北京时间1月15日消息，据国外媒体报道，市场研究公司Gartner预计，2012年第四季度，全球PC销量下滑约4.9%，销量下滑意味着PC市场将发生转变，而微软Windows8操作系统的面世则未能有效阻止PC销量的下滑。据Gartner最新报告显示，2012年第四季度，全球PC...[详细]
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新华社记者陈文仙 杜震 以色列魏茨曼科学研究所量子科学家阿迪·斯特恩教授日前在接受新华社记者专访时说，量子技术的探索和应用仍处于起步阶段，而中国在这一领域已经迈出了重要一步，取得了“惊人的”成就。 斯特恩表示，以色列科学家希望能够与中国科学家在量子技术领域开展更多交流和合作，这对推动量子技术的研究与应用都将发挥重要作用。他说，量子技术领域面临着诸多“非常棘手”的挑战，“我们需要充分利...[详细]
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG)今天宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用了艾迈斯半导体的两款芯片。AS3435这款艾迈斯半导体的混合主动降噪(ANC)音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线压耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了艾迈斯半导体的AS3412。受耳机的尺寸限制，采用小巧的晶圆级芯片封装的AS3...[详细]
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eeworld网消息，昨天北京兆易创新发布关于全资子公司完成注册资本工商变更登记的公告。公告显示，经北京兆易创新第二届董事会第七次会议、第二届监事会第八次会议及2016年第三次临时股东大会审议通过，公司将募集资金投资项目之“研发中心建设项目”的实施主体由公司变更为公司全资子公司合肥格易集成电路有限公司，并以研发中心建设项目募集资金专项账户全部余额（含银行存款利息、结构性存款本金及收益）对合肥...[详细]
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电子网消息，随着日常生活用品越来越多地嵌入可互连、通信和传递信息的技术，科学家正面临挑战，需要找到更好的方法使这些物品变得更加“灵巧”和互连。美国空军研究实验室（AFRL）和美国半导体公司通过结合美国硅制造业在严格电子产品领域的专业知识和在高性能电子3D打印领域的创新进展，实现了全新的柔性聚合物上硅（Silicon-on-polymer）。近日，AFRL和美国半导体公司合作研发的全球首...[详细]
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新一届国际固态电路会议(ISSCC)将于2011年2月20-24日举行。作为半导体产业盛会、技术爱好者盛宴，业界各大厂商都会云集一堂，分享各自的最新成果。先来看看AMD在两份论文摘要中是怎么描述其推土机(Bulldozer)架构的：“推土机双核心处理器模块包含2.13亿个晶体管、11个金属层，采用32nmHKMG(高K金属栅极)SOICMOS工艺制造，设计的电压范围为...[详细]
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自智能型手机市场发展成熟后，汽车相关的技术发展俨然成为当今最火热的科技议题。然而，在自动驾驶领域却依然缺乏像是手机、个人计算机产业的公版解决方案，让不同业者可以更快、更方便的投入产品开发。NVIDIA汽车业务开发资深经理萧怡祺指出，NIVIDIA希望能够为产业开来一自动驾驶公版平台，让各家车厂能够依照品牌需求发展出自有的人工智能驾驶功能，进而让自动驾驶生态圈真正成熟。并且，待自驾车系统发展成...[详细]
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在早前公布了公司A100和H100出口到中国需要获得美国license的时候，英伟达在昨日晚些时候又发布了一份新的公告，按照公告所说，美国政府已授权NVIDIA开发H100集成电路所需的出口、再出口和国内转让。该授权还允许公司在2023年3月1日之前执行为A100的美国客户提供支持所需的出口。此外，美国政府还授权英伟达通过公司的香港工厂为A100和H100订单履行和物...[详细]
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电子网消息，全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司今天宣布，公司针对8位微控制器（MicrocontrollerUnit,MCU）市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器（95纳米5VSGeNVM）工艺平台。在保证产品稳定性能的同时，95纳米5VSGeNVM工艺平台以其低功耗、低成本的优势，广受客户青睐。该平台现已成功量产，产品性能优异。万物互联时代，...[详细]
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欧洲处理器计划(EPI)已成功完成其第一个为期三年的阶段，为超级计算机和汽车提供多核芯片设计。该项目突出了Rhea通用处理器从ARM向RISC-V的转变、RISC-V加速器概念验证和用于汽车应用的嵌入式高性能微控制器。该项目有来自10个欧洲国家的28个合作伙伴，旨在使欧盟在高性能计算（HPC）芯片技术方面实现独立。第一阶段SGA1的成功完成，为该项目的第二...[详细]
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